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展讯采用Cadence Palladium XP II平台,用于移动系统芯片和软硬件联合验证
嵌入式系统
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2014-04-16
Cadence Incisive 13.2平台为SoC验证性能和生产率设定新标准
模拟技术
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2014-01-17
新版Cadence Incisive平台可将SoC验证效率提升一倍
EDA/PCB
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2013-01-25
芯邦采用Cadence Incisive Xtreme II
模拟技术
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2011-11-03
应如何进行IP评估或验证？
测试测量
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|
2009-04-20
Cadence 端对端解决方案助华亚微实现一次性芯片成功
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2009-03-24
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