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LC1810

　　LC1810 　　联芯科技发布的LC1810，采用40nm工艺，具备下行4。2Mbps/上行 2。2Mbps的TD-HSPA+承载能力，支持Android 4。0操作系统，同时集成双核Mali400 3D处理单元，三角形填充率达44m/s和800m/s的像素填充率，能流畅运转众多大型游戏。查看更多>>

  • LC1810资讯

TD首款双通智能机上市-采用联芯芯片

联芯 TD 2013-03-11

联芯科技双核A9智能终端芯片通过中移动芯片认证测试

联芯科技 智能终端芯片 2012-09-06
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