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  • 3.5D封装资讯

ASIC阵营经典对决：NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手

ASIC NVIDIA 2026-03-05

博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产

博通 3.5D封装 2024-12-09

博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体

博众半导体 先进封装 2024-08-02

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D封装 3D封装 2024-01-17

2.5D封装+28nm，FPGA迎来革命性突破

赛灵思 FPGA 2011-12-21
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