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USB 连接器技术深度解析：架构、引脚定义与信号传输

USB 连接器技术被广泛应用于消费、商用、工业及军工等数千种产品与系统，得益于三大核心优势：经济性、高效性、简洁性。相比其他接口，USB 方案成本更低，可在同一连接器内同时传输数据与供电，设计优雅耐用，插拔操作简单。本文...

USB 连接器 2026-04-13

经典温度传感器实现光子激光腔稳频

电光与光子器件在集成度和性能上已取得巨大进步。但它们存在一个棘手问题（全电子器件同样如此）：其频率稳定性对温度变化与偏移极为敏感。当波长（频率）稳定性需要控制在纳米级甚至更小时，这一挑战尤为突出。现有解决方案包括通过探测...

温度传感器光子激光腔 2026-04-13

非闭锁与闭锁继电器的区别与选型建议

非闭锁继电器只有在线圈通电时才能保持吸合状态；闭锁继电器在断电后仍能保持当前状态。两者工作原理不同，适用场景也截然不同。继电器基础原理电磁继电器主要由线圈、衔铁、触点、复位弹簧组成。线圈通电产生磁场，推动衔铁动作，触点通...

非闭锁闭锁 2026-04-13

企业用户的GPU虚拟化必要性，丝毫不亚于曾经的CPU虚拟化

Nutanix 首席执行官拉吉夫・拉马斯瓦米表示，人工智能技术的应用已开始为公司贡献利润。不过，自主智能体 AI 真正开始显著影响客户的盈利状况，还需要一段时间。该厂商在上月的 GTC 大会上公布了自主智能体 AI 平台...

GPU 虚拟化 2026-04-13

碳化硅赋能浪潮教程：替代Si 和SiC MOSFET的方案

碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已...

安森美碳化硅 2026-04-10

机器视觉大变局，从“扫描”到“洞察”

深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的 Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。我们将通过一系列文章介...

安森美机器视觉 2026-04-10

释放48V机器人系统的潜力

电气系统对效率和成本效益的需求，正在推动48V 系统在各行业普及。这种更高电压的架构，成为传统 12V/24V 系统的最优替代方案，尤其在需要大功率输出的场景。工业自动化、电信领域已广泛采用 48V 为电机、执行器及其他...

48V 机器人系统 2026-04-10

电源如何制约具身人工智能在人形机器人中的落地应用

具身人工智能（PAI）正推动机器人从装配线这类相对安全、可预测的作业环境，走向充满不确定性、动态变化的人形机器人应用场景。电源已成为人形机器人规模化普及的首要瓶颈。能源供给与供电系统（包括电源转换和储能）是制约具身人工智...

电源具身人工智能 2026-04-10

物理学如何关联信号完整性、电源完整性与电磁兼容性

随着高速电子电路速率不断提升，工程师必须在设计中同步分析信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMC）。在此之前，不同团队的专职专家仅专注于自身领域，导致后序团队提出的优化方案往往对其他领域产生负面影响，产...

信号完整性电源完整性 2026-04-10

电源电容中的反谐振效应是什么？

反谐振效应既可能是缺陷，也可能是有用特性。在高频变换器的直流母线电容中，它是会降低性能的有害问题；但在超声换能器电源中，反谐振则是一项可在负载变化时实现高效、稳定供电的有益特性。在电容自身谐振频率以上，封装寄生参数以及等...

电源电容反谐振效应 2026-04-10

yieldHUB 凭借新技术与全新官网扩大行业影响力

yieldHUB 是一家专注于半导体行业良率优化的独特企业，致力于通过平台整合工程团队，实现数据分析与产品知识共享，从而提升良率。这一目标依托于制造流程多环节数据的统一，但实际挑战更为复杂 —— 制造过程中实时发生的波动...

yieldHUB 2026-04-10

快，还不够快：重新定义边缘AI 的衡量标准

核心要点边缘 AI 的性能看的是低延迟 + 功耗效率，不是峰值 TOPS。内存带宽与数据搬运，现在比算力更限制边缘 AI。成功的边缘 AI 需要硬件、软件、快速模型更新三者平衡。圆桌专家访谈（精华）如今的芯片架构师在设计...

边缘AI TOPS 2026-04-10

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正...

协处理器异构计算 2026-04-10

DRAM的 “打地鼠” 式安全危机

核心要点Rowhammer（行锤）仍是 DRAM 的主要安全威胁，Rowpress（行压）正成为新的相关威胁。内存控制器发出的新型刷新指令可缓解问题，但并非完美解决方案。更小的垂直结构 DRAM 单元有望从根本上消除...

DRAM 安全危机 2026-04-10

SiC MOSFET 短路行为解析与英飞凌保护方案探讨

在设计常见的DCDC或DCAC等电路时，我们经常遇到需要桥臂直通保护的要求。IGBT通常具有5~10us的短路耐受时间，足以应付大部分短路工况。然而，对于SiC MOSFET器件来说，问题变得复杂了。因为在相同的电流等级...

英飞凌 SiC 2026-04-09

英飞凌第二代SiC MOSFET性能解析及设计要点

在新能源革命与工业数字化的浪潮中，功率半导体作为核心“能量管家”，直接决定着电力转换系统的效率、密度与可靠性。英飞凌作为全球功率器件的领军者，凭借其深耕碳化硅（SiC）领域的技术积淀，推出了CoolSiC™ MOSFET...

英飞凌 SiC 2026-04-09

IGBT模块：对比性能指标与关键特性，实现最优设计选型

引言绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块是现代电力电子领域的核心器件，在大功率应用中具备高效开关特性与稳定可靠的性能。随着对节能高效方案的需求不断提升，为电力系统设计选择合适的 IGBT 模块对工程师而言至关重要。本文将对...

IGBT 设计选型 2026-04-09

GD32E230F6V6实用指南：为下一个项目选择合适单片机

引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款...

GD32E230F6V6 单片机 2026-04-09

基于CS8575S的高性价比解决方案：工程师实用指南

引言在飞速发展的电子工程领域，寻求高性价比方案对于技术创新与产品可持续性至关重要。CS8575S 是工程师在控制成本的同时追求高性能的优选方案。据美国半导体行业协会预测，到 2026 年全球半导体市场规模将激增至 595...

CS8575S 高性价比 2026-04-09

2026工程师选择运算放大器的必备知识

引言随着全球半导体行业持续强劲增长，预计 2026 年市场规模将达到 5952 亿美元，对更高效、更高性能运算放大器（运放）的需求也在不断上升。工程师在设计电路时，不仅需要满足技术指标，还要兼顾预算限制与器件供货情况。选...

运算放大器必备知识 2026-04-09

TI 的 TinyEngine NPU 为嵌入式系统解锁边缘 AI 加速能力，打破传统设计限制

要点速览边缘 AI 不仅适用于高端应用。TI 微控制器 (MCU) 集成了 TinyEngine 神经处理单元 (NPU)，可在更多电子产品中实现边缘 AI，从资源受限的器件（包括便携式、电池供电产品）到复杂的工业应用均...

TI TinyEngine 2026-04-09

ATE 测量卡怎么选？一文理清架构与设计取舍

测试仪行业面临的一个挑战是，如何在不显著增加测试仪时间、尺寸或成本的情况下，满足对大量测试通道的需求。尽管半导体测试仪（也称为自动测试器件(ATE)）种类繁多，但在大多数测试仪都包含三种主要卡：电压或电流测量卡（V/I ...

TI ATE 2026-04-09

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

纳芯微PrimeDrive隔离栅极驱动发布小封装版本

简介在5G通信、数据中心、工业电源、充电桩和车载电源等应用中，小型化、轻量化要求功率器件具备更高的开关频率、更小的死区时间，而系统复杂化与高压应用则对隔离器件的可靠性提出了更高要求。对此，纳芯微电子提供低传播延时、高可靠...

纳芯微电子 PrimeDrive 2026-04-09

芯海科技锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680

简介即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求：碰撞或热事件下，非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后，系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着，车锁ECU的备用电源管理系统...

芯海科技 CBM9680 2026-04-09

AI 推动光互连技术应用，实现 GPU 可扩展通信

AI 通常被定义为算力故事：更大的模型、更快的 GPU、布满加速器的数据中心。但随着系统持续扩容，真正的限制并非算力，而是数百、数千乃至数百万处理器间的通信。图一：人工智能数据中心规模扩展集群规模的演变。现代 AI 的核...

人工智能 GPU 2026-04-09

去中心化训练助力解决 AI 能耗难题

整合分散的算力资源，有望实现更节能的 AI 模型训练人工智能能耗需求极高，AI 热潮背后的数据中心碳足迹庞大，前沿 AI 模型训练的碳排放持续攀升，这一问题尤为突出。因此，科技巨头纷纷布局核能，期待以可靠、零碳能源支撑未...

人工智能能源 2026-04-09

AI 加速器开启集成电路测试新时代

AI 加速器应用广泛，从大语言模型训练、基于大模型的推理预测，到自动驾驶中传感器与摄像头数据的实时处理、智能手机、相机、无人机等 AI 边缘场景，甚至可加速疫苗研发过程。但 AI测试系统是一个全新课题，它涉及到高速接口、...

人工智能集成电路 2026-04-09

空中计算利用无线干扰处理数据

长期以来，传统无线网络始终遵循 “先传输、后计算” 的固有模式，通信与计算相互割裂，不仅易引发信号干扰、拉高系统功耗，还会让算力压力过度集中，难以适配车联网、物联网等大规模并发场景。而一项名为空中计算（Over-the-...

无线干扰 OAC 2026-04-09

纳米电力将nPZero集成电路推向超低功耗物联网的量产

纳诺功率半导体（Nanopower Semiconductor）宣布，其nPZero 节电集成电路（PSIC）已进入量产阶段，标志着该产品从评估验证转向大规模部署。该芯片面向电池供电与能量收集型物联网应用，这类应用的功耗...

纳米半导体物联网 2026-04-09

家用能源管理系统的设计与测试

家用能源管理系统（HEMS）可智能调度来自电网、可再生能源、电池和电动汽车的电能，以提升供电韧性、降低用电成本并优化电力消耗。本文要点家用能源管理系统（HEMS）的功能，及其在分布式能源整体格局中的定位。HEMS 如何帮...

家用能源管理系统测试 2026-04-09

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实...

兆易创新 GD32H7 2026-04-09

兆易创新GD32M531 MCU全新登场

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借...

兆易创新 GD32M531 2026-04-09

虚拟硅片如何推动3D芯片创新

在高速发展的半导体制造领域，创新速度往往快于成熟的验证与确认方法。3D IC 的出现进一步加剧了这一挑战 —— 它将多层有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆叠。这种架构带来了全新的制造复杂度，也对长期可靠性提出了新的问题...

虚拟硅片 3D芯片 2026-04-09

Samtec推出Upscreen测试服务，加速军用/航空发展

Samtec 公司全新推出内部升级筛选测试（Upscreen Testing）服务，旨在为关键任务应用提升可靠性保障。据官方公告，该服务面向使用商用现货（COTS）互连产品的军工与航空航天客户。此项发布展示了一种切实可行...

航空航天测试 2026-04-09

从“能动”到“能用”：人形机器人规模化落地的关键挑战

随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。在人形机器人走向实际应用的过程中，系统复杂度显著提升，技术挑...

人形机器人泰克 2026-04-09

电子元器件在线智能采购策略：省时又省钱

引言在当今快速发展的电子行业中，高效采购电子元器件对工程师和制造商都至关重要。根据美国半导体行业协会预测，到 2026 年全球半导体营收将达到 5952 亿美元，对可靠且高性价比采购策略的需求也变得前所未有的迫切。利用线...

电子元器件在线智能采购 2026-04-09

选用合适的MOSFET：下一项目的核心选型要点

引言在飞速发展的电子领域中，选择合适的 MOSFET（金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管）对项目成功至关重要。据预测，到 2026 年半导体行业规模将达到 5952 亿美元，对高效、可靠 MOSFET 的需求持续增...

MOSFET 电源管理 2026-04-09

LBC817-40LT1G 在电子设计中的未来趋势与应用

引言在电子设计技术快速发展的领域中，LBC817-40LT1G 作为一款通用型 NPN 晶体管，正凭借其广泛适用性获得越来越高的关注度。随着对高效、紧凑型元器件需求的不断增长，深入理解这类器件的参数与应用场景变得至关重要...

LBC817-40LT1G NPN 2026-04-09

微控制器对比：用于指导你下一个项目的真实基准测试数据

在电子工程技术飞速发展的领域中，微控制器在嵌入式系统的设计与功能实现中扮演着核心角色。根据美国半导体行业协会预测，到 2026 年全球半导体营收将达到 5952 亿美元。因此，为项目选择合适的微控制器比以往任何时候都更为...

微控制器基准测试 2026-04-09