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BGA PCB 设计好,制造出问题?这3种 BGA PCB 设计技巧你一定要知道
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BGA PCB 设计好
制造出问题?这3种 BGA PCB 设计技巧你一定要知道
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安凯全套资料
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-TI-Process_BGA-QFP Package
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BGA返修作业指导书
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BGA
返修
作业指导书
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ccgzkr
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【应用笔记】使用Altera的高密度BGA封装器件进行设计(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)
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Altera
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bobgeng
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V100.11X11的BGA封装信息
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intersil
BGA
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骑驴看唱本
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【应用手册】Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices
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Altera
J-Lead
QFP
BGA
FBGA
lidless BGA
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bobgeng
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BGA布线指南
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Altera 器件高密度BGA封装设计
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封装设计
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新型封装技术(1)
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BGA
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外壳选择及封装设计基础
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外壳
引脚分布
Rent定律
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防静电技术及失效分析
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BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程
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termination placement in pcb design
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实物图
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高速PCB设计指南二
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高密度电路的设计
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