- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
- 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。 nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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Nordic Wi-Fi 6
- 《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
- 专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（ Morse Micro ）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列产品，包括X1 传感摄像头、VS135 Ultra ToF 人数统计传感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 网关。凭借Wi-Fi HaLow技术，该系列新产品以更快的速度、更低的功耗传输图片和数据。这一合作伙伴关系标志着在推进物联网连接和为全球客户提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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摩尔斯微电子 星纵物联 Wi-Fi HaLow
- XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
- 无线标准呈现明显趋势，朝向提供更高的无线性能、更大的带宽和更低的延迟发展。这不仅对原始速度很重要，也支持了快速增长、希望透过不同协议连接的装置数量，例如在智能家庭中：智能音箱和电视、恒温器、扫地机器人、智慧窗帘、智能烤箱和冰箱、视讯门铃等，这个清单无穷无尽。同样地，我们也不希望被绑在手机上。谁会在家里到处携带手机呢？如果我正透过无线耳机听 Spotify，然后需要去另一个房间，为什么不让 Wi-Fi 在我超出手机蓝牙连接范围时接管音乐串流呢？UWB 还增加了精确定位功能，用于「寻找我的 X」等其他可能性。
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多协议通讯 Wi-Fi CEVA
- Anona Security Technology Limited发布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能锁，可安装在任何门上，为房主或经批准的访客提供远程无线门禁功能。Anona Holo智能锁集成了Nordic Semiconductor的 nRF5340高级多协议SoC 和nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC，可通过用户智能手机上的应用程序使用低功耗蓝牙无线连接，或使用智能锁与兼容的智能家居生态系统之间的 Matter over Wi-Fi 连接
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Nordic Matter over Wi-Fi 智能锁
- 根据此前的预期，苹果iPhone 16系列手将在9月10日的发布会上正式登场，10天之后的9月20日上市。预计即将推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版将支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7将允许设备在支持的路由器上同时通过2.4GHz、5GHz和6GHz频段发送和接收数据，从而实现更快的Wi-Fi网速、更低的延迟和更可靠的连接，峰值网速在理论上可超过40 Gbps，是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升级支持Wi-Fi 7，那仅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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苹果 iPhone Wi-Fi 7
- 提及无线通信，很多人都曾经认为以无线电波传播各种信息的技术最终将在某个节点被大一统，这种技术将兼具高速、低价、广域且无缝切换等各种特性于一身，曾经的5G技术似乎就是肩负这样的使命而诞生的。但随着5G技术的商用日久，似乎其他无线技术不仅没有穷途末路，反而在各自擅长的领域里越活越滋润。 因此，我们似乎已经可以断言，随着不同无线技术在演进过程中不断扬长避短，最终无线技术将会百花齐放、各尽其责，共同维系这个以信息交互支撑起的数字时代。 当然，目前的无线技术应用最广泛市场价值最高的还是移动通信网络。当前5G已经进入
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无线技术 蓝牙 UWB 5G Wi-Fi
- IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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联发科 天玑 SoC
- 随著家庭高品质影音、智慧家居IoT、高速网路游戏、元宇宙、VR等技术的发展，家庭网路对频宽的需求也日益增加。从最初的数Kbps数据机，到ADSL的数百Mbps，再到现在光纤入户的基本1Gbps起跳，网路速度的飞跃不言而喻。 此外，随着手机和平板等手持装置的广泛使用，越来越多的装置选择透过Wi-Fi连接家庭局域网，而非使用乙太网路线。这意味着对家庭网路频宽的增加需求，也直接推动了对Wi-Fi频宽的需求。从Wi-Fi
4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我们可以看到Wi-Fi技术的演进速度之
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高通 IPQ5322 Wi-Fi 7 沉浸式 智慧家庭网路
- 《科创板日报》8日讯，Wi-Fi
7商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi
7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi
7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi
7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-
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Wi-Fi 7 芯片
- 7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯
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谷歌 Soc 台积电 Pixel
- 财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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泰凌微 TLSR925x SoC
- 7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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联发科 越南 芯片 Wi-Fi
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