- 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布,联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块(FEM)的重要供应商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平台中使用的 MediaTek MT6653 均已经优化,有助于在移动设备中增强 Wi-Fi 7 的性能、能效和技术特性,可提供一流的终端用户体验。Qorvo连接与传感器业务负责人Eric Cr
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Qorvo 联发科技 MediaTek Wi-Fi 7 FEM
- 11月1日消息,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)将采用自研Wi-Fi
7芯片,基于台积电N7工艺制造。他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。
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苹果 郭明錤 新品 自研 Wi-Fi 7 芯片
- 10 月 31 日消息,苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器,包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心;图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿,附上相关数据如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
- 全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布荣获2024年无线宽带联盟(Wireless Broadband Alliance ,简称WBA)行业大奖“最佳Wi-Fi创新奖”。这项殊荣旨在表彰摩尔斯微电子突破性的Wi-Fi HaLow SoC,该技术重新定义了远距离低功耗连接,并满足了物联网(IoT)应用对稳定可靠连接的需求。摩尔斯微电子的产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模块。随着物联网生态系统用例的不断拓展,摩尔斯
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摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow
- 10 月 22 日,高通在 2024 骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的骁龙旗舰移动平台,主打一个“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架构,还融入了诸多行业领先的新技术,旨在树立移动数智计算的新标杆。关于骁龙 8 至尊版,看过发布会的朋友应该已经了解了它的基本参数,不过在参数背后,还有很多直接挖掘的看点和细节,今天就和大家一起梳理一下骁龙 8 至尊版的一些技术细节,并和大家分享此前测试骁龙 8 至尊版工程机的一些结果。一、全新 Or
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骁龙 智能手机 SoC
- 随着工业 4.0、人工智能(AI)、数字化制造和物联网时代的到来,商业和工业应用对无线连接的需求正以惊人速度增长。这些应用通常需要可靠的连接,能够承受高温、背景噪声和障碍物等极端环境。为了满足这一需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出20款Wi-Fi®产品。Microchip通过提供高性能 Wi-Fi 单片机(MCU)、网络和链路控制器以及即插即用模块,旨在简化开发过程并加快产品上市,进一步扩展了业界最广泛的无线连接产品线。Microchip的Wi-Fi解决方案旨在支
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Microchip Wi-Fi
- 在嵌入式开发中,我们经常会接触到一些专业术语,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,这些缩写代表了不同类型的电子处理单元,它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央处理单元):由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线:取址、译码、执行的对象就是CPU,CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
- Silicon Labs(芯科科技)为CareMedi公司提供BG22小型化蓝牙SoC,帮助其开发新一代的贴片式胰岛素泵,大幅提升智慧医疗照护设备的应用价值。● 与传统贴片式泵相比,药物容量大1.5倍。● 11 毫米厚,20 克重,佩戴舒适。● IP48 级防水设计,支持舒适的日常活动以及各种户外活动。糖尿病管理领域正经历一场变革,其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测(CGM)设备的需求正在激增,这些设备可以无缝融入患者的生活,并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步
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SoC 智慧医疗 CareMedi
- 市调机构Markets and Markets指出,随着越来越多设备连接网络,传输数据量呈指数级成长,为现有的Wi-Fi网络带来压力。为此,市场正加快Wi-Fi 7的导入脚步,Wi-Fi 7市场预计将从2023年的10亿美元增加到2030年的242亿美元,期间年复合成长率(CAGR)高达57.2%。研究指出,Wi-Fi 7旨在提供更高的传输速度和更低的延迟,以满足日益俱增的网络传输需求,特别是在AI爆发后,许多新兴应用如机器人、智能医疗、智能工厂等,更需要高速、安全的网络。研究进一步说明,Wi-Fi 7将
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Wi-Fi 7
- 专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布在现场测试中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow实现 16 公里(10 英里)视频连接 。该测试标志着Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技术的极限。近期摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园(Joshua Tree National Park),进行一系列严密的Wi-Fi HaLow测试。该公园以广阔开放的空间和极低的射频噪音而闻名,为探索摩尔斯微电子尖端技术的真正性能提供了理想的环境
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摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow
- IT之家 9 月 12 日消息,联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相,根据目前已知爆料信息,vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出,卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台,预计就是骁龙 8 Gen 4。今日,博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息,IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息,苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布,升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表现并不理想,但最新的跑分已经出炉,这次跑分似乎更为正常一些。目前,代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分,
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息,新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称,苹果将在发布会上发布 A18 芯片,采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构,力推 AI 功能进入手机。目前,Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权,该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道,苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件,助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间,在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境,以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group,富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司,致力于设计和销售先进的车用半导体产品,为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
- 了解Wi-Fi HaLow,一种用于物联网应用的远距离、低功耗无线标准。IEEE802.11ah,更为人熟知的名字是Wi-Fi HaLow,是一种专门为满足物联网(IoT)设备需求而设计的无线通信标准。该标准于2016年推出,多年来一直相对鲜为人知。然而,智能设备市场的不断增长导致人们对这种以物联网为中心的无线技术重新产生了兴趣。当然,说Wi-Fi HaLow是“专为物联网需求而设计的”很容易。我们真正需要知道的是,它如何以及在多大程度上满足了这些需求。在本文中,我们将介绍Wi-Fi HaLow的基础知识
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Wi-Fi HaLow,物联网,IEEE802.11ah
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