当前的工业4.0正在改变工业领域的发展，并创造了数万亿美元的新市场机会，其中的节能制造、供应链和资产密集型场所，均可以用工业物联网（IIoT）智能解决方案来实现。用于IIoT连接的低功耗Wi-Fi无线连接，将在恶劣条件和具有挑战性的RF（射频）环境中，为各种IIoT应用提供支持。本文将为您介绍IIoT的应用需求与低功耗Wi-Fi无线连接的特性，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的低功耗Wi-Fi无线连接解决方案。工业物联网设备和系统的无线连接无线连接技术为各行各业都带来了重大的变化，像是工业、
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IIoT 无线连接 Wi-Fi
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）超低功耗、多协议的MG24 SoC为Waites公司的工业物联网状态监测（Condition Monitoring）传感器提供了理想的网状网络无线连接解决方案。凭借卓越的射频接收器灵敏度（高达20 dBm的输出功率），内置更大的Flash和RAM内存以及集成人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保证了一流的低延迟无线连接，是数据密集型（Data-Intensive），远程，电池供电传感器的理想选择。动态的工业世界需要迅速的行动和决策，特别是
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芯科科技 MG24 SoC 工业物联网状态监测
10 月 31 日消息，据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复，苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示，iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题，但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到，此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题，但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出，因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
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苹果 iOS 17.2 Wi-Fi 连接问题
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一，被认为是未来发展的主流。同时，随着网络视频摄像头向高清化、智能化方向发展，IPC市场也对SoC芯片提出了更高的要求，具备高图像质量、算法兼容性好、低功耗等优势的IPC SoC更受市场青睐。依托自研爱芯智眸AI-IS
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爱芯元智 IPC SoC
IT之家 10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美国加州圣何塞举办的 System LSI 技术日活动中，正式宣布了 Exynos 2400 处理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。国外科技媒体 Android Headlines 近日分享了 Exynos 2400 处理器 NPU 芯片的更多细节。报告称三星大幅优化了 NPU 芯片对非线性运算的支持，通过架构调整等优化手段，Exynos 2400 在
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三星 NPU SoC
IT之家 10 月 23 日消息，今日安兔兔称在后台发现了疑似联发科天玑 9300 的跑分成绩，其表现十分亮眼。从安兔兔识别到的信息来看，天玑 9300 在 CPU 部分采用了 4 个超大核 Cortex-X4 搭配 4 个大核 Cortex-A720 的架构，并没有小核心，疑似采用此前传闻的“全大核”架构；GPU 型号则是 Immortalis-G720。这台测试机内置了 16GB 内存以及 512GB 存储，运行的是 Android 14 系统，安兔兔统计到的总成绩为 2
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智能手机 天玑9300 SoC
全球优秀的网络连接解决方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市场领先的企业级 Wi-Fi 7 接入点（AP）—— R770。该平台将利用 Wi-Fi 7的高级功能和RUCKUS®的创新技术，面向RUCKUS所服务的处于挑战性环境中的行业提供更优性能。这一AI驱动型解决方案是RUCKUS 产品组合中的最新成员，为目标驱动型网络提供了更高阶的选择。RUCKUS R770 平台由 RUCKUS AI™ 驱动。RUCKUS AI™ 是一款网络保障和商业智能云服务，可增强 Wi-Fi 7 网络的弹性。RUCKUS
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康普 RUCKUS 企业级Wi-Fi 7
智能设备和物联网的世界正在迅速发展和壮大。最新数据显示，目前全球约有 131.5 亿台联网的物联网设备。更重要的是，预计到 2030 年，这一数字将增长到超过 250 亿。连接设备的激增继续改变着人们的生活、工作和娱乐方式。随着越来越多的设备进入市场，创建具有凝聚力的互动环境，已成为确保跨网络无缝通信的关键。Matter 的前身是 "Project CHIP"（基于IP的家庭互联项目），是一项开源、免版税的连接协议，在物联网领域获得了极大的关注。Matter 的设计目的，是解决平台不连
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Matter协议 Wi-Fi HaLow
IT之家 10 月 18 日消息，国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac 芯片性能，发现 iPhone 15 Pro 系列机型搭载的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入门级 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最强的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不过从跑分来看，iPad Pro 的性能和 MacBook Air 差别不大； 399 美元的 iPhone SE&n
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Apple 智能手机 SoC
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）智慧城市高级营销总监Abhijit Grewal先生近期参与了Wi-SUN联盟的成员公司访谈，与Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher一同讨论了芯科科技与印度海得拉巴国际信息技术研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何将芯科科技领先的Sub-GHz和Wi-SUN网格技术用于支持其智能城市生活实验室（Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
10 月 13 日消息，根据路透社报道，苹果及其 Wi-Fi 芯片供应商博通（Broadcom），已经和加州理工学院（Caltech） 达成协议，结束了长达 7 年的无线通信专利法律纠纷。三方并未公布和解条款，不过加州理工学院在 prejudice（损害或者剥夺法定权利或私密性）的情况下，放弃现在和未来继续诉讼苹果和博通。这起纠纷最早追溯到 2016 年，加州理工学院指控苹果和博通两家公司侵犯其 Wi-Fi 专利，涉及 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 等多款产品，专利内容涵盖用
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Wi-Fi 专利 苹果 博通
IT之家 10 月 8 日消息，随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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SoC 智能手机 天玑 联发科
随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。产品阵容包括 Wi-Fi HaLow 物联网网关（ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴网关（ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 户外网关（ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 户外继电器（ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY
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摩尔斯微电子 卓越电子 Wi-Fi HaLow
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi®和蓝牙模块。此系列模块基于NXP Semiconductors的IW611和IW612无线片上系统 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和网络优化功能。Matter作为Apple、Amazon、Google和数百家其他公司倡导的新连接标准，适用于医疗保健、医疗
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贸泽 Wi-Fi 6 Matter 无线模块 CEL
随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市
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