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wi-fi soc 文章 进入wi-fi soc技术社区

Wi-Fi网状网络需要Wi-Fi HaLow的三大原因

  • 家居网络范围内的Wi-Fi盲点问题，已在很大程度上由Wi-Fi 6网状网络接入点来解决，该接入点分配部分无线带宽在网状网络节点之间建立连接，从而扩大无线局域网（WLAN）的覆盖范围。虽然这在许多家居无线连接情况下效果很好，但对于某些小型办公环境来说，却不是一个完美的解决方案。在较大的建筑中，Wi-Fi 6网状网络接入点仍然难以可靠地连接车库、别院和室外地点。因此限制了与远程锁定系统及安全摄像头灯新兴物联网（IoT）设备的可靠连接。克服当前Wi-Fi标准的范围局限，是实现未来物联网应用的主要挑战。连接范围的
  • 关键字： Wi-Fi网状网络  Wi-Fi HaLow  

手机 SoC 厂商，有人「躺平」，有人「卷」

  • 2022 年手机 SoC 公司的日子不好过。根据 Counterpoint 数据，作为全球最大的智能手机市场，2022 年中国智能手机出货量不足 2.8 亿部，下降 16.%，创十年新低。自从 2013 年以来中国智能手机出货量一直高于 3 亿，来源 Counterpoint在经历智能手机爆炸式发展之后，中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势。这一趋势的原因，一方面是消费电子市场的低迷，另一方面则是新款手机的性能不再足够亮眼，消费者不愿意买单。手机处理器，作为最早采用 SoC 方法的一类芯片，为何
  • 关键字： SoC  

德州仪器助力连接物联网应用实现更稳健、更经济实惠的 Wi-Fi® 技术

  • 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC)，可帮助设计人员以实惠的价格为在高达 105ºC 的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。 德州仪器全新 CC33xx 系列中的首批产品包括仅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在单个 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 (Bluetooth) 5.3 连接的器件。当连接到微控制器 (MCU) 或处理器时，CC33xx 器件可为
  • 关键字： 德州仪器  物联网   Wi-Fi  

CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC

  • 2023 年 4 月 17 日，中国上海 — Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同
  • 关键字： 安霸  5 纳米制程  AI SoC  

e络盟社区开展第三期“可编程之路”培训活动

  • 中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
  • 关键字： e络盟社区  可编程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

  • 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
  • 关键字： ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

消息称三星 Exynos 2500 芯片秘密开发中，自研 GPU 将基于 AMD 技术

  • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称，三星正在秘密开发一款名为 Exynos 2500 的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的 GPU，但也会使用 AMD 的技术。这是继 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。据爆料者 Revegnus 透露，
  • 关键字： 三星  AMD  SoC  

2023年EMV展:罗德与施瓦茨为Wi-Fi 6E和新5G频段的EMCE测量提供频率高达8GHz的新全向天线

  • 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）将在斯图加特EMV展会上展示用于TS-EMF测量系统的新型R&S TSEMFB2E全向天线。这种新的天线覆盖从700MHz到8GHz的频率范围，可以在现场简单而精确地评估辐射发射——包括新无线服务。当与R&S频谱分析仪相结合时，R&S TS-EMF测量系统可以检测环境中的高频电磁场（EMF）。当与手持式频谱分析仪相结合时，R&S TS-EMF测量系统的全向天线支持频率选择性的射频发射测量。这种久经考验的测量方法简化了EMCE测量
  • 关键字： EMV展:罗德与施瓦茨  Wi-Fi 6E  新5G频段  EMCE测量  新全向天线  

三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更好

  • IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
  • 关键字： Exynos 1380  SoC  

通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响

  • 在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
  • 关键字： SoC  

英飞凌推出AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5和蓝牙二合一产品

  • 【2023 年 03 月 17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。&nb
  • 关键字： 英飞凌  AIROC  Wi-Fi 5  蓝牙  

以芯为翼，助推物联，芯翼信息完成3亿元C轮融资

  • 近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
  • 关键字： 芯翼信息  物联网  SoC  

摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场

  • 专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术集成到专为消费者、工业、农业和其他用例而设计的新模块中。   凭借FCC（美国联邦通信委员会）认证的参考设计，以摩尔斯微电子的MM
  • 关键字： 摩尔斯  移远通信  Wi-Fi HaLow  

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
  • 关键字： 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

罗德与施瓦茨和博通扩大了对最新Wi-Fi 7接入点芯片组的测试合作

  • 罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴塞罗那2023年世界移动通信大会上的罗德与施瓦茨展台进行。图 R&S CMP180已成功对Broadcom Wi-Fi 7芯片组进行了验证罗德与施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi产品得以上市。两家公司用R&S CMP180无线电通信测试仪成功验证了最新的Broa
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  博通  Wi-Fi 7  
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