根据最新市场调研报告揭示,联发科再次登顶智能手机芯片市场,市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位,全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持!与此同时,天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注,其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点,为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以,“全大核”到底是什么东西?就目前来说,国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
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联发科 SoC
IT之家 6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 骁龙 SoC
随着互联网的普及,手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片,芯片的质量很大程度上决定了手机的性能,可是手机芯片为什么这么贵呢?芯片就像手机的大脑,我们将输入信号作为原材料输入手机,通过改变芯片内部的走线、逻辑,就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此,手机芯片是当今集成度超高的元器件,别看它只有一个指甲盖的大小,里面可是包含了数十亿晶体管呢,苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管,每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此,无论是研发还是制造难度,大家都可想而知。经常会
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芯片制造 SoC
2023年6月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案,适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 贸泽电子供应的Murata Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块是一款基于英飞凌CYW54590 Com
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贸泽 物联网 手持无线应用 Murata Wi-Fi+蓝牙
IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商,共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作,但不少媒体和玩家认为,高通会针对未来的游戏掌机,推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力,都有兴趣扩展其掌上游戏功能。Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏掌机近年来关注度不断攀升,高通和这些游戏主机
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高通 游戏掌机 SoC
如今,物联网几乎与每个行业都息息相关,是IT类增长最快的领域之一。去年,物联网的消费高达3003亿美元,预计到2026年将达到6505亿美元。随着物联网成为成为我们生活中不可或缺的一部分,企业必须了解如何支持这个随新时代而来的不断增长的连接需求。并非所有的无线连接都是相同的首先要注意的是,并非所有的无线连接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah,是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi协议之一,专为满足物联网环境的独特需求而设计1。Wi-Fi HaLow为物联网无线连接提
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连接物联网 Wi-Fi HaLow 蓝牙
Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技术标准,也被称为IEEE 802.11be标准。它是对当前Wi-Fi技术的进一步改进,目的在于提供更快的速度、更低的延迟和更好的网络效能。Wi-Fi 7技术特点速度和频谱效率Wi-Fi 7将提供更高的速度,比当前的Wi-Fi 6快上数倍。Wi-Fi 7频段的带宽将达到320MHz,并将利用更多的无线频谱来实现更高的速度和频谱效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7将继续支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)和正交分频多址(OFDMA)技术。MU-MIMO允许同时向
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Wi-Fi 7 网络效率 连接 无线
Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)最近援引国际市场调查公司IDC Research的最新报告指出,作为无线连接行业的首选解决方案,2023年Wi-Fi®依然保持强劲的上升势头。IDC Research在报告中预测,仅在2023年,Wi-Fi设备的出货量就将达到38亿台,使该技术生命周期内的累计出货量达到420亿台。数据还显示,今年全球还将有195亿台Wi-Fi设备投入使用,其中包括无线接入点、智能手机、笔记本电脑、安全摄像头和智能插座。“越来越多的设备支持最新几代的Wi-Fi技术,让用户、服务
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Wi-Fi
通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间,输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
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SoC FPGA
带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发中国,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座,旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业,Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时,也十分注重与开发者分享技术和实践,共同推动物联网产品
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Silicon Labs Tech Talks Matter Wi-Fi 蓝牙 LPWAN
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置(调整位、设备安全设置、引导向量位置)和内存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的过程。在引导过程中,各种模块/外设(如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从)根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也称为引导核心)在引导过程中启动,然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始,硬件复位逻辑强制 ARM 内核(Cortex M 系列)从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。根据市场研究未来,131 年全球片上系统市场价
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SoC
家居网络范围内的Wi-Fi盲点问题,已在很大程度上由Wi-Fi 6网状网络接入点来解决,该接入点分配部分无线带宽在网状网络节点之间建立连接,从而扩大无线局域网(WLAN)的覆盖范围。虽然这在许多家居无线连接情况下效果很好,但对于某些小型办公环境来说,却不是一个完美的解决方案。在较大的建筑中,Wi-Fi 6网状网络接入点仍然难以可靠地连接车库、别院和室外地点。因此限制了与远程锁定系统及安全摄像头灯新兴物联网(IoT)设备的可靠连接。克服当前Wi-Fi标准的范围局限,是实现未来物联网应用的主要挑战。连接范围的
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Wi-Fi网状网络 Wi-Fi HaLow
2022 年手机 SoC 公司的日子不好过。根据 Counterpoint 数据,作为全球最大的智能手机市场,2022 年中国智能手机出货量不足 2.8 亿部,下降 16.%,创十年新低。自从 2013 年以来中国智能手机出货量一直高于 3 亿,来源 Counterpoint在经历智能手机爆炸式发展之后,中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势。这一趋势的原因,一方面是消费电子市场的低迷,另一方面则是新款手机的性能不再足够亮眼,消费者不愿意买单。手机处理器,作为最早采用 SoC 方法的一类芯片,为何
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SoC
德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC),可帮助设计人员以实惠的价格为在高达 105ºC 的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。 德州仪器全新 CC33xx 系列中的首批产品包括仅支持 Wi-Fi 6 的器件,也包括在单个 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 (Bluetooth) 5.3 连接的器件。当连接到微控制器 (MCU) 或处理器时,CC33xx 器件可为
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德州仪器 物联网 Wi-Fi
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