- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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arm SoC
- 要点：高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力 高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。
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高通 Wi-Fi 7
- 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以
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新思科技 台积公司 N6RF 射频设计 5G SoC 是德科技
- 苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
- 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的QPF4532 Wi-Fi 6集成前端模块 (FEM)。该模块专为全新的Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统而设计，适用于住宅网关、无线路由器、接入点和物联网 (IoT) 等应用。 贸泽电子供应的Qorvo QPF4532 FEM在单个器件内集成了5.0 GHz功率放大器 (PA)、单刀双掷 (SP2T) 开关和可旁路低噪声放大器 (LNA)。QPF4532的紧
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贸泽电子 Wi-Fi 6 Qorvo QPF4532
- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6智能照明控制方案的展示板图 全球疫情的持续爆发正迫使一切庆祝活动从繁化简、从室外转向室内。在这种情况下，使用传统艺术与先进科技融合的智能照明系统可以为节庆活动增添一丝氛围，从而缓解人们枯燥、压抑的情绪。由大联大品佳基于MediaTek Filogic 130A推出
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Wi-Fi 6 智能照明
- 边缘AI将给许多垂直行业带来巨大影响，包括机器人、智慧城市、医疗、工业、零售、能源和农业等等。面向这些应用的AI同时涉及云端和边缘的处理。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®连接解决方案。NVIDIA AINVIDIA Jetson是领先的边缘AI计算平台，拥有超过100万名开发人员。得益于AI预训练模型、开发者SDK以及涵盖全系列Jetson产品的云原生技术的支持，智能机器制造商和A
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Wi-Fi 蓝牙
- 市调最新统计指出，大陆智能手机系统单芯片（SoC）4月整体出货量月减21.6％至1,760万套，其中联发科及高通（Qualcomm）等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数，当中仅苹果小幅月减2.2％，显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑，影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据，整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套，相较3月减少21.6％，也较去同期下降12.1％。法人认为，大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
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联发科 高通 SoC
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充，新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计
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SoC 设计 新思科技 DesignDash
- 当汽车进入电动化、智能化赛道后，产品变革所衍生的名词困扰着消费者。例如关于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。这些参数格外重要，甚至不逊于燃油车时代的一些核心部件配置。 这次，我们进行一次芯片名词科普，一起扫盲做个电动化汽车达人。 关于芯片里的名词 1、CPU 汽车cpu是汽车中央处理器。其事就是机器的“大脑”，也是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”。 CPU的结构主要包括运算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制单元（CU,Control
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NPU GPU SoC
- 智能家居快速发展的背景下，智能锁行业发展迅速.随着智能门锁普及率逐年提升，联网、可视、对讲等需求也日益显现，未来智能门锁应用日趋复杂，完整、可靠、系统级的解决方案将会成为企业首选。本可视对讲门锁方案，集成低功耗Wi-Fi 6长连接，2.4G/5GHz双频段，1080P超清可视对讲，3D人脸识别，双麦降噪，AEC回声消除，语音识别，语音留言等功能，主打中高端门锁市场，为企业及用户提供系统级智能门锁解决方案。联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Filogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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MediaTek Filogic MT7933 Wi-Fi6 智能门锁
- MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 应用处理器与独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本机语音命令或云端语音处理套用气氛模式设定排程与时间、播放音乐及灯光同步。
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联发科 Filogic 130A Wi-Fi 6 互动彩灯
- 在本文中，我们将详细介绍Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E给全新的物联网产品设计所带来的具体优势。从物联网的角度来看，Wi-Fi开发人员已经认识到，速度更快并不一定是所有Wi-Fi联网设备的最佳选择。在Wi-Fi 6之前的几代技术中，增加原始吞吐量是主要目标。而现在，某些关键性能指标 (KPI) 之间的权衡，使得系统设计人员能够灵活地将重点放在设计的重要方面上。下图显示了Wi-Fi 6规范中的主要功能。虽然“节能”列只有一项，但也可以通过修改其他列所示的功能，来实现节能。图1 Wi-Fi 6的主要功能（包括
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 6E
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