伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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蓝牙 NFC SoC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 蓝牙
据报道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评，为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称，三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作，该芯片基于5nm工艺制程打造，三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出，下一代Exynos芯片命名为Exynos 992，它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上，国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是，传闻三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
据外媒报道，美国当地时间上周四，芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E，这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，最终往往会与
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
Jeff Lin （Qorvo高级行销经理） 在Wi-Fi无线射频的架构下，有3个关键器件决定了Wi-Fi 系统的性能，分别是：Wi-Fi射频主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射频器件如功率放大器、低噪放、开关或模组 （PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天线 （Antenna）。 由于半导体研发与工艺技术的发展，除了芯片本身的运算能力外，系统的整合度也得到大幅度的提升，基于市场的激烈竞争与客户的特殊需求，越来越多的Wi-Fi 射频主芯片将功率放大器整合
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202006 Wi-Fi Qorvo PA e-FEM
ROHM (罗姆） 摘 要：作为支撑IoT发展的无线通信技术，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗广域网，顾名思义，功耗低且覆盖范围广）备受瞩目。虽然统称为“LPWA”，但方式有很多种，它们的优缺点也各不相同。本文将介绍其中ROHM重点开发的“Wi-SUN”的最新动态。 关键词：Wi-SUN；模块；电池驱动 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的缩写，是近年来制定的新无线通信标准。2012年Wi-SUN联盟成立，
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202006 Wi-SUN 模块 电池驱动 ROHM 罗姆
王 莹 （《电子产品世界》编辑） 市面上已有不少种类的物联网方案，例如蓝牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每种连接技术都会找到自己的位置。客户、消费者选择它们时主要考虑几个因素：①性价比，②由整个大环境来决定，因为基础设施的布设对于应用的影响也很大。 Wi-Fi 已有20多年的发展历史，优点是已经普及到家庭生活中，相比其他无线连接的布局更加广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续地，一些新的联网技术也出现了，例如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee等。为什么Wi-F
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202006 Wi-Fi DA16200 Dialog
Wi-Fi 已有20多年的历史，优点是已经非常广泛地普及到生活中，比其他无线连接的布局都要广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续地，一些新的联网技术也出现了，例如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee、NB-IoT等，主要原因之一是Wi-Fi的功耗较高，不太适合电池供电的产品。为了解决Wi-Fi的功耗瓶颈，多年来，很多芯片公司前赴后继，推出了很多低功耗Wi-Fi产品，但是因为各种各样的原因，在市场速都不够成功。近日，Dialog半导体公司宣布推出了颠覆性的低功耗芯片及模块，为此，电子产品世界等媒体视
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BLE Wi-Fi
近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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NoC SoC
亚太通信卫星有限公司(“亚太卫星”),成立于1992年,是中国航天科技集团旗下在香港联合交易所的上市公司,是亚太区内领先的卫星运营商。亚太卫星公司当前运营的高性能在轨卫星,能够对全球百分之七十五以上人口的地区提供卫星覆盖能力,利用其先进的地面设备和网络设施,亚太卫星可为世界范围内的广播商、电信运营商和服务供货商提供优异的卫星通信以及各种增值服务,包括视频广播、电视直播到户、视频投递和新闻采集、企业专网、远程教育、宽带接入、移动网络基站传输、海事和航空移动应用等,是亚太地区最重要的卫星资源之一。视听升级需求
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Wi-Fi 6
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