据外媒报道,美国当地时间上周四,芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围,因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品:分别用于路由器和手机,前者可以立即发货,而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E,这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展,应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列,最终往往会与
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
Imagination Technologies 近日宣布,南京芯驰半导体科技有限公司( SemiDrive ,以下简称“芯驰科技”)在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器(GPU) ,目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业,致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
Jeff Lin (Qorvo高级行销经理) 在Wi-Fi无线射频的架构下,有3个关键器件决定了Wi-Fi 系统的性能,分别是:Wi-Fi射频主芯片(Wi-Fi Chipset),前端射频器件如功率放大器、低噪放、开关或模组 (PA/LNA/Switch or Front-EndModule),以及天线 (Antenna)。 由于半导体研发与工艺技术的发展,除了芯片本身的运算能力外,系统的整合度也得到大幅度的提升,基于市场的激烈竞争与客户的特殊需求,越来越多的Wi-Fi 射频主芯片将功率放大器整合
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202006 Wi-Fi Qorvo PA e-FEM
ROHM (罗姆) 摘 要:作为支撑IoT发展的无线通信技术,LPWA(Low Power Wide Area/低功耗广域网,顾名思义,功耗低且覆盖范围广)备受瞩目。虽然统称为“LPWA”,但方式有很多种,它们的优缺点也各不相同。本文将介绍其中ROHM重点开发的“Wi-SUN”的最新动态。 关键词:Wi-SUN;模块;电池驱动 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的缩写,是近年来制定的新无线通信标准。2012年Wi-SUN联盟成立,
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202006 Wi-SUN 模块 电池驱动 ROHM 罗姆
王 莹 (《电子产品世界》编辑) 市面上已有不少种类的物联网方案,例如蓝牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等,每种连接技术都会找到自己的位置。客户、消费者选择它们时主要考虑几个因素:①性价比,②由整个大环境来决定,因为基础设施的布设对于应用的影响也很大。 Wi-Fi 已有20多年的发展历史,优点是已经普及到家庭生活中,相比其他无线连接的布局更加广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后,陆陆续续地,一些新的联网技术也出现了,例如低功耗蓝牙(BLE)、ZigBee等。为什么Wi-F
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202006 Wi-Fi DA16200 Dialog
Wi-Fi 已有20多年的历史,优点是已经非常广泛地普及到生活中,比其他无线连接的布局都要广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后,陆陆续续地,一些新的联网技术也出现了,例如低功耗蓝牙(BLE)、ZigBee、NB-IoT等,主要原因之一是Wi-Fi的功耗较高,不太适合电池供电的产品。为了解决Wi-Fi的功耗瓶颈,多年来,很多芯片公司前赴后继,推出了很多低功耗Wi-Fi产品,但是因为各种各样的原因,在市场速都不够成功。近日,Dialog半导体公司宣布推出了颠覆性的低功耗芯片及模块,为此,电子产品世界等媒体视
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BLE Wi-Fi
近日,高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可,在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业,该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展,并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台,专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发,其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案,包括&
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AI SoC
1. 概述在摩尔定律的推动下,集成电路工艺取得了高速发展,单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等优势,已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向,解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富,SoC需要集成越来越多的不同应用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系统MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已经成
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NoC SoC
亚太通信卫星有限公司(“亚太卫星”),成立于1992年,是中国航天科技集团旗下在香港联合交易所的上市公司,是亚太区内领先的卫星运营商。亚太卫星公司当前运营的高性能在轨卫星,能够对全球百分之七十五以上人口的地区提供卫星覆盖能力,利用其先进的地面设备和网络设施,亚太卫星可为世界范围内的广播商、电信运营商和服务供货商提供优异的卫星通信以及各种增值服务,包括视频广播、电视直播到户、视频投递和新闻采集、企业专网、远程教育、宽带接入、移动网络基站传输、海事和航空移动应用等,是亚太地区最重要的卫星资源之一。视听升级需求
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Wi-Fi 6
近日,推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品,该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。新产品系列的设计采用高性能、灵活的架构,以最大化6 GHz频段的使用,优化用于高吞吐量Wi-Fi应用,如密集环境和偏远服务不足地区的接入点、网关和网状网络方案。QCS-AX2系列基于集成的基带和射频(RF)架构,支持关键的Wi-Fi 6E特性,如正交频分多址(OFDMA)、先进的多用户多输入多输出(MU-MIMO),和160 MHz通
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Wi-Fi MIMO
全球领先的无线通信与GNSS定位模组供应商移远通信今日宣布,正式推出两大类型Wi-Fi 6模组 -- 工规级模组FG50X系列和车规级模组AF50T。其中,FG50X系列基于Qualcomm® FastConnectTM 6800移动连接子系统,这款先进的集成式芯片旨在提供更加高速、安全、稳定的Wi-Fi体验,同时支持全新蓝牙语音功能;AF50T则基于Qualcomm Technologies最先进的汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696。移远通信Wi-Fi 6模组相较于前几代技术标准的
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移远通信 Wi-Fi 6模组 车载无线网络
本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访,共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
如今,Wi-Fi已成为人们生活中不可或缺的一部分,联接着人们的工作、学习和娱乐。随着Wi-Fi标准演变到Wi-Fi 6甚至未来的Wi-Fi 6E,联接速度在不断地提升,Wi-Fi方案的全球领袖之一安森美半导体旗下的Quantenna也与时俱进,不断推出更先进的Wi-Fi方案和技术如波束成形、8x8多用户多入多出(MU-MIMO)等,使宽带网关、Wi-Fi信号增强器、Mesh节点、视频客户端机顶盒、零售路由器、视频桥等应用联接更快,吞吐量更大,覆盖范围更广,先进的Spartan参考设计还帮助设计人员缩短开发
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Wi-Fi 半导体
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