- Wi-Fi是最成功的无线技术之一,成功的同时也需要创新。Wi-Fi 6的升级版Wi-Fi 6E刚刚推出,在带宽频段和速率上均有明显提升。当我们正在惊叹它的极速之时,作为下一代的Wi-Fi 7已经崭露头角,延续了20多年前推出的这项技术令人印象深刻的演变。Wi-Fi 7将提供哪些新功能?谁会需要Wi-Fi 7?
- 关键字:
无线技术 Wi-Fi 7
- 5G飞速发展、日渐普及,高速率、高可靠、泛在网、低时延的优秀特性使得很多时候Wi-Fi已经不再是必需,甚至出现了Wi-Fi可休矣的论点。但另一方面,Wi-Fi也没有裹足不前,最新的Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E也在沿着几乎和5G类似的思路进化,尤其是行业巨头、全球Wi-Fi市场份额第一的高通,更在Wi-Fi 6/6E技术、方案上一路领先。高通在Wi-Fi领域的投入是长期、深入的,不断通过自身研发和外部收购将Wi-Fi带往更高层次,Wi-Fi
4(802.11n)、Wi-Fi 5(802.11ac)、
- 关键字:
Wi-Fi 6/6E
- 0 引言2020 年的COVID-19 疫情使得更多的人在家工作,这加速了新Wi-Fi 标准(Wi-Fi 6))的部署采用。消费者开始使用这种更高速度的新Wi-Fi 6 来升级家庭网络,同时享受分布式架构带来的优势。它不仅易于设置,可覆盖所有房间,而且具有高容量,能够满足所有家庭成员的多样化需求,例如在书房参加视频会议,在客厅观赏最喜欢的节目,在楼上卧室玩数小时的在线游戏等。到目前为止,智能家居一直通过多个相互竞争的标准提供服务,包括 Wi-Fi、Zigbee、Bluetooth®
- 关键字:
202105 Wi-Fi 6 CHIP
- 最新一代Wi-Fi技术6刚开始普及,下一代Wi-Fi技术就已经开始研发,速度有望达到3倍的提升。 高通骁龙865是首批支持Wi-Fi 6的手机SoC之一。所以随着搭载骁龙865以及其它支持Wi-Fi 6的手机的上市,这项新的连接技术开始快速普及。同时,支持Wi-Fi 6的无线路由器也越来越多。 现在,我们正在等待下一代Wi-Fi技术,应该称为Wi-Fi 7的技术。 据了解,三大芯片巨头——高通、博通和联发科都已经在开发相关技术,但这项最新的Wi-Fi技术不会很快使用。高通预计,这项技术的推出还需
- 关键字:
高通 Wi-Fi7 Wi-Fi6
- 1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增,尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔,使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外,还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等,这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出,开始推动可穿戴设
- 关键字:
SoC 可穿戴 202105
- 我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离,很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开,这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施,我们仍要尽快恢复常态的生活:企业需要再次提高产量,商店迫切需要营业,儿童和青少年需要上学,以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此,政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动,目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要,例如受惠于现代科技,企业和公共
- 关键字:
SoC 可穿戴 物联网
- 针对基于SLAM技术智能车在室内构建二维经验图优化问题,在RatSLAM的基础上,采用仿生声纳系统代替视觉传感器的BatSLAM模型和Wi-Fi指纹定位,实现室内的二维经验图优化。本文在BatSLAM的基础上,使用Wi-Fi指纹定位技术,离线阶段构建指纹数据库,在线阶段使用K加权近邻算法实现在线指纹匹配,提高定位的准确性和精度,从而改善经验图的失真问题。
- 关键字:
同步定位 地图构建 Wi-Fi指纹定位 智能车 K加权近邻算法 仿生声纳系统 202008
- 摘要:在过去的20年中,通常被称为Wi-Fi的IEEE 802.11已从2 Mbps发展到千兆位以上的速度,吞吐能力提高了1 000倍。该标准通过引入诸如802.11n、802.11ac和802.11ax(Wi-Fi 6)等新协议不断推进自身发展(如图1)。新标准支持更高阶的调制方案,例如64 QAM、256 QAM和1024 QAM。这些新标准支持向单个客户端或多个客户端同时传输多个数据流;除提高峰值数据速率外,还努力加强了表征系统对可用频谱的利用程度的频谱效率。为提高网络效率和网络容量,已引入诸如多用
- 关键字:
Wi-Fi 802.11 演进 Wi-Fi 6 802.11ax 202009
- 随着智能终端功能的不断强大,越来越多的智能终端娱乐活动融入我们的日常生活中,这些活动都离不开Wi-Fi的使用。我们现在的无线路由器分为2.4G、5G和Wi-Fi 6三个频段。家居穿墙场景作为日常涉及应用最多的Wi-Fi使用场景,可能会影响到智能终端上网、游戏、视频等各项活动。本报告结合Wi-Fi理论+实测数据,整理分析了不同的Wi-Fi频段对河南联通宽带的损耗程度。
- 关键字:
河南联通宽带 Wi-Fi测试 家居穿墙 无线路由器
- 1 哪些智能家居热门智能家居是具有情境感知能力的智慧式家居。想象一下您正下班开车回家,当您离家还有十分钟距离时,您的车载GPS 会检测到您的定位,并向您的智能手表发送信号,智能手表会与您家中的恒温器沟通您的体温,并打开家中的空调,调到让您觉得最舒适的温度。所有事情都是在后台发生的,因为您的智能家居系统了解您的需求,并相应做出智能的决策。这种智能并非来自像智能音箱这样的单个点的设备。这种智能需要多个终端节点设备来收集情境数据。2021 年将是终端节点设备爆炸性增长的一年。我们已经看到
- 关键字:
Wi-Fi 低功耗 202102
- 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性,而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争,片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此,SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作,以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规, 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复,而且对版图没有重大影响,设 计人员在此阶段消除错误,可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数(图 1)。但是,早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
- 关键字:
芯片 soc 设计人员
- 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分,但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则,运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较,而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证,例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性,调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时,进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
- 关键字:
LVS SOC IC设计 Mentor
- 全球都在共同积极应对新冠肺炎病毒(COVID-19)这个充满挑战的新环境,疫情加速了许多本来就在进行的趋势,所有趋势都潜藏着一个一致的主题,那就是弹性。互联网的应用比以前有了更大的发展和进步。有很多人在网上订购生活必需品送货上门,以尽可能保持社交距离。人们的工作、社交、教育、娱乐几乎超出了预期,被迫学习和适应相关的工具。幸运的是,通信和信息网络的基础设施已做出了令人难以置信的反应,在增加的流量和负荷下保持了良好的状态。网络使用量的增长刺激了对这一关键基础设施的投资力度,5G基础设施加速部署,云计算数据中心
- 关键字:
MOSFET Wi-Fi 6 202101
- 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候,联发科的份额为26%,落后高通5个百分点,但是现在,联发科来到了对手水平,拿下31%的市场,高通则滑落至29%。CounterPoint分析认为,在中国、印度千元机市场上的强劲表现,是联发科最大的资本,当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过,高通在5G领域仍然无敌,39% 5G手机都基于高通平台。第三季度,17%的
- 关键字:
联发科 智能手机 SoC
- 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1,其性能表现十分出色,并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者,也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒,打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称,谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解,这颗芯片基于三星5nmLPE工艺,8核ARM架构,除了CPU、GPU等,还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是,一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间,因此还需要消费者耐心等待。 此外,
- 关键字:
谷歌 5nm SoC
wi-fi soc介绍
您好,目前还没有人创建词条wi-fi soc!
欢迎您创建该词条,阐述对wi-fi soc的理解,并与今后在此搜索wi-fi soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473