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wi-fi soc 文章 进入wi-fi soc技术社区

新双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围

  • 中国，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（Bluetooth LE）射频的双频SoC，可用于机器学习推理的内置人工智能/机器学习（AI/ML）加速器，并具有芯科科技业界领
  • 关键字： 双频SoC  Amazon Sidewalk  Wi-SUN  专有远距离无线协议  

MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 边缘运算语音辨识方案

  • 联发科技 MediaTek 全新无线连网系统单芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 及电源管理单元 ( PMU )、独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网 ( IoT ) 装置的最佳选择。全球疫情加速数位转型、智慧物联网发展进程。对抗疫情散播的非接触式设备同样地大力投入发展。无须用手接触、眼睛也无须转移注意的语音使用者界面 （ VUI ）同
  • 关键字： MTK  MediaTek  MT7933  Filogic 130A  Wi-Fi 6  BT  BLE  voice assistant  local voice  DSP  VAD  AEC  WWE  Filogic 130  MT7931  VUI  

AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关

  • 2023年6月7日—中国台北国际电子展（Computex是全球第二、亚洲最大的国际电子展）——领先的无线连接解决方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关，该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。这款新网关符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow标准，是业界首个为物联网网络提供可靠、低功耗和远距离连接的网关。这项创新将在全球物联网生态系统中发挥重要作用，为全球物联网设备提供更稳健、更远距离、更节能的连接。由Wi-F
  • 关键字： AsiaRF  Wi-Fi CERTIFIED HaLow  物联网网关  

联发科继续霸主地位！全球市占第一，天玑9300全大核引爆期待

  • 根据最新市场调研报告揭示，联发科再次登顶智能手机芯片市场，市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位，全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持！与此同时，天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注，其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点，为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以，“全大核”到底是什么东西？就目前来说，国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
  • 关键字： 联发科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行，预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注：发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 关键字： 高通  骁龙  SoC  

手机芯片为啥这么烧钱

  • 随着互联网的普及，手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片，芯片的质量很大程度上决定了手机的性能，可是手机芯片为什么这么贵呢？芯片就像手机的大脑，我们将输入信号作为原材料输入手机，通过改变芯片内部的走线、逻辑，就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此，手机芯片是当今集成度超高的元器件，别看它只有一个指甲盖的大小，里面可是包含了数十亿晶体管呢，苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管，每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此，无论是研发还是制造难度，大家都可想而知。经常会
  • 关键字： 芯片制造  SoC  

贸泽开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块

  • 2023年6月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案，适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 贸泽电子供应的Murata Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块是一款基于英飞凌CYW54590 Com
  • 关键字： 贸泽  物联网  手持无线应用  Murata  Wi-Fi+蓝牙  

消息称高通正和索尼、任天堂磋商，未来将推游戏掌机专用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商，共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作，但不少媒体和玩家认为，高通会针对未来的游戏掌机，推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力，都有兴趣扩展其掌上游戏功能。Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏掌机近年来关注度不断攀升，高通和这些游戏主机
  • 关键字： 高通  游戏掌机  SoC  

连接物联网： Wi-Fi HaLow与蓝牙对比

  • 如今，物联网几乎与每个行业都息息相关，是IT类增长最快的领域之一。去年，物联网的消费高达3003亿美元，预计到2026年将达到6505亿美元。随着物联网成为成为我们生活中不可或缺的一部分，企业必须了解如何支持这个随新时代而来的不断增长的连接需求。并非所有的无线连接都是相同的首先要注意的是，并非所有的无线连接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah，是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi协议之一，专为满足物联网环境的独特需求而设计1。Wi-Fi HaLow为物联网无线连接提
  • 关键字： 连接物联网  Wi-Fi HaLow  蓝牙  

Wi-Fi 7以更快网络效率 无缝连接未来无线市场

  • Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技术标准，也被称为IEEE 802.11be标准。它是对当前Wi-Fi技术的进一步改进，目的在于提供更快的速度、更低的延迟和更好的网络效能。Wi-Fi 7技术特点速度和频谱效率Wi-Fi 7将提供更高的速度，比当前的Wi-Fi 6快上数倍。Wi-Fi 7频段的带宽将达到320MHz，并将利用更多的无线频谱来实现更高的速度和频谱效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7将继续支持多用户多输入多输出（MU-MIMO）和正交分频多址（OFDMA）技术。MU-MIMO允许同时向
  • 关键字： Wi-Fi 7  网络效率  连接  无线  

Wi-Fi联盟：市场调查报告预测Wi-Fi技术发展呈积极态势

  • Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance）最近援引国际市场调查公司IDC Research的最新报告指出，作为无线连接行业的首选解决方案，2023年Wi-Fi®依然保持强劲的上升势头。IDC Research在报告中预测，仅在2023年，Wi-Fi设备的出货量就将达到38亿台，使该技术生命周期内的累计出货量达到420亿台。数据还显示，今年全球还将有195亿台Wi-Fi设备投入使用，其中包括无线接入点、智能手机、笔记本电脑、安全摄像头和智能插座。“越来越多的设备支持最新几代的Wi-Fi技术，让用户、服务
  • 关键字： Wi-Fi  

用于多时钟域 SoC 和 FPGA 的同步器技术

  • 通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间，输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
  • 关键字： SoC  FPGA  

Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座

  • 带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发中国，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时，也十分注重与开发者分享技术和实践，共同推动物联网产品
  • 关键字： Silicon Labs  Tech Talks  Matter  Wi-Fi  蓝牙  LPWAN  

基于ARM的多核SoC的启动方法

  • 引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
  • 关键字： ARM  SoC  

多电压SoC电源设计技术

  • 最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。根据市场研究未来，131 年全球片上系统市场价
  • 关键字： SoC  
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