- 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权(IP)提供商,SmartDV一直在跟踪人工智能(AI)技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用,同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP (VIP)和Chiplet这样的产品和服务,支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。AI技术在龙年岁末金龙摆尾实现了诸多突破,例如在CES 2025大展上许多行业组织和标准组织推出了新的协议和标准以满足AI应用的带宽需求;而DeepSeek把训练成本大幅下降之后,给更多的智能端侧设备带来了添
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SmartDV 定制IP AI SoC
- 1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建,基于安路飞龙DR1M90处理器,搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台,充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑(PL)单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道(峰值带宽可达12.8GB/s),实现ARM与FPGA间的纳秒级(ns)延迟交互,较传统方案提升了3倍的传输效率,极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点:● 全自主AXI互连架构,支持多主多从拓扑,确保系统灵活性与
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视觉处理系统 飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板
- 2 月 20 日消息,苹果北京时间今日凌晨发布了全新 iPhone 16e 智能手机,现在苹果官网已列出该机型的详细参数。IT之家注意到,相较去年推出的 iPhone 16,这次的 iPhone 16e 在无线规格上有所变化。▲ 左侧为 iPhone 16e,右侧为iPhone 16根据苹果全球官网数据,iPhone 16e 与 iPhone 16 相比并未对 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窝网络频段的支持进行调整,但去掉了对 n258、n260、n261 这三个 5G mmWave 高频频
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苹果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6
- 锂离子电池因其极具吸引力的性能和成本指标,目前已广泛应用于各类便携式设备中。然而,其必须具备精确的充放电控制才能保证安全;这就要求实施电池管理系统。本文将围绕这一问题展开讨论,并介绍一种既经济高效又能为用户带来额外益处的集成解决方案,包括荷电状态(SOC)和健康状态(SOH)监测等。回顾历史,曾被考虑用于电池的化学成分可谓五花八门,或许已有数百种之多——从意大利科学家Alessandro Volta于1800年左右发明的原始铜锌纸板原电池,到常见的可充电铅酸电池,再到能够在90秒内为电动汽车充满电的奇异(
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Qorvo SOC SOH 锂离子电池
- Technics宣布其最新旗舰级真无线耳机EAH-AZ100,在音频技术领域中获得了一项重要认可,这款耳机被英国知名影音平台《What Hi-Fi?》评为最佳高端无线耳机,荣获五星推荐。这一荣誉体现了Technics在音频工程领域的持续探索与创新。What is《What Hi-Fi?》《What Hi-Fi?》自1976年以来一直是家庭娱乐和音频设备评测领域的权威之一。它通过严谨的产品测试流程,为消费者提供购买建议,帮助他们在众多产品中找到性价比最高的选择。每年,《What Hi-Fi?》都会颁发五星推
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黑胶 Technics EAH-AZ100 无线耳机 荣获 What Hi-Fi 最佳 高端
- 绝非危言耸听:听力障碍,很可能(50%的概率)会发生在你身上。没错,当你老了!据《中国听力健康现状及发展趋势》统计,我国 65 岁以上老年人约 1/3 存在中度以上听力损失,75 岁以上老年人中这一数字上升到约 1/2 。中国老年听障群体规模达到了 1.2 亿。每三位老年人就会有一个中、重度甚至是极重度的听障患者。何以解忧?唯有助听本可轻松避免,但却各种原因成为中国人晚年的魔咒!无关紧要的自然界的风声雨声听不见,通常会觉得无所谓。但如果因此跟人打交道变得艰难,许多人就不愿意出门了。事实上,老人听力受损的后
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助听器 智能终端 SoC
- 据报道,英伟达与联发科合作,将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片(SoC),首款产品将采用台积电(TSMC)的3nm工艺和CoWoS封装,预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列,包括旗舰级的N1X和中端型号N1(与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似)。值得注意的是的是,这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU,将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说,在DLSS4的加持下,它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
- 在当今的智能家居和工业自动化环境中,不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。恩智浦宣布推出IW610系列,这是一款突破性、成本和功耗优化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三频无线解决方案,旨在提供高网络效率和超低延迟。无论是构建新一代智能家居,还是扩展工业物联网解决方案,IW610系列都能够提升连接,提供更快、更智能的交互所需的可靠基础。该系列包括一个1x1双频(2.4GHz/5GHz)和一个单频(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系统,提供强大、可靠的连接和出色的覆盖范围。
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Wi-Fi 6 恩智浦
- 1 月 16 日消息,消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文,称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日,该博主更新了最新进展:台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到,韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工艺进入稳定阶段,并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”,改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题,为 Exynos
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台积电 三星 SoC 晶圆代工
- 研华科技正全力加速其支持服务体系的升级,力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量。因此,我们倾力打造的研华工业无线解决方案(AIW),不仅提供前沿技术,更在产品开发的全生命周期内,为开发者提供支持与服务,确保每一步都超越期待,引领行业前行。研华科技嵌入式事业群产品总监蔣孟儒表示:“研华的AIW产品线为工业应用提供了多样化的无线解决方案。”他进一步指出:“我们精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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研华 Wi-Fi 7
- 配套USB网关,轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
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摩尔斯微电子 Wi-Fi芯片
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布,设计和开发用于先进智能音频、智能可穿戴设备、无线连接和智能家居市场的无线超低功耗计算 SoC 的全球领导者恒玄科技 (Bestechnic) 延续与 Ceva 的长期合作伙伴关系,将 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和蓝牙双模 IP 平台集成到其全新蓝牙/Wi-Fi 组合产品中,其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球领先供应商之一,其智能音频 SoC用于TW
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Ceva Wi-Fi 6 蓝牙IP 恒玄
- 发布于2024年12月13日随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起,以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及,这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-ass
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Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire® FPGA SoC
- 1 月 5 日消息,近年来,苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片,苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而,随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升,为苹果带来了新的挑战。我们注意到,根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林(Ben Bajarin)的报告,苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的
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SoC 智能手机
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