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wi-fi soc 文章 进入wi-fi soc技术社区

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

  • 2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案，涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等，从而帮助开发人员解决产品
  • 关键字： 芯科科技  蓝牙  Wi-SUN  

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

  • ●   打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性●   携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快Wi-Fi HaLow商业化进程摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。作为卓越的参考设计和评
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

  • ●   打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性●   携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商业化进程摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。作为卓越的参考设
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow路由器  

村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块

  • 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
  • 关键字： 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模块  

联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布

  • 12 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架构安兔兔跑分最高 180W+汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI
  • 关键字： 联发科  天玑  SoC  

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块

  • 主要特点●   同时实现远距离通信和低功耗特点●   配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●   具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年
  • 关键字： 村田  Wi-Fi HaLow  通信模块  

Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日，有拆机博主在直播中首拆华为Mate 70系列，展示了华为麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了卫星芯片，整体尺寸较上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！网友直呼：国产芯片之光！
  • 关键字： 华为  Mate 70  soc  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

  • 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器，能够为设备制造商减少设计挑战，缩小产品尺寸，降低成本，并使他们尽快获
  • 关键字： 芯科科技  Wi-Fi 6  蓝牙5.4模块  

三星回应：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫无根据的谣言

  • 11 月 27 日消息，三星发言人昨日（11 月 26 日）通过科技媒体 Android Headline 发布声明：“所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实，是毫无根据的谣言”。IT之家曾于 11 月 25 日报道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平台曝料后，包括 Gizmochina 在内的多家主流媒体也跟进报道，消息称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前消息称三
  • 关键字： 三星  SoC  Exynos 2600  

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件

  • 目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了高级共存。此外，RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器（NCP）托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括：●&
  • 关键字： i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位

  • 低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU 功能 (包括 CPU、内存和外设) 集成到单个超低功耗芯片中，支持从简单的大批量产品到要求较高的先
  • 关键字： Nordic  无线 SoC  

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案的展示板图随着家庭影音、智能家居、网络游戏等应用的发展，家庭网络对带宽的需求日益增长。从早期的Kbps到Mbps，再到如今光纤入户普遍支持的Gbps，网络速度的提升显而易见。此外，随着手机和平板等移动设备的普及，越来越多的应用通过
  • 关键字： 大联大诠鼎  Qualcomm  Wi-Fi 7  家庭网关  

Counterpoint：6/6E/7 标准将成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）发布博文，预估 2025 年，Wi-Fi 5 的主导地位将下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市场占有率将达到 43%。Wi-Fi 芯片产值报告指出博通、高通和联发科技等公司正在利用新技术和合作伙伴关系，积极参与 Wi-Fi 7 的竞争，推动 Wi-Fi 芯片市场的显著增长。此外由于电子商务、网页浏览和移动学习的激增，向高速互联网的转变正在提高对先进连接的需求，因此该机构预估 2025 年 Wi-Fi
  • 关键字： Counterpoint  Wi-Fi  

苹果将进入自研芯片新时代，终极目标是“全集成”？

  • 据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
  • 关键字： 苹果  芯片  5G  Wi-Fi  蓝牙  

集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器

  • 随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身，更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此，要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能
  • 关键字： Hi-Fi  XMOS  xcore  智能音频  
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