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usb-c®芯片 文章 最新资讯

做好持久战准备!小米自研芯片决心不动摇:盘点小米造芯之路

  • 5月25日消息,日前,小米公司发布2023年第一季度财报,财报显示,小米一季度营收594.77亿元,同比下降18.9%,经调整净利润32.3亿元人民币,同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中,小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示,对近期友商的芯片问题感到遗憾,对勇敢尝试表示尊重,小米对芯片高度关注,也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备,此外,芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。小米
  • 关键字: 小米  芯片  自研  

为发展芯片业务,索尼将收购日本熊本县 27 公顷土地

  • IT之家 5 月 25 日消息,据彭博社消息,索尼称将为其芯片业务收购日本熊本县约 27 公顷(27 万平方米)的土地,而日本熊本县当地媒体报道索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂,并可能会投资数千亿日元。据悉,这一计划旨在加速索尼在芯片业务领域的发展,并满足全球市场对索尼半导体日益增长的需求。IT之家也曾在去年 12 月报道过索尼集团公司此前考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器,并计划最快在 2024 年破土动工,最早在 2025 年投产。据了解,索尼半导体解决方案以 44
  • 关键字: 芯片  sony  日本  

超越 SoC 范式:下一代移动 AI 芯片将走向何方?

拿什么追赶英伟达、AMD?英特尔披露“AI芯片大战”最新进展

  • ①由于战略调整,英特尔正在花时间重新设计芯片; ②预期在2025年上市的Falcon Shores芯片,也将面临英伟达、AMD新品的冲击。财联社5月23日讯(编辑 史正丞)当地时间周一,在德国汉堡举行的高性能计算展上,正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。(来源:英特尔)对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores,英特尔在周一给出了一系列参数预告:高带宽HBM3内存规格将达到288GB,并支持8bit浮点运算,总带宽将达到9.8TB/秒。对于Cha
  • 关键字: 英伟达  AMD  英特尔  AI  芯片  

消息称华为麒麟 A2 处理器已有量产能力,海思将率先在可穿戴设备领域回归

  • IT之家 5 月 18 日消息,据 Huawei Central 消息,华为海思将于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 处理器,海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。▲ 图片来源:海思官网报道指出,华为已经测试麒麟 A2 很长一段时间,已准备试产,且具备量产能力。不过,在最终交付量产之前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。无论如何这款聚焦在穿戴式装置的麒麟 A2,或许将打开麒麟处理器回归的大门。2019 年 9 月,华为在发布麒麟 990/990 5G 处理器后,又推出了麒
  • 关键字: 华为  海思  芯片  

TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管

  • TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4(第1版)规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx),ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF,钳位电压仅为3.8 V或3.9 V,ITLP为8 A,不会干扰信号完整性,
  • 关键字: TDK  USB-C  ESD保护  TVS二极管  

Microchip发布长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

  • 标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件,刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米,实现最大限度覆盖,并兼容USB 3.2第一代超高速协议。 EQCO510和EQCO5X3
  • 关键字: Microchip  USB 3.2  时钟恢复器  信号中继器  

华为麒麟A2芯片来了:消息称已具备量产能力

  • 5月17日讯,HC给出消息称,华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。据悉,华为已经测试麒麟A2有段时间了,准备试产,且具备量产能力。不过,在最终交付量产前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。资料显示,上一代麒麟A1发布于2019年,已经过去近4年时间,最早用于华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机、华为Watch GT 2等产品中。麒麟A1是当时华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片,自研双通道传输技术降低TWS耳机功耗和延迟;还
  • 关键字: 华为  麒麟  芯片  

模仿中国?印度百亿芯片计划野心与实力不符

  • 据《环球时报》报道称,印度新德里准备重新启动此前的一项芯片激励计划,大致内容是印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造,以减少进口依赖并提高本国经济实力。这和美国现在所谓的《芯片与科学法案》一样,就是一个补贴法案。各国企业都可以去申请,而拿到了印度政府的补贴之后,就要按照印方的一些要求进行建设。建设成功之后,生产出来的芯片印度应该也有优先获得的权力。看起来印度对全球半导体行业的野心不小。理想很美好日前,印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU,这也是在为百亿芯片扶
  • 关键字: 印度  芯片  

OPPO放弃自研芯片 已404的马里亚纳芯片网页突然恢复

  • 上周末,OPPO突然宣布终止ZEKU业务,也就是投入巨资的自研芯片被放弃了,引发业界一片惋惜。过去几年中,OPPO已经成功推出了两款自研的芯片,分别是MariSilicon X和MariSilicon Y(马里亚纳),宣布业务终止之后,两个芯片的官网介绍页面也下线了,页面已经404。然而今天有网友发现MariSilicon X和MariSilicon Y页面又可以访问了,刚刚验证了下确实如此,https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
  • 关键字: OPPO  芯片  马里亚纳  

柔弱的雕刻大师——EUV光刻机

  • 在如今这个信息时代,如果说我们的世界是由芯片堆积起来的高楼大厦,那么芯片制造,则是这里面高楼的地基,而谈到芯片制造各位读者自然就能想到光刻机,没错,作为人类商业化机器的工程奇迹,光刻机自然是量产高性能芯片的必要设备。特别是随着这几年中美贸易战的加剧,光刻机这种大部分可能一生都不会见到的机器一下子成了妇孺皆知的存在,那么光刻机是如何工作的呢?它是如何在方寸之间的芯片上雕刻出上百亿的晶体管的呢?本篇文章就着重给大家介绍一下目前最先进,也是我国被“卡脖子”的EUV(极紫外)光刻机。    &
  • 关键字: ASML  EUV光刻机  芯片  EUV  

欧盟:若苹果限制第三方USB-C充电速度,iPhone将面临禁售

  • 有传言称,苹果计划在其USB-C配件上实施MFi认证,将限制非MFi认证的USB-C数据线、充电器的数据传输功能和充电速度。如果苹果真的这样做,就违背了欧盟法律的目的。苹果日前收到欧盟的警告,禁止该公司通过第三方配件限制设备的充电速度,否则iPhone将在欧洲面临禁售。这是苹果继欧盟去年通过统一充电接口指令之后,遭遇的新一次打击。欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)致信苹果公司警告称,涉及USB-C的限制是“不可接受的”,如果苹果公司施加这样的限制,欧盟将禁止iPhone 15及其后
  • 关键字: 欧盟  苹果  USB-C  充电  iPhone  

英飞凌推出EZ-PD USB-C PD解决方案 支持车载充电应用和多媒体共享功能

  • 北京时间5月5日消息,英飞凌介绍了EZ-PD CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作,在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案,不仅能够利用USB接口给电子设备充电,还能将电子设备与汽车连接在一起,实现多媒体共享。此外
  • 关键字: 英飞凌  EZ-PD CCG7D  USB-C PD解决方案  

英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案

  • 【2023年05月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作,在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案,不仅能
  • 关键字: 英飞凌  EZ-PD  USB-C PD  

修改完善集成电路布图设计保护条例,助力芯片产业做大做强

  • 4月24日,国务院新闻办公室举行新闻发布会上,国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示,2022年全年授权发明专利79.8万件,每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中,集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面,申长雨表示,国家知识产权局始终把服务科技创新作为重要任务,从审查授权、依法保护、成果转化、服务保障等多方面提供支撑。其中,在促进知识产权创造方面,围绕芯片、新能源、生物医药、种业等技术领域,面向中央企业、高等院校和科研机构
  • 关键字: 集成电路  布图设计  芯片  
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usb-c®芯片介绍

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