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usb-c®芯片 文章 最新资讯

分析师:预计苹果iPhone 15 Pro将迎来自iPhone X以来的首次涨价

  • 3 月 15 日消息,苹果将在今年 9 月发布新一代 iPhone 15 系列手机,其中高端的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的售价可能会比之前的 Pro 系列更贵。香港海通国际证券的科技分析师 Jeff Pu 在本周的一份研究报告中预测,iPhone 15 Pro 系列将因为多项传闻中的硬件升级而提高售价,包括钛合金机身、带有 Taptic Engine 触觉反馈的固态按键、A17 仿生芯片、更大的内存、Pro Max 机型增加了潜望式镜头以提高光学变焦性能等。这是
  • 关键字: 苹果  iPhone15  USB-C 端口  灵动岛  

欧盟约法三章:苹果无法对iPhone 15 USB-C加密来限制充电速度

  • 今年秋季的iPhone 15系列,最引人注目的变化之一莫过于换装USB-C接口。不过,此前有爆料称,富士康为苹果量产的USB-C接口产品继续保持加密,也就是需要MFI(Made for iPhone)认证。没有MFI认证的话,数据传输和充电速度将受到限制。当然,这件事或许还有转机。我们知道,苹果之所以妥协USB-C接口,原因就在于欧盟的规定。事实上,欧盟在技术规范中要求移动电话设备需要配备USB-C接口进行有线充电,如果充电电压高于5V或者电流高于3A,则需要遵循USB PD规范。欧盟强调,协调快充标准将
  • 关键字: 苹果  USB-C  MFI  充电  

微软自曝花数亿美元为OpenAI组装超算开发ChatGPT 使用数万个英伟达芯片

  • 3月14日消息,美国当地时间周一,微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机,以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100,这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练越来越大的AI模型,这些模型正在吸收更多的数据,学习越来越多的参数,这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这意味着,OpenAI需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战,当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时,该公司同意
  • 关键字: 微软  OpenAI  英伟达  chatGPT  芯片  人工智能  

面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计

  • EPC推出EPC9177,这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计,可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出电压的严格要求。宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9177,这是一款数字控制、单输出同步降压转换器参考设计,工作在 720 kHz 开关频率,可转换 48 V、36 V、28 V至稳压12 V输出电压,并提供可高达20 A的连续输出电流。这款小面积(21mm x 13m
  • 关键字: USB PD 3.1  EPC  eGaN  DC/DC转换器  

小鹏 P7i 中型轿车正式亮相:搭载骁龙 SA8155P 芯片、辅助驾驶全面升级,百公里加速提升

  • IT之家 3 月 6 日消息,上周有媒体发现,老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍,叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i,将于本周公布,展车约在 3 月 10 日左右到店。今天,新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉,新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型,在外观方面并没有太大的区别,主要在内饰细节进行了升级,增加激光雷达,同时动力方面也有所提升。升级点主要在于:新增星际绿配色(亮色漆面),相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻;电池从 81 kWh 升
  • 关键字: 小鹏  骁龙 SA8155P 芯片  

2023年半导体“寒冬”持续,我国半导体产业何去何从?

  • 在过去的2022年,半导体市场无疑是经历了巨大的挫折:新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至,直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场,在终端市场,智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期,手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商,则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解,但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已经步入了2023年,各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降
  • 关键字: 市场  芯片  

半导体芯片领域:我国拿下2022专利申请量全球第一

  • 半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托,日前,知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示,2022年,中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者,这对未来经济十分重要。去年,半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中,中国公司提交了18223件,全球占比高达55%,也就是半数以上。美国公司占比26%,英国仅有百余件,占比甚至不到0.5%。以公司来看,台积电以4793件的申请量高举榜首,美国应用材料申请了209件,闪迪申请了50项,IBM申请了
  • 关键字: 半导体  专利  芯片  台积电  

英特尔推迟向台积电订购3nm芯片订单

  • 据DigiTimes报道,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确,首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架,在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前,英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器,为发烧友和工作站市场
  • 关键字: 英特尔  台积电  3nm  芯片  

基于立锜Richtek RT7755AE & RT7202KF 的45W USB PD Type-C Adaptor方案

  • 大家是否还记得拥有第一台手机以前的生活?无论你的答案是什么,现今的智能手机已经成为日常生活的必需品,而相关的手机充电技术也经过了不断发展变化。随着手机尺寸跟功能越来越强大,手机就需要高续航力的大容量电池。全新的充电技术可以允许大电流对手机电池进行充电,轻松地提高充电速度,可在一小时内将大容量电池充饱电。 Richtek推出全新的RT7755AE&RT7202KF为高度整合PWM+USB PD Type-C Adaptor,也简化了周边电路的设计,并且符合DOE、CoC能效同时也达到USB
  • 关键字: Richtek  RT7755AE  RT7202KF  USB PD  Type-C  

新华网:别忽视游戏行业的科技价值!

  • 还在妖魔化游戏?新华网给出了点评。新华网发布的一篇名为《别忽视游戏行业的科技价值》文章称,事实上,游戏科技近年来正在芯片、终端、工业、建筑等实体产业领域实现价值外溢,释放更多效能。相关部门和从业者或许可以进一步正视游戏的科技价值,抢占下一代互联网布局。长期以来,社会各界对电子游戏的娱乐属性讨论得比较多,甚至不乏一些批评声音,很容易忽视游戏背后的科技元素。实际上,游戏产业从诞生起就与前沿科技密不可分。
  • 关键字: 游戏  科技  芯片  终端  

台媒:芯片荒缓解 台积电欧洲工厂计划或延后两年

  • 2月20日报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,其欧洲新厂将延后建设,最快2025年才会“浮上台面”,较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称,台积电将于今年初派团队前往德国考察,该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂,最早可能在2024年开始建设。
  • 关键字: 台积电  芯片  欧洲  建厂  

基于ST STUSB4761的45W Type-C Power Delivery 3.0充电器方案

  • 厌倦了为不同的配件使用不同的充电器?ST 意法半导体的EVLSTCH03-45WPD充电器具有USB-A端口和USB-C端口,因此您无需使用多个充电器即可同时为不同的设备充电。 EVLSTCH03-45WPD 45W USBType-C®Power Delivery 3.0充电器是USB-IF认证的解决方案。 EVLSTCH03-45WPD是带有独立USB PD控制器的隔离电源。在初级侧实现了一个基于STCH03控制器的准谐振反激式转换器,该转换器具有光耦合器反馈以进行电压调节。该控制器结合了高
  • 关键字: ST  STUSB4761  USB type C  charger  

iPhone 15都没这功能!工程师通过添加USB-C制造双端口iPhone

  • AppleInsider报道,有传言称苹果可能会在未来的iPhone版本中从Lightning切换到USB-C,一位工程师走得更远,为iPhone 12 mini增加了USB-C端口。长期以来,苹果一直是关于闪电网络未来的猜测的主题,以及它是否会尽早切换到USB-C。在周六发布的一段视频中,似乎有人想看看在苹果发布自己的版本之前会是什么样子。该视频由ID为“Hyphaistos3672”的YouTube用户拍摄,描绘了iPhone 12 mini,但在底座上有一个额外的连接。在Lightning端口的一侧
  • 关键字: USB-C  

苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺

  • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
  • 关键字: 苹果  芯片  M3  台积电  

通过添加 USB-C 接口,工程师打造双接口苹果 iPhone

  • IT之家 2 月 12 日消息,此前有多个工程师将 iPhone 的 Lightning 接口改成了 USB-C 接口,现在一位工程师则脑洞大开,打造了一款双接口的 iPhone,在原有的 Lightning 接口的基础上为其增加了一个 USB-C 接口。YouTube 博主 Hyphaistos3672 改造了一款 iPhone 12 mini,将一个 USB-C 接口放在了 Lightning 端口的一侧,打造了一款双接口 iPhone。为了完成这一壮举,他们将 iPhone 拆开,在底部开了一个洞,
  • 关键字: USB-C  iPhone  
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usb-c®芯片介绍

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