自研芯片虽然前期投入高,但带来的成果也是非常巨大的,看看苹果、三星、华为,哪一个不是手里攥着核心技术。因此也有很多厂商开始自研芯片,有研发充电相关的、有研发影像相关的。作为智能汽车品牌,比亚迪也计划自主研发一款智能驾驶专用芯片该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时也开始了BSP技术团队的招募,BSP的作用是,给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。如果进度快,年底可以流片。比亚迪半导体团队已经成立20年,期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。对自动辅助和智
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据美国福克斯新闻网、美国《纽约邮报》16日报道,在美国国会可能最早下周就一份包括芯片制造业补贴的法案投票前,有美媒发现,根据美国国会众议院议长南希·佩洛西办公室发布的一份文件,佩洛西的丈夫保罗前几周就已购买了美国芯片企业英伟达100至500万美元的股票。 《纽约邮报》称,这份财务文件显示,保罗·佩洛西于上月17日购入了2万股英伟达公司股票,价值100至500万美元。同时报道注意到,他还出售了在美国苹果公司和Visa公司的股份。 关于美国国会最早于下周二(19日)投票的这一法案,《纽约邮报》介绍,它
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IT之家 7 月 15 日消息,据 36 氪报道,从多位知情人士处获悉,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募 BSP 技术团队。报道援引消息人士的说法,如果进度快,该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package),作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称,从 BSP 入手,启动芯片研发的情况并不罕见。针对上述信息,比亚迪暂未给出回应。IT之家了解到,比亚迪的半导体团队
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新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航,助力OPPO强化软件安全生态建设。作为OPPO近几年的关键里程碑产品及其首个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片,“马里亚纳 MariSilicon X”带来了高至18TOPS算力和高达11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra H
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IT之家 7 月 14 日消息,据日经新闻今日援引未具名人士的话报道称,英特尔已告诉客户,将在今年秋季提高大多数微处理器和周边芯片产品的价格,主要原因是不断上涨的生产和材料成本。三位行业高管称,英特尔计划在今年秋季提高服务器和 PC 处理器等旗舰产品,以及包括 WiFi 和其他连接芯片在内的一系列其他产品的价格。英特尔向客户表示,由于生产和材料成本飙升,这一次的提价是必要的。IT之家了解到,一位知情人士说,不同类型的芯片可能会有所不同,涨幅从个位数到在某些情况的超过 10% 和 20%,涨幅尚未最终确定。
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IT之家 7 月 13 日消息,此前一款型号为 AVA-PA00 的鼎桥通信技术有限公司新机出现在了中国电信天翼产品库中,名称显示为鼎桥 P50。现在微博博主 @魔法科技君 曝光了这款鼎桥 P50 手机真机图,该手机也采用了标志性的上下圆环相机模组。此前爆料称,TD Tech P50 手机搭载骁龙 888 芯片,拥有黑白金三色,支持高频调光,IP68 防尘防水,双扬声器,潜望长焦光学防抖,也就是说跟除了 5G 网络,其它与华为 P50 手机几乎一模一样。鼎桥 P50 手机是华为智选手机中做高端的品牌,基本
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据曝料,作为科技巨头中的后起之秀,字节跳动正在自研芯片,并为此大量招聘芯片相关工程师。 字节招聘的岗位包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全,等等,工作地点主要位于北京和上。 招聘要求应聘者熟悉RISC-V或ARMv8系统架构,系统开发、验证岗位还要求熟悉x86体系架构。 目前,字节芯片团队分为服务器芯片、AI芯片、视频云芯片三大类,其中服务器芯片团队的负责人为来自北美高通的资深人士。
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中关村在线消息,金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计,能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示,DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性,黑/红外壳可一眼分辨其接口,并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面,DataTraveler Max系
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7月7日消息,当地时间周三发布的最新研究显示,今年6月份全球芯片平均交货期较5月份下降一天,芯片供应问题略有缓解。市场分析机构海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)的研究显示,今年6月份全球芯片平均交货期为27周,相比之下5月份的芯片平均交货期为27.1周。汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题,这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。交货期是指从订购半导体到交付半导体之间的时间间隔,也是业内关注的主要指标。今年4月份全球芯片平均交货期也是27周。海纳国际分
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USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。 USB Implementers Forum 还针对 USB 3.2 标准发布了相关规范,该标准使 USB 3.1 吞吐量加倍。 USB3 Vision 接口 USB
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7月5日,苏州国芯科技发布公告称,量子密码卡已于近日在公司内部测试中获得成功。 据悉,这款高速量子密码卡由国芯科技、合肥硅臻合芯片技术有限公司合作研发,基于国芯科技CCP903T高性能密码芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组。 CCP903T高性能密码芯片是国芯科技自主研发设计、全国产化生产的密码安全芯片,内部以C*CORE C9000 CPU为核心,集成各种高速密码算法引擎、安全防护机制、高速通信接口等,通过国家密码管理局二级密码安全芯片的安全认证。 合肥硅臻QRNG25SPI
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7月4日消息,自从开始自主研发芯片以来,苹果已经取得了巨大成功,其iPhone、iPad、Mac等几乎所有产品都开始搭载自家处理器。不过,苹果现在似乎正集中力量改进Mac芯片,而iPhone等产品所用芯片的改进速度则在放缓。 苹果自主研发的Mac芯片无疑撼动了个人电脑处理器行业,提振了该公司台式机和笔记本电脑的销量,并促使竞争对手不断寻找新的解决方案。 在过去一年半的时间里,苹果推出了五种主要类型的Mac芯片,从M1到M1 Ultra再到M2。但苹果资深爆料专家马克·古尔曼(Mark Gurman
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此前曾预测,苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片,而不是高通芯片。但最新消息表明,苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折,因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%,而不是此前预计的20%。
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IT之家 6 月 28 日消息,6 月 27 日至 29 日,2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办,本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道,在 6 月 28 日举办的大会主论坛上,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说,电子信息制造业和汽车制造业作为我国经济发展的两大重要支柱产业,发展迅速,供应链的辐射带动作用大,其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国
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IT之家 6 月 29 日消息,据路透社报道,一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示,严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。美国公司 ERAI Inc 表示,2021 年收到了 101 起电汇欺诈案件报告,高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁 Mark Snider 表示,寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片(但这些芯片无法通过正规授权和审查),并为从未交付的商品支付资金。他说,报告是自愿的,大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。据行
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