盘点一下我们身边电子设备外壳上各式各样的接口，你可能会发现，它们的种类和数量正在减少。但与此同时有一个接口上镜的机会却越来越多，这个接口就是USB Type-C（以下简称USB-C）。根据HIS的市场研究数据，2021年全球配备USB-C接口的设备出货量接近50亿部，在智能手机、平板和笔记本电脑等数以亿计的消费电子产品及其相关配套组件中，USB-C已经成为标配。从2015年进入商用，USB-C能够以如此快的速度占领市场、一统江湖，并不是偶然的。要说USB-C究竟好在哪？随便找来一个非专业人士的普通消费者也
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集成电路产业规模占全国1/4的上海，在本轮疫情发生以来，龙头企业的生产线始终未停。 “芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。”在5月13日上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上，上海市经信委主任吴金城回答第一财经提问时介绍。 作为新能源汽车芯片主要供应商之一，上海积塔半导体临港厂区自3月15日起就进入了封闭管理生产模式，该公司代总经理周华对第一财经表示，在近千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的
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5月17日消息，当地时间周一公布的一份监管文件显示，芯片制造商英特尔股东上周投票反对公司高管的薪酬方案。据悉，只有代表约34%英特尔股份的股东们支持公司高管薪酬方案。虽然这次投票只是建议性的，不会立即影响到英特尔高管的薪酬，但表明英特尔投资者正密切关注首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在公司的表现，以及其上任后操刀制定的英特尔转型计划进展。总体而言，代表9.2亿股的股东投了赞成票，代表17.7亿股的股东投了反对票。作为这次的投票对象，公司高管薪酬方案中包括价值数亿美元的公司股票奖励。股
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5月16日消息，知名苹果分析师郭明錤日前表示，苹果不仅会让iPhone换用USB-C接口，预计其他搭载闪电接口的配件也将在短期内换用USB-C接口。5月11日，郭明錤表示，苹果计划从2023年起弃用iPhone闪电接口，改用USB-C接口。在随后发布的推文中，郭明錤暗示，其他目前采用闪电接口的配件也将很快更换接口。在5月15日发布的推文中，郭明錤继续坚持几天前提出的观点。他曾表示，一份供应链调查显示，2023年下半年苹果设备将从闪电接口转向USB-C接口。他进一步表示，“由于目前无线充电技术限制加之Mag
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5月12日消息，当地时间周三知名苹果分析师郭明錤表示，苹果将于2023年下半年弃用设备专有的手机闪电（Lightning）接口，届时推出的iPhone 15系列智能手机所有或部分机型会转用USB-C接口。尽管大多数手机现在用的都是USB-C接口，但自推出iPhone 5系列智能手机以来，苹果iPhone用的一直是闪电接口。郭明錤在发布的推文中表示，最新的供应链调查显示，苹果将在2023年弃用闪电接口，转而使用USB-C接口。郭明錤表示，USB-C接口可以提高iPhone的数据传输速度和充电速度。
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每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
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4月28日消息，当地时间周三，美国芯片巨头高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盘后发布了截至3月27日的2022财年第二财季财报。财报显示，高通第二财季营收为111.6亿美元，同比增长41%；净利润为29.34亿美元，同比增长67%；每股摊薄收益为2.57美元，同比增长68%。得益于营收和净利润均超过分析师预期，高通股价在盘后交易中上涨逾5%。以下为高通第二财季财报要点——营收为111.6亿美元，与去年同期的79.35亿美元相比增长41%，高于分析师普遍预期的106亿美元。其中，-设备和服
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在我们生活中随处可见的USB接口，你能分清楚它们的区别吗？很多人习惯叫苹果口、华为口，实际上这种叫法并不准确。前几年的华为手机和最新款的华为手机在接口上是不能通用的，所以用手机品牌来给接口命名也会出错。 虽然USB接口命名有点复杂，不过也并不难记，我们常用的也就那几个而已，用更规范地命名也更利于我们去正确地使用电子产品。USB的发展历程 了解一些USB的发展历史可以更轻松地识别USB规范，如果觉得这部分比较复杂可以直接跳转到下一部分，从接口形态开始区分。 所有的USB版本都是由USB-IF组织制
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4月26日，华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。 华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示，目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资，提升能力，等这些企业成功了，华为的问题也就自然解决了。
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4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2
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随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
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上海是全国芯片重镇，上海芯片企业的复工复产对全国芯片产业链有着重要的影响。4月14日，《每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力，也反映了他们的诉求。（此前报道：中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持）4月18日，此前接受记者采访的林晓（化名，上海某芯片设计公司副总）表示：“现在好多了，基本的运营功能都已经恢复了。”目前，上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上，上海市委常委、常务副市长吴清透露，上海最近印发实施
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常用的连接器有很多种类型，从HDMI连接器到目前常用USB Type-C连接器。虽然种类繁多，但其选择需要遵循以下几点，包括屏蔽、可靠性、通用性、电流负载等标准。 1、屏蔽:通信产品的开发,更对EMC的关注,选择连接器时间需要有一个金属的情况下,电缆需要屏蔽层同时,盾牌应该连接到连接器金属外壳,屏蔽效应,也可以使用注射方法,将与铜、插头零件电缆屏蔽层与铜焊接在一起。USB Type-C 24P连接器 2、可靠性：连接器是用来连接信号的，所以连接部分要可靠(如面接触比点接触好，针孔式比板簧式好等)。
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4 月 11 日消息，微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了，现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示，微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在，我们会看到性能改进吗，我们会看到其他东西吗？虽然我不这么认为，但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片，因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
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