此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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英特尔 Arm 代工 制程 芯片
2023年4月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案，适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用，如电动工具、小家电、电动自行车等。贸泽电子供应的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的单端口USB-C供电 (PD) 解决方案。这些高电压的可编程U
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贸泽 英飞凌 USB Type-C 高压微控制器
最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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苹果 M3 芯片 台积电 N3E 工艺
2023年4月11日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，两款USB 供电 (USB PD) 扩展功率范围 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。这两款芯片分别用于电源/充电器的适配器端(供电)和设备端(受电)，将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。现在，只用一个交流-直流适配器就能给大多数用电设备充电，例如，计算机、智能家居执行器、电动工具、电动自行车，以及传统充电产
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4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 机模的视频在抖音上流出，展示了该设备的传闻设计。据悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固态按键、USB-C 接口和钛合金框架。视频并没有揭示任何新信息，但提供了对 iPhone 15 Pro 可能的外观的三维展示。总体来说，该设备与 iPhone 14 Pro 相似，最明显的区别是音量键变长了，而静音开关被替换为所谓的“动作按键（Action button）”。这个模型很可能是基于 iPhone 保护壳厂商泄露的 CAD 图纸制作
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苹果 iPhone 15 Pro USB-C 接口 固态按键
IT之家 3 月 31 日消息，韩国是全球芯片制造的重要国家，但近来却面临着需求下滑、库存增加、竞争加剧等困境。韩国统计厅周五公布的数据显示，韩国 2 月半导体产量环比下降 17.1%，为逾 14 年来最大降幅。图源 Pexels数据显示，2 月半导体产量下降 17.1%，为 2008 年 12 月以来最大环比降幅，当时半导体产量骤降 18.1%。与去年同期相比，2 月半导体产量减少了 41.8%。韩国统计厅有关人士表示，从去年下半年开始，全球对存储芯片的需求减弱，最近系统半导体的产量也有所下降
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韩国 芯片
近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态的培育，为一个国家科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。白春礼指出，就科技创新方式而言，对于纯基础研究，科学家根据自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的
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USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。为满足这一趋势带来的需求，英飞凌科技股份公司近日推出 EZ-PD™ PMG1-B1，进一步完善了具有 USB-C 电力传输（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高压微控制器（MCU）产品。PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降压电池充电控制器、高压保护电路和微控制器于一
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英飞凌 USB-C PD 升降压充电控制器 高压MCU 嵌入式系统设计
随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。不过，从长期来看，国际半导体产业协会（SEMI）预期，到2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，创下历史新高。其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将
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2022年6月，欧盟议会批准了一项新指令，要求下一代便携式设备必须支持USB Type-C 充电连接器。制造商必须在 2024 年秋季之前为其产品增加 USB Type-C 接口，以兼容 USB Type-C 电缆。这项指令为众多行业带来影响，包括手机、数码相机、手持视频游戏机、便携式扬声器、键盘、便携式导航设备、耳塞、鼠标、电子书、耳麦和耳机等。笔记本电脑也包括在内，但在2026 年之前，制造商还不需要遵守该项规定。到2027 年，欧盟议会计划在这项规定中增加更多的设备；然后，每 5 年召开一次会议讨论
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3月22日消息，美国时间周二，美股收盘主要股指全线上涨，以科技股为主的纳指领涨。美国财政部长耶伦（Janet Yellen）承诺政府会采取行动遏制银行业危机，提振了市场人气。道琼斯指数收于32560.60点，上涨316.02点，涨幅0.98%；标准普尔500指数收于4002.87点，涨幅1.30%；纳斯达克指数收于11860.11点，涨幅1.58%。大型科技股普遍上涨，谷歌涨幅超过3%，亚马逊和Meta涨幅超过2%，苹果涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌，英特尔和应用材料跌幅超过2%；台积电、英伟达等上涨，
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USB充电端口已成为现代车辆信息娱乐系统的重要组成部分。乘客越来越习惯于通过车辆的电气系统来为智能手机（或其他便携式设备）充电，并反过来利用这些设备来丰富车辆信息和娱乐功能。为了同时支持电源和数据能力，并且适应不断快速变化的便携式设备市场，USB充电端口必须满足与电源、数据传输和鲁棒性相关的各种系统要求，即使面对现实中的种种危险情况。便携式设备电池充电——包括支持广泛的设备充电协议的能力，例如USB BC 1.2充电下行端口(CDP)、专用充电端口(DCP)、标准下行端口(SDP)和各种常见专有协议——仅
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存储芯片作为半导体产业的风向标，波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中，存储产业受到了最为剧烈的冲击，打响了缩减投资第一枪。
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编者按：在过往，在很多关于芯片的文章中，相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发，抽丝剥茧地介绍每一个概念，帮助大家去了解不同的概念。以下为文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考这个问题，下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元（ALU）的功能块。毫不奇怪，这是执行算术和逻辑运算的地方，比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元（ALU）是计算机的核心（图片来源：Max Maxfield）请注意，我没有用任
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芯片
一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
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