刻骨铭心的回忆华为是一家中国的民营企业，竞然受到世界头号强国美国的持续打压，并欲置它于死地。2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。华为海思曾有一个季度已经进入全球fabless前十之中，由于台积电已不可能再为它代工，以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力，这也
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8 月 30 日消息，彭博社马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，爆料称苹果已定档 9 月 13 日凌晨 1 点的秋季发布会上，在推出 4 款配备 USB-C 端口的 iPhone 15 系列之外，还将会推出配备 USB-C 端口的新款 AirPods。古尔曼在时事通讯中表示：“苹果公司为了搭配全新的 iPhone，将会在发布会上更新 AirPods 产品，其亮点之一在于采用 USB-C 端口”。古尔曼并未披露 USB-C 版 AirPods 的更多信息，目前无法确认是 AirPods 标
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8月24日消息，芯片巨头英伟达美国时间周三公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报。财报显示，英伟达第二财季营收达135.1亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润为62亿美元，同比增长843%，环比增长203%；摊薄后每股收益为2.48美元，同比增长854%，环比增长202%。得益于英伟达第二财季业绩超过预期，并发布了乐观的第三财季业绩指引，该公司股价在盘后交易中上涨逾7%。以下为英伟达第二财季财报要点——营收达135.1亿美元，与去年同期的67亿美元相比增长101%，与上个季度的72亿美
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随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
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最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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中国北京，2023年8月10日讯 –Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出多功能电路保护器件 —— 电子保险丝保护集成电路产品线的最新成员LS05006VPQ33。 LS05006VPQ33电子保险丝保护集成电路 这款新型电子保险丝保护集成电路采用了创新型设计，可保护USB C型端口免受短路、过压和静电放电 (ESD) 的影响。LS05006VPQ33是一款高度集成的保护集成电路，
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8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
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NCP1345 是一款高度集成的准谐振反激式控制器，适用于设计高性能离线 USB-PD 和 USB Type-C 电源转换器。 包含的双引脚 VCC 架构允许直接连接到辅助绕组，以简化 VCC 管理，同时减少零件数量并提高性能。NCP1345 还具有一个精确的、基于初级侧的输出电流限制电路，以确保恒定的输出电流限制。EVB为 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流输入，常用于智能手机、PAD和支持PD3.0或PPS协议的NB适配器，其中从交流电源隔离是必需的，并且成本低，高效率和低待机功耗是必不可
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现在，借助笔记本电脑和个人电脑中的 USB 插座，您可以轻松地为手机充电。为了给手机充电，该电路可提供 4.7 伏的稳压电压。USB 插座提供 5 伏直流电压和 100 毫安电流，足以满足手机缓慢充电的需要。我们还可以在旅途中使用该电路为手机充电。因此，我们可以将其视为手机旅行充电器电路。手机的 USB 端口用于充电，因为 USB 端口是非常有用的电压源，可以为手机充电。如今，市场上的笔记本电脑都有两到四个 USB 端口。USB 实际上指的是通用串行总线。它是一种最新的方法，用于将信息从电脑输入和输出。我
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2023 年 7 月 24 日，中国 ——意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。 X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的总包整体方案，组件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充当UCSI PD控制器实现标准化通信的固件示例。客户可以直接复制粘贴这些参考设计，并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。 该软件允许 MCU 连接系统主处理器，使用
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