近日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。“英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。全新一代SoC融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决
关键字：
英特尔 AI 软件定义汽车 SDV
4 月 23 日消息，彭博社今天（4 月 23 日）发布博文，报道称苹果新任 Siri 工程负责人 Mike Rockwell 正在对语音助手 Siri 的开发管理团队进行大刀阔斧的改革。据知情人士透露，Rockwell
从 Vision Pro 软件团队中引入多位得力干将，替换 Siri 原有领导层。其中 Ranjit Desai
负责包括底层平台和系统组在内的 Siri 核心工程，他是 Rockwell 的资深副手，在 Vision Pro 开发中表现突出。Rockwell 向员工强调，Des
关键字：
苹果 Siri AI
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）在深圳国际传感器展（SENSOR SHENZHEN 2025）上，围绕汽车、工业与ICT领域，集中展示多传感器融合创新方案及AI技术应用路径，既突显其传感技术硬实力，也揭示了"感知+AI"驱动的产业升级新范式。汽车热管理系统推动高精度温度传感器市场增长在新能源汽车应用中，热管理系统既要能高效地冷却和加热电池、电机与OBC等车辆核心部件，确保其处于最佳运行温度，又会与空调系统的加热器和加热泵协通工作维持舒适的车内温度。打造更加高效可靠的汽车热
关键字：
TDK AI
4月20日消息，在发布重量级的MUSA SDK 4.0.1开发包之后，摩尔线程又同步带来了配套性能分析工具Moore Perf System的最新版本v1.3.0。Moore Perf System是摩尔线程SDK中的基础组件，用于辅助开发者进行开发调试，可以方便、快速、准确地定位到系统级别的性能瓶颈，进而进行针对性分析和优化，使程序性能满足需求。如果需要进一步分析计算类应用程序，请使用Moore Perf Compute。如果需要进一步分析图形类应用程序，请使用Moore Perf Graphics。主
关键字：
摩尔线程 cuda AI
连接和传感解决方案提供商泰科电子（TE Connectivity，以下简称 TE）工业事业部隆重推出INMORO 系列，致力于满足中国市场需求而打造的电机连接和机器人互联解决方案，帮助客户在市场竞争中取得优势。INMORO 系列名称源于 “in Motor Connectivity” 和 “in Robotics Connectivity” ，代表着其专业致力于为电机制造和机器人技术企业提供专业互联解决方案的使命。该系列产品能够将伺服电机与伺服驱动器、控制装置以及机器人和机械设备紧密连接，确保可靠运行，同
关键字：
电机连接 机器人互联 TE Connectivity
微软正在AI领域做更多的探索。
关键字：
微软 AI
4 月 21 日消息，大阪都会大学医学研究生院 Hirotaka Takita 博士和 Daiju Ueda 副教授领导的研究小组近期发布一项系统性回顾和荟萃分析，深入评估了生成式人工智能（AI）在诊断医疗状况方面的表现，并将其与医生进行了对比。研究团队筛选了总计
18371 项研究，最终确定 83 项进行详细分析。这些研究涉及多种生成式 AI 模型，包括 GPT-4、Llama3 70B、Gemini
1.5 Pro 和 Claude 3 Sonnet 等，覆盖了多个医疗领域。其中，GPT-4
关键字：
AI 医疗诊断 准确率
4月18日消息，美国最新出台的芯片出口限制政策周三震动全球市场，这是特朗普政府迄今为止发出的最明确信号：无论中国在人工智能领域取得怎样的进展，都必须在没有美国支持的情况下实现。数月以来，特朗普政府官员一直表示，正在考虑严格管控英伟达等美国公司向中国出口的高性能处理器，这些处理器推动了中国在人工智能技术方面的重大突破。本周，这一态度终于转化为实际行动，美国政府正式出手，阻止价值数十亿美元的英伟达和AMD人工智能芯片流向中国市场。此举部分源于中国人工智能初创公司DeepSeek令人意外地成功构建出算力需求较低
关键字：
美政府 限制 H20 AI 芯片出口 人工智能 英伟达
我们很高兴地宣布 OpenVINO™ 2025 的最新版本正式发布！本次更新带来了来自工程团队的更多增强功能和新特性。每一次发布，我们都在不断适应日新月异的 AI 发展趋势，迎接层出不穷的新机遇与复杂挑战。在此次版本中，我们重点增强了新模型的覆盖和实际应用场景的支持，同时在性能优化上也进行了深度打磨，帮助你的 AI 解决方案运行得更快、更高效。新模型和应用场景 在 2025.1 版本中，我们新增了以下模型的支持： Phi-4 Mini、Jina CLIP v1 和 BCE Embedding B
关键字：
openvino AI 模型
2025年4月15日，根据英伟达最新披露的8-K文件显示，英伟达面向中国市场“特供”的人工智能（AI）加速器H20被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口，该许可要求将无限期有效。文件中显示4月9日美国政府就通知英伟达，要求其向中国（包括香港和澳门）和D:5国家或地区（D:5指美国《出口管制条例》中的武器禁运国家或地区），或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20芯片，以及任何其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片，都必须获得出口许可；4月14日，美国政府再次通知英伟达，许可证要求将
关键字：
英伟达 H20 AI 芯片 华为 Ascend AMD
美国加州大学圣地亚哥分校（UCSD）发布了一项研究成果，宣称首次提供了“人工智能系统能够通过标准三方图灵测试的实证证据”，证明大语言模型（LLM）通过了图灵测试。其中，GPT-4.5被判断为人类的比例高达73%，显著高于真实人类参与者被选中的比例。图灵测试由英国数学家和计算机科学家Alan Turing于1950年提出，他称之为“模仿游戏”。图灵设想，如果一名提问者在通过文本交流时无法区分对方是机器还是人类，那么这个机器可能具备类似人类的智能。在三方图灵测试中，提问者需与一名人类和一台机器进行对话，并准确
关键字：
大模型 图灵测试 AI GPT LLaMa LLM
近日，国际数据公司（IDC）正式发布了《中国AI Agent之电商直播数字人实测，2Q25》（Doc#CHC53057125,2025年4月）研究报告。在电商行业蓬勃发展的当下，直播已成为不可或缺的营销手段。然而，传统直播模式弊端也逐渐显露，高昂的成本、有限的直播时段以及品效协同困难等问题，制约着行业进一步发展。在此背景下，电商直播数字人崭露头角，正逐步改写电商直播的价值体系。数字人技术的演进是一个持续突破的过程。早期，计算机图形学实现静态数字人建模，动作捕捉技术赋予数字人动态表达能力。生成对抗网络的出现
关键字：
电商直播 AI Agent 数字人
4月15日消息，当地时间周日，特朗普政府宣布计划对半导体相关进口产品加征关税。次日，英伟达立即公布了最新战略计划：将在美国得克萨斯州与代工厂商合作，生产用于支持人工智能技术的超级计算机。不过，英伟达的这则消息究竟有多少真正"新意"？也引发了部分分析人士的质疑。这是该公司首度公开披露将在得州制造人工智能超级计算机的计划，旨在响应美国政府推动半导体产业链“回流”的政策号召。作为当下全球AI浪潮中的最大受益者，英伟达承诺未来几年将在美投入令人瞠目的5000亿美元。该计划在规模与定位上，与苹果
关键字：
特朗普 关税 英伟达 AI 芯片 美国制造
连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）在2020年9月至2024年10月期间，成功将范围1和范围2温室气体排放量减少了80%，超出预期目标（减排70%）。TE在最新的“同一个互联的世界”（One Connected World）年度企业责任报告中报告了公司在实现长期可持续发展目标方面取得的诸多显著进展，这一里程碑便是其中的一个例子。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我们的企业责任目标与全球客户的期望相一致，并指导TE在减排，创新和包容性方面
关键字：
TE Connectivity 可持续发展
4月9日，美国总统特朗普在共和党全国委员会活动上自爆曾威胁台积电，若不继续在美国投资建厂，其产品进入美国将面临高达100%的关税。特朗普还批评拜登政府此前为台积电亚利桑那州工厂提供66亿美元补贴，主张通过税收威胁而非财政激励推动制造业回流。10亿美元罚款？据路透社援引知情人士透露，台积电可能面临10亿美元或更高的罚款，作为美国对其生产的芯片的出口管制调查结果。台积电被指控通过第三方为中国大陆科技企业代工生产近300万颗AI芯片，而根据美国出口管制条例，违规交易最高可被处以交易金额两倍的罚款。台积电在一份声
关键字：
台积电 关税 AI 芯片
te connectivity ai cup介绍
您好，目前还没有人创建词条te connectivity ai cup!
欢迎您创建该词条，阐述对te connectivity ai cup的理解，并与今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友们分享。
创建词条
te connectivity ai cup相关帖子
te connectivity ai cup资料下载
te connectivity ai cup专栏文章
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473