据台媒报道，最新消息称预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片将基于台积电3nm制程，目前已成功进入流片阶段。据了解，谷歌Tensor G5芯片代号为Laguna Beach“拉古纳海滩”，该芯片采用台积电InFo_PoP晶圆级扇出封装技术，实现SoC和DRAM的堆叠，支持16GB以上内存。这种封装技术能有效提升芯片的性能，并减小其物理尺寸，为谷歌Pixel设备带来更强大的性能和更紧凑的设计。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生产。而Tensor G
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谷歌 Tensor G5芯片 AI
流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog近日宣布，公司已就收购AI和MLOps平台创建者Qwak AI达成最终协议。通过此次收购，JFrog旨在为 DevOps、安全和 MLOps 利益相关者提供统一、可扩展的解决方案。这一业界领先的先进 MLOps 功能旨在让数据科学家和开发人员摆脱基础设施问题的束缚，加速创建和交付AI驱动型应用程序。JFrog 是所有软件包（二进制文件）的单一记录系统，其中包括存储在 A
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JFrog Qwak AI AI模型
五十年前，DRAM发明者和IEEE荣誉勋章获得者罗伯特·丹纳德（Robert Dennard）创造了半导体行业不断提高晶体管密度和芯片性能的道路。这条路径被称为 Dennard 缩放，它帮助编纂了 Gordon Moore 关于设备尺寸每 18 到 24 个月缩小一半的假设。几十年来，它迫使工程师们不断突破半导体器件的物理极限。但在 2000 年代中期，当 Dennard 扩展开始耗尽时，芯片制造商不得不转向极紫外 （EUV） 光刻系统等奇特解决方案，以试图保持摩尔定律的步伐。2017年，在访问纽约州马耳
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台积电 堆叠GPU 直线加速器 缩小设备 AI
韩国SK集团30日宣布，旗下内存制造商SK海力士将在2028年前投资103兆韩元（约750亿美元）强化芯片事业，尤其将着重AI发展。SK集团日前刚结束为期两天的策略会议，并于会后宣布全力发展AI价值链，将SK海力士的技术应用在高带宽内存芯片（HBM）、AI数据中心及AI语音助理等领域。SK集团指出，上述103兆韩元当中将有80％，也就是大约82兆韩元（约600亿美元）投入发展HBM。 HBM广泛应用在生成式AI芯片组，且SK海力士目前是辉达的HBM3独家芯片供货商。今年第一季SK海力士营收年增超过1倍至1
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SK海力士 AI
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。对于那些无法亲临现场的参观者，本文特别介绍三款在展会上备受瞩目的产品。它们不仅代表了创新的前沿，更具有普惠性，让每个人都能从中受益。无论是利用蓝牙音频技术提升公共服务的可达性，还是通过隐形烟雾探测器增强生活的安全性与健康，或是推动全球发展中国家的变革，2024 MWC
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ST 2024 MWC上海 低功耗蓝牙音频 空气质量传感器
IT之家 6 月 28 日消息，作为全球首个类 Sora（OpenAI 的文本生成视频模型）开源复现方案，Open-Sora 可以在英伟达 RTX 3090 GPU 上基于文本生成视频，最高可以生成 240P 分辨率、时长最长 4 秒的视频。处理 AI 任务的 GPU 云服务提供商 Backprop 展示了基于 Open-Sora V1.2 的 AI 环境，展示 4 个基于提示词生成的视频。Backprop 表示：“在 RTX 3090 GPU 上，用户可以生成最高 240p、时长 4
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AI 智能计算
IT之家 6 月 28 日消息，在 MWC 2024 上海世界移动通信大会期间，以“拥抱 Net5.5G，加速迈向智能化时代”为主题的产业峰会举办，该峰会由共熵产业与标准创新服务中心主办，旨在推动下一代网络 Net5.5G 的全球共识，加速应用部署落地。会上，华为数据通信产品线总裁王雷发布了面向 Net5.5G 的星河 AI 网络解决方案，帮助运营商打造面向智能时代的下一代目标网，并联合 WBBA、中国信通院、国内运营商发起倡议，呼吁产业界推进 Net5.5G 演进。为推动全
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华为 AI 通信
● 西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，这是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制 IC 设计的关键设计和验证。依托
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西门子 Solido Simulation Suite 人工智能验证
为 ChatGPT 等聊天机器人提供支持的大型语言模型的最大问题之一是，您永远不知道何时可以信任它们。他们可以生成清晰而有说服力的散文来回答任何问题，并且他们提供的大部分信息都是准确和有用的。但它们也会产生幻觉——用不那么礼貌的话来说，它们会编造东西——这些幻觉以同样清晰而有说服力的散文呈现，让人类用户来检测错误。他们也是阿谀奉承的人，试图告诉用户他们想听什么。你可以通过让 ChatGPT 描述从未发生过的事情来测试这一点（例如：“描述埃隆·马斯克的芝麻街情节”，或“告诉我小说《米德尔马契》中的斑马”），
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英伟达执行长黄仁勋26日在年度股东大会上，列出强化它在AI领域龙头的整体策略，包括从专注于游戏的公司转型为以数据中心为主的企业，寻求为AI开创新市场，例如工业机器人领域，并计划与计算机制造商和云端供货商合作实现此一目标。 黄仁勋指称，英伟达在AI芯片的优势是基于10多年前的一次押注，当时公司斥资数十亿美元资金与数千名工程师团队在AI领域的研发。该先见之明，也让英伟达如今在AI芯片市场居于不败地位，并激励股价过去一年狂飙逾200％。该公司在最近进行股票10比1分拆，此举带动市值跻升3兆美元俱乐部，并曾一度超
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英伟达 AI 工业机器人
- SK海力士28日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI* PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PCB01’。* 端侧（On-Device）AI：在设备本身上实现AI运行，而非依赖物理分离的服务器进行计算。由于智能手机或PC等终端设备自行收集信息并进行计算，可提升AI功能的反应速度、加强用户定制性AI服务功能。SK海力士表示：“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术，以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DR
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IT之家 6 月 27 日消息，市场调研机构 TechInsights 今日发布最新预测称，数据中心 AI 芯片和加速器将继续主导全球半导体市场，从 2023 年到 2029 年，出货量将以 33% 的年复合增长率增长，达到每年 3300 万。该机构指出，生成式 AI 用例是芯片的最大驱动力，GPU 则是需求量最大的加速器。但在功率方面，“一些简单的计算”表明 AI 所需电力将在全球电力消耗中占据相当大的份额。以英伟达 H100 为例，其峰值功耗为 700W，与一台正在工作中的微波炉功耗大致相同
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AI 智能计算 数据中心
IT之家 6 月 27 日消息，Rabbit R1 再次陷入舆论漩涡，继 App 被批评套壳安卓，主推的大动作模型 LAM 依赖 OpenAI 接口之外，其 API 被曝存在安全漏洞，有泄露用户数据的风险。Rabbit R1 亮相于今年 CES 大展，其定位为口袋 AI 设备，这款产品拥有 2.88 英寸触摸屏、一个可旋转摄像头和一个交互滚轮，搭载 Rabbit 自研操作系统。该设备最大的亮点在于内置“大型操作模型（Large Action Model，LAM）”，堪称“万能应用控制器”，无需使
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Rabbit R1 AI 大语言模型
过去一年，移动终端设备的长足进步令人赞叹，例如人工智能 (AI) 从手机到笔记本电脑的巨大创新，并诞生了“新一代 AI 手机”和 AIPC。据IDC预测，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，占智能手机市场总量的近15%。在中国市场，新一代 AI 手机在2027年将达到 1.5 亿台，占有超过一半的份额。在AIPC方面，今年是AIPC的发展元年，2028年中国下一代 AIPC 年出货量将是2024年的60倍。一切皆有可能，且尽在掌控之中，其基石就是新一代的高级计算。为此，Arm不
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Arm AI AIPC
博通公司（Broadcom Inc.），一家为苹果公司（Apple Inc.）和其他大型科技公司提供芯片的供应商，在纽约交易中上涨高达16%，这是由于强劲的业绩和乐观的预测，受益于对人工智能产品的强劲需求。第二季度利润（不包括一些项目）为每股10.96美元，公司周三在一份声明中表示。而平均预期为10.80美元。收入增至125亿美元，而预测为121亿美元。公司表示，整个财年（截止至10月）的销售额将约为510亿美元。分析师此前预计约506亿美元，博通早前曾表示这一数字将接近500亿美元。尽管博通不销售英伟达
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