- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。
Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半导体收入急剧下降，这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬，则导致了随后明显的同比增长。”
然而，对于半导体行业来说，2009年依旧是自2001年网络泡沫破裂以来收入最差
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海力士 半导体
- 12月17日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示，11月日本芯片设备订单出货比为1.18，不及10月时的1.28。
11月数据意味着每完成100日元的产品出货，接获价值118日元的新订单。
记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。
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三星电子 芯片设备 海力士
- 据《韩国时报》报道，内存芯片厂商海力士半导体计划在2010年向芯片生产投入大约2.3万亿韩元(约20亿美元)，比2009年的资本开支增加一倍。
这项开支有1.5万亿韩元(大约13亿美元)用于DRAM内存生产，剩余的8000亿韩元(约7亿美元)用于NAND闪存和逻辑芯片的生产。
这篇报道引述消息灵通人士的话说，海力士看到了1GB DDR3内存的需求超过了预期。这篇报道还预计海力士在2010年将在全球DRAM市场扩大领先于日本的Elpida公司的优势。
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海力士 DRAM 内存芯片
- 据国外媒体报道，全球第二大内存制造商海力士半导体CEO周三表示，公司预计明年1至3月DRAM收入下滑将小于以往季度。
“过去在第一季度，DRAM收入会下滑20%，但我认为在2010年首季不会出现这种幅度的下滑。”首席执行官Kim Jong-Kap表示。
Kim称，微软新操作系统Windows 7推涨了个人电脑的需求。同时有利的因素还包括新兴市场的需求增长，以及趋紧的供货。
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海力士 DRAM 内存制造
- 海力士半导体主要大股东韩国外换银行(KEB)周三表示,海力士的大股东将在下月标售其持有的控股股权。
韩国外换银行在声明中称，海力士大股东将在12月20日左右向国内企业公开出售股权，明年1月底前将接受购买意向书。
“目前不是讨论大笔出售股权的时机。”该声明称。
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- 不畏过往一年间金融风暴冲击，南韩内存大厂海力士(Hynix)在全球半导体市场的地位仍屹立不摇。2000年因资金不足，差点灭顶的海力士，再次展现其在景气低迷态势中伺机而起的韧性，它重新站起的秘诀为何?
海力士2009年7~9月营收较前1季大幅成长26%;营业利益为2,090亿韩元(约23亿美元)，交出暌违8季来首见由亏转盈的漂亮成绩单。
过去2年遭遇空前的半导体景气低迷，但海力士仍将营收的10%拿来做研发。即便是景气最差的2008年，海力士仍将营收的10.8%，约当6,990亿韩元投入研发。
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海力士 内存 44纳米
- 11月16日消息,日前,SK电讯与阿尔卡特朗讯的研究机构贝尔实验室宣布签订一项谅解备忘录(MoU),按照该合作框架协议,双方将共同启动下一代通信网络研究项目.
在无线技术领域,一个潜在的项目是两家公司共同界定无线网络的形态,尤其是在网络运营商未来几年内将推出的4G网络上使用的应用.此外,双方还将着重于开发出能够让日益复杂的网络进行自我管理和配置的方法.由于网络运营商希望实现更高的效率,可以预见,对于自优化网络的需求也将逐渐增加.
通过此次合作,SK电讯与贝尔实验室将实现利益共赢.SK电讯期
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- 11月16日消息，日前，SK电讯与阿尔卡特朗讯的研究机构贝尔实验室宣布签订一项谅解备忘录(MoU)，按照该合作框架协议，双方将共同启动下一代通信网络研究项目。
在无线技术领域，一个潜在的项目是两家公司共同界定无线网络的形态，尤其是在网络运营商未来几年内将推出的4G网络上使用的应用。此外，双方还将着重于开发出能够让日益复杂的网络进行自我管理和配置的方法。由于网络运营商希望实现更高的效率，可以预见，对于自优化网络的需求也将逐渐增加。
通过此次合作，SK电讯与贝尔实验室将实现利益共赢。SK电讯期
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SK 通信网络 4G
- 据路透社报道，韩国晓星周四称，放弃收购海力士半导体。晓星是惟一一个求购海力士半导体控股股权的收购方。
晓星在提交韩国证交所的文件称，对其意向的谣传和误解，使得该公司不可能进行公允的收购。
消息一出，在0116 GMT时，晓星股价跳涨13.8%，海力士股价上涨4%。
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- 11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。
作为2009年省、市的重点项目，由无锡太极实业股份有限公司和韩国海力士半导体株式会社合资设立的集成电路封装测试项目，总投资达3.5亿美元，是目前国内规模最大、技术最先进的半导体后道封装项目。此次，新区仅用了10天时间就获得了国家发改委的一次性核准通过，确保了项目在明年3月份的正式投产。据介绍，届时将形成月封装集成电路芯片750
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海力士 集成电路 封装测试
- 韩国晓星日前称其已提出申请，将其收购全球第二大存储芯片厂商--海力士半导体股权的出价期限延期。
"由于准备不足，我们错过了10月30号的初步收购要约截止日期。所以我们现在申请延期，目前还在等候回复。"晓星发言人表示。
韩国外换银行周日称其预期晓星将于本周提交最终决定。
"交易顾问和股东委员会将在听取晓星的最终立场後做出决定，"韩国外换银行在一则声明中称。
晓星是一家关注纤维及化学品的中型企业。在海力士前债权人决定出售其持有的28%股权後，
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海力士 存储芯片
- 据国外媒体报道，数家亚洲大型芯片厂商财报预期显示，本季度有望实现数年来的首次扭亏为盈，芯片下滑趋势或将结束。
三星电子本月初表示，其季度利润有望超市场预期，分析师对其预期为每股收益1.98万韩元(约合16.83美元)。
投行Macquarie Group对三星股票评级为“表现突出”(outperform)，将三星目标股价由84万韩元调高至90万韩元。该投行在研究报告中称，因三星上半年收益强劲，预计其股价将持续上涨。周一，三星股价在首尔股票交易所收盘于75.3万韩元(
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- 韩国海力士半导体预估，动态随机存取记忆体(DRAM)晶片市场将在第四季维持强劲，并指出合约价格可能在11月进一步扬升，12月时趋稳。
海力士公司主管在投资人电话会议中称，由于产业供应增长有限，2010年料出现DRAM短缺。
他们表示，低耗能的高速DDR3晶片将在明年第一季成为DRAM市场的主流。
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海力士 DRAM DDR3
- 10月14日消息，据国外媒体报道，韩国芯片制造商海力士半导体CEO周二表示，全球经济转暖加上微软Windows 7操作系统的发布，将在2010年上半年拉动内存芯片的需求。海力士首席执行官金钟甲在韩国当地一个科技论坛上表示，“只要经济不出现二次探底的情况，需求就会好转。”
金同时表示，海力士将在2010年加大资本投资力度，公司今年在该项目上的开支为1万亿韩元，约合8.555亿美元，但他拒绝透露详情。
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海力士 内存芯片
- 据报道，海力士今天宣布了基于54nm工艺的第二代1Gb DDR3内存芯片，新一代1Gb DDR3芯片分为256Mb X 4和128Mb X 8两种，并将会在本月开始投入量产。
此次宣布的1Gb DDR3芯片仍然沿用前一代芯片的1.5V电压，但功耗降低了30%，号称是目前主流1Gb DDR3市场上性能最高的内存芯片。根据iSuppli的统计，1Gb DDR3内存芯片的市场份额已经达到了87%，更高密度的内存芯片将在2011年成为市场上的主流。
根据海力士的介绍，数据中心、服务器、超级计算机或
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