基础半导体器件领域的专家Nexperia,今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’,这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功,本届为期三天的活动将扩大规模,涵盖与功率电子元件相关的众多主题,包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。 会议重点将包括:l MOSFET全电热模型Nexperia新款MOSFET电热模型的详细预览,该模型可以在仿真中准确呈现器件的静态和动态特性,并降低在设计过程后期发现EMC问题的风险。 l
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Nexperia Power Live
InnoSwitch3-AQ IC的效率高达90%,空载功耗低至15mW,并且可为400V和800V电池提供更大的电压裕量 2021年5月14日讯–深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布,其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品,它可提供900V额定开关,为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ产品系列将初级和次级控制器以及符合安全
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Power Integrations InnoSwitch3-AQ 反激式开关
2021年5月14日讯–深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器,可广泛用于轨道交通和其他长期应用。新型SCALE-2即插即用型门极驱动器包含1SP0630V2M1R主驱动器、1SP0635D2S1R外围驱动器和ISO6125R-33电源,它不仅能简化系统开发和安装过程,还可在需要多模块并联的大功率应用系统中极大地提高电气和机械设计简便性和灵活性。 Pow
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Power Integrations 轨道交通 门极驱动器
介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片,经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计,有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的影响,并提高了Z轴的灵敏度。通过差分电容的设计,理论上消除了交叉轴干扰。通过仿真得到了该加速度计在3个轴向上的灵敏度及抗冲击能力。结合理论分析和ANSYS仿真结果,可以得出结论:所设计的加速度计拥有较低的交叉轴干扰、较高的灵敏度以及较强的抗冲击能力,在惯性传感器领域有一定的应用前景。
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微加速度计 SOI 交叉轴干扰 灵敏度
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC,可将AC-DC变换器的体积最多缩小40%
全新的MinE-CAP器件可大幅缩小输入大容量电容的尺寸,减小高达95%的浪涌电流,无需NTC热敏电阻并且避免相关损耗
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Power Integrations AC-DC变换器
作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
适合纯电动汽车和插电式混合动力汽车应用的InnoSwitch3-AQ已通过Q100认证;可在30 V至550 V直流输入下高效工作。深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations今天宣布InnoSwitch™3-AQ已经开始量产,这是一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC,并且集成了750 V MOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用,如牵引逆变器、OBC(车载充电机)、EMS(能源管理DC/DC母线变换器)和BMS(电池管理系统)。
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Power Integrations InnoSwitch3-AQ 电动汽车 混合动力汽车
全球领先的半导体晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆(Globalwafers.Co.,Ltd)签订合作备忘录(MOU),协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商,双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商,基于双方未来发展与稳定供应需求,环球晶圆与格芯有望紧密协作,有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格
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硅晶圆 SOI
近日,XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块,可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出,可广泛的适用于包括科研和半导体应用。该系列共有22个电压模块可选,从0-200VDC到0-6KVDC的全可控输出在正负极都有。22至30V的宽输入范围允许产品由工业设备中常见的24V导轨供电,而内置的精度+5VDC基准提供稳定的电源来控制高压输出。良好的线/负载调节(0.01%)和低纹波/噪声(<0.05%)确保稳定的输出电压。输出电流和电压在整个范
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XP Power DC-DC
中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。然而,先进芯片制造工艺虽有巨资投入,却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求;像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求,则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)为首的特色工艺芯片制造企业,基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日,在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
近日,小鹏汽车正式宣布与蔚来 NIO Power 签约,双方就充电业务展开互联互通合作,为车主提供便利的出行充电体验。
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小鹏汽车 NIO Power 充电站
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元,按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营业收入增长23%,达到5,130万欧元•
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SOI 材料 晶圆
近日,作为先进的特殊工艺半导体代工厂,格芯(GF®)今日宣布正在与Arm®展开合作,为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统(SoC)解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益加剧,采用基于硬件的安全IP解决方案(包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎)从根本上保护复杂电子系统成为当务之急。配有Arm® CryptoIsland™片上安全隔区的格芯22FDX平台提供了一种片上硬件安全解决方案,使得前端模块(FEM)、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能可以轻松地集
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FD-SOI 安全
美国加利福尼亚州圣何塞,2019年9月30日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)日前宣布交付采用该公司PowiGaN™氮化镓技术的第一百万颗InnoSwitch™3开关电源IC。在安克创新深圳总部的活动现场,Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan亲手将第一百万颗氮化镓IC交到了安克CEO阳萌手中。安克是业界知名的充电器和适配器生产厂商,致力于为全球零售商提供紧凑、强大的USB PD
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Power Integrations 氮化镓的InnoSwitch3 IC
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