8月12日消息，在过去的几十年时间里，PC处理器一直被X86指令集所统治，PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构，几乎可以说X86一统天下。从2024年开始，随着AI时代的到来，PC也步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上，据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了
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个人电脑（PC）制造商惠普（HP）否认转移中国生产传闻。8月8日，针对惠普将把中国一半个人电脑生产转移出去的报道，惠普发布声明否认称，相关报道不实，强调中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，公司坚定不移地致力于在中国的运营与发展。惠普表示，在中国，惠普的PC制造业务依然保持着举足轻重的地位，为全球市场提供高质量的产品和服务。为进一步提升供应链的韧性，我们正积极优化策略，增强灵活性，以更好地服务全球客户，满足他们的多样化需求。此前有外媒报道称，惠普公司正在寻求将其一半以上个人电脑（PC）的生产从中国转移
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惠普 PC
8月7日消息，随着移动设备功能的不断增强，对内存性能和容量的要求也日益提高。据外媒gsmarena报道，三星电子近日宣布，公司推出了业界最薄的LPDDR5X
DRAM芯片。这款12纳米级别的芯片拥有12GB和16GB两种封装选项，专为低功耗RAM市场设计，主要面向具备设备端AI能力的智能手机。gsmarena这款新型芯片的厚度仅为0.65毫米，比上一代产品薄了9%。三星估计，这一改进将使其散热性能提高21.2%。gsmarena三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂封装技术，将LPDDR5X的厚度
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2024 年，AI 浪潮席卷全球，消费电子行业也试图借此东风实现复兴。过去一年，生成式人工智能和大模型的飞跃式发展，引发全球关注。在消费电子产业中，人工智能大模型正在消费电子产品的边缘、端侧推动新一轮科技创新浪潮。业内人士认为，人工智能应用场景革新了消费电子终端人机交互的体验，加速各类终端电子化、智能化进程，将对消费电子产业链产生巨大影响。美国高通公司中国区董事长孟樸表示，人工智能特别是生成式人工智能带来的「并非是渐进式提升」，而是前所未有的技术变革，而智能手机将是生成式人工智能发展最快的领域之一。未来一
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“AI PC”，这一新兴概念在近几个月内迅速走红，成为科技领域热议的焦点，其热度从芯片制造商延伸至笔记本厂商，无一不将AI作为讨论的必备话题，仿佛不提AI就难以把握未来的脉搏。这一幕不禁让人回想起智能手机崛起之初，从功能手机向智能时代的跨越，那时触屏与智能化成为了人人谈论的焦点。AI PC究竟是什么？PC大家都知道，全称personal computer个人电脑，加上前缀AI，可以简单理解成每位用户专属的个性化智能电脑。目前从广义上AI PC指的是内置了AI加速引擎（如NPC
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IT之家 7 月 22 日消息，惠普商业系统和显示解决方案部门总裁瓜延特・桑马丁 (Guayente Sanmartin) 在接受外媒 PCWorld 采访时表示，AI 笔记本电脑不会出现连续的算力飞跃。对于普通用户而言，将会出现一段时间的 AI TOPS 平台期，随后硬件的算力将再次攀升。不过这并不阻碍惠普从软件、个性化与安全性三个方面带来 AI PC 的创新。▲ 惠普 OmniBook Ultra 14 笔记本桑马丁称：我认为重要的是要认识到惠普正在三个领域进行创新，而这三个领域不
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近期在智慧手机、PC、数据中心服务器上，用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇，买家拉货不积极，影响DRAM报价涨势。 业者期待，SK海力士、三星及美光前三大厂HBM产能增开，对一般型DRAM产生的排挤效应，加上产业旺季来临，可带动DRAM重启涨势。 据了解，6月指针性产品DDR4 8GB合约价约2.10美元、容量较小的4GB合约价1.62美元左右，表现持平，主要是供需双方对价格谈判，呈现拉锯状况。而另一方面，三星新一代HBM3E，据传有望通过辉达（NVIDIA）认证，辉达GB200将于2025年放量，其
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IT之家 7 月 16 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 今天发布博文，报告称 2024 年第 2 季度全球个人电脑（PC）出货量 6250 万台，同比增长 3.1%，连续 2 个季度出现同比正增长。报告称驱动 2024 年 PC 出货量增长的两大因素，主要是产品升级周期和 AI PC 的驱动。搭载高通骁龙 X Elite 和 X Plus 芯片的笔记本已经开始引发第一轮 AI 笔记本升级热潮，此外 AMD 和英特尔均计划在第 3 季度推出新产品，进一步推动 AI
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圆满收官！紫光国芯慕尼黑上海电子展2024展现科技创新实力2024年7月8日至10日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称：紫光国芯，证券代码：874451）精彩亮相慕尼黑上海电子展。紫光国芯聚焦人工智能、高性能计算、汽车电子、工业控制、消费电子等重点领域，为客户提供全方面的存储产品及相关技术解决方案。展会现场重点展示了DRAM存储系列产品、SeDRAM®技术和CXL技术、新品牌云彣（UniWhen®）和SSD产品系列。128Mb PSRAM，新一代DRAM KGD产品系列DRAM KGD展区首次展示了紫
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的新主板现已在阿里全球速卖通上发售，首次面向美国市场发货。这些主板有多种配置可供选择，从带 CPU 的准系统主板到包括内存、硬盘和独立显卡的整机产品。龙芯 3A6000 7A2000第一款是“龙芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 为芯片组型号），不含内存、存储或独立显卡，售价为 372.91 美元（IT之家备注：当前约 2716 元人民币）。7A2000 主板共有三个 PCIe 插槽、两个 DDR4 内存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驱动器。它还包括 HDMI
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龙芯 CPU 主板 PC
- SK海力士28日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI* PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PCB01’。* 端侧（On-Device）AI：在设备本身上实现AI运行，而非依赖物理分离的服务器进行计算。由于智能手机或PC等终端设备自行收集信息并进行计算，可提升AI功能的反应速度、加强用户定制性AI服务功能。SK海力士表示：“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术，以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DR
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根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。TrendForce集邦咨询指出，第二季买方补库存意愿渐趋保守，供应商及买方端的库存水平未有显著变化。观察第三季，智能手机及CSPs仍具补库存的空间，且将进入生产旺季，因此预计智能手机
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6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良
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