LSI 公司(纽约证交所股票代码：LSI)日前推出了全面的 Nytro 系列解决方案，能够将 PCIe® 闪存技术与智能高速缓存和管理软件进行完美结合，从而明显提高数据中心和云环境的应用性能。
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LSI 闪存 Nytro
随着嵌入式技术在电子信息等领域的快速发展，对数据存储设备容量和性能的要求也日益提高。Nand Flash在这一领域的应用越来越广泛，由于Nand Flash在写操作之前需要擦除整块且使用寿命有限，因此，如何更有效的管理好
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平衡 研究 Flash Nand 系统 嵌入式
据麻省理工 新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧，可以像纸一样折叠，而且可以耐受1000华氏度的温度，是厨房烤箱最高温度的两倍，而且可以耐受其他有害条件，有助于开发下一代内存，可与闪存竞争，用于明天的随身碟，手机和电脑，这是科学家在3月27日报道的。
在美国化学学会(American Chemical Society)第243届全国会议暨博览会(243rd National Meeting & Exposition)上，发明者说，一些设备使用这
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SK海力士于本周二宣布，公司与美国飞索半导体(SpansionInc.)签署了可以相互使用对方专利的特许以及SLCNAND闪存产品的供应协议。
SK海力士解释说，此次签署的协议包括双方在使用对方的专利时不需要另外交付专利费。
最近全球的专利纠纷急剧增加，两家公司在这样的情况下能够通过该协议，就更能减少纠纷的发生可能，并且缩小了经营上的不确定性。
此外，SK海力士还可以借助该协议掌握稳定供应嵌入式SLCNAND闪存产品的供应商。嵌入式SLCNAND闪存是使用于IT设备内部储存的高增值产
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据国外媒体报道，NAND闪存技术现在已经有25年的历史了，而东芝打算来合理地庆祝这一上个世纪80年代在其实验室被发明的革命性技术。东芝称，幸亏有了闪存，现在人们才得以在他们生活的各个方面享受内容上的创新及先进的电子产品。
东芝称，“NAND闪存市场增长的很快，其闪存发货量在2011年要比DRAM(动态随机存取存储器)多很多，NAND闪存已经成为多数人选择的硅存储方式。NAND闪存现在应用在一系列的存储卡上及USB设备中，在许多消费者、工业及企业的云程序中也可以见到。”
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Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
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2012年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash，Gartner预估今年NAND Flash市场增长18%! 年初以来，NAND Flash大厂英特尔、东芝、海力士、三星、美光等均有扩增新产能计划，各大厂工艺纷纷转向20nm，三星西安建厂发力10nm Nand Flash!可以说，一场围绕Nand Flash应用的存储大变革正在进行，Nand Flash应用变革给本土业者带来哪些机遇?智能手机、平板电脑供应商如何看待
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据国外媒体报道，利用闪存技术建立储存阵列的科技公司ViolinMemory，计划于周一宣布完成规模达5000万美元的D轮融资。该公司迄今为止已累积获得投资资金8亿美元。
参与此轮融资的投资者包括有：出于战略考量的日本芯片和电子产品制造商东芝、网络设备生产商Juniper、德国商务软件巨头SAP，以及投资机构Highland资本。
此外，Violin首席执行官唐·巴斯勒(DonBasile)还透露，公司正在为今年底的IPO计划寻找合适的银行家。
“上周我们进行
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北京时间4月4日下午消息，据《日刊工业新闻》报道，由于移动设备的需求持续增加，东芝最早计划今年夏天兴建一座新的NAND闪存芯片工厂。
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什么是SLC？SLC英文全称(Single Level Cell——SLC)即单层式储存 。主要由三星、海力士、美光、东芝等使用。SLC技术特点是在浮置闸极与源极之中的氧化薄膜更薄，在写入数据时通过对浮置闸极的电荷加电压，
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根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，受第一季淡季效应的影响，零售市场的记忆卡与随身碟需求持续疲软，再加上OEM客户的新机种上市时间点，最快也会落于2Q12，使得NANDFlash下游客户端皆持续采取保守的库存策略，以降低营运风险。在买方购买意愿不强的情况下，卖方过去采取的降价促销策略效果有限，价格若继续下跌，恐将侵蚀自身的获利水平，使得部分卖方降价意愿已大幅降低。上述因素乃是造成3月下旬NANDFlash合约价呈现微幅走跌的原因。集邦科技表示，2012年上半
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行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)，日前宣布已经开始批量生产512 Mb Spansion FL-S串行(SPI) NOR闪存，该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。Spansion FL-S系列产品容量涵盖128Mb至1Gb，具有比同类竞争产品快三倍的业界领先编程速度和快20%的双倍数据读取速率(DDR)。速度的提升在诸多的嵌入式应用中极大地提高了用户体验，例如汽车组合仪表盘和信息娱乐系统、工业和医疗图形显示以及家用网关和机顶盒。
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虽然符合新的通用闪存卡(UFS)规范的产品出现，2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争，但较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许多手机和平板电脑中仍将保持统治地位，届时出货量将强劲增长37%。
据IHS iSuppli公司的移动与嵌入存储市场简报，2013年eMMC解决方案的出货量预计达到7.111亿个，高于2012年的5.203亿个。
尚没有关于UFS的预测，但eMMC凭借其增强的安全性与出色性能，预计继续强劲增长，这种势头至少能保持到2015年，届时在手机和其它消费电子
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NAND UFS
纵观半导体发展历史，一种新兴技术的出现，影响的不只是个别公司的兴衰，更是推动了某个产业的转型，新技术是变革者赶超传统技术列强的利器，也是产业升级的动力源，当年的光盘存储技术兴起，就带动了中国整体光盘机产业，现在，我们又将迎来新一轮的存储技术变局---以NAND FLASH为代表的半导体存储技术会给我们的本土企业带来了什么机遇?这里结合自己的体会聊做分析。
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