- 时光飞逝,转眼2008年已过大半,对半导体业而言,7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜,有人愁。如果认真地收集资料,再加以综合分析,我们从中能看出些半导体业前景的端倪。
半导体设备业幸存者少毛利率高
全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期,由447亿美元下降到355亿美元,下降幅度达20.6%,这也是近期少见的大震荡。
竞争力维持高毛利率
SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首
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- 市场调查公司IC Insights公布最新统计数据显示,今年一至六月份期间,在全球半导体厂商销售收入排名中,英特尔以1750亿美元的收入仍然保持全球第一。它的竞争者AMD以28.5亿美元的收入下滑为第十五名。
调查公司表示,今年前半年,全球半导体市场的销售收入比去年同期增长6%,前20家半导体厂商的收入同比增长了10%。销售收入至少达到21亿美元的厂商才能够入围前20家名单。在全球最高20家半导体提供商中(包括无工厂模式半导体厂商),美国公司占八家,日本占六家,三家欧洲公司和二家韩国公司,
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- 据国外媒体报道,人们现在可以欢呼DRAM内存芯片的供过于求,虽然它影响了一些公司和它们的库存产品价格。从积极的角度看,较低的内存价格正在刺激电脑制造商在新机器上安装更多DRAM芯片,同时将促使DRAM制造商加快推出速度更快和更先进的第三代内存芯片。
全球最大DRAM制造商三星电子公司相信,内存价格下跌将加快业界采用更大字节容量DRAM芯片的步伐,其速度将大大超过以往。就在三个月前,三星公司曾表示,由于价格疲弱,电脑标配内存已从512M变成了1G。
目前,主流DRAM芯片为1G字
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- 台湾最大两家内存芯片生产商日前均表示,行业的下滑趋势让他们缺乏现金,维持将推迟原定的扩产计划。
力晶半导体(Powerchip)不但是台湾最大的动态随机存储芯片(DRAM)生产商,也是业内最积极兴建新厂的厂商之一,但近日却表示将把今年的资本投资额从新台币340亿元(约11亿美元)下调至240亿元。与此同时,其对手南亚科技也预计今年的资本支出额会从原来预测的新台币300亿元减少至230亿元。
由于内存芯片价格持续下滑,两家公司已经连续五个季度录得净亏损。这种下滑趋势对一些内存芯片
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- 7月6消息,据台湾地区DRAM内存厂商称,由于全球大多数DRAM内存厂商推迟建设新的工厂或者推迟实施其它扩大生产能力的计划,今年第三季度全球DRAM内存行业出货量的增长率将受到限制。
DRAM内存价格下降引起的亏损使许多DRAM内存厂商暂停建设新的12英寸晶圆工厂,同时减少新的晶圆产量。台湾地区的主要DRAM内存厂商包括南亚科技、力晶半导体、茂德科技和华亚科技。这些公司在2008年都要把内存出货量的增长率控制在50%至60%。据介绍,华亚科技2007年内存出货量的增长率是112%。力晶半导体20
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- 富士通微电子(上海)有限公司宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片组,用于智能手机和个人数字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 设备。该产品自 2008 年 8 月开始提供样片。这款芯片组包含型号为 MB86K22 的基带 LSI 芯片,型号为 MB86K52 的无线射频 LSI 芯片;型号为MB39C316 的电源管理 LSI 芯片。这三颗核心芯片所构成的芯片组可用以提供目前最具竞争力的12x12mm尺寸规格的WiMAX模块。考虑到待机电流直接影响电池寿命这一关键因素,不超过 0.5
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- Spansion宣布开发称作Spansion EcoRAM的全新存储产品计划,旨在通过取代数据中心服务器中极其耗能的DRAM,来解决日益加剧的互联网数据中心能耗危机。配合同时宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技术,Spansion EcoRAM有助于使互联网数据中心服务器的能耗大幅下降75%,而且在同样的能耗条件下,存储容量为传统纯DRAM型服务器的四倍。
数据中心能源危机
能效专家及斯坦福大学顾问教授Jonathan Koomey博士最近的报告指出,数据中
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存储 Spansion 数据中心 DRAM
- 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布开发称作Spansion® EcoRAM™的全新存储产品计划,旨在通过取代数据中心服务器中极其耗能的DRAM,来解决日益加剧的互联网数据中心能耗危机。配合同时宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技术,Spansion EcoRAM有助于使互联网数据中心服务器的能耗大幅下降75%,而且在同样的能耗条件下,存储容量为传统纯DRAM型服务器的四倍。
数据中心能源危机
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Spansion 闪存 中心服务器 能耗 EcoRAM DRAM
- 富士通微电子(上海)有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片组,用于智能手机和个人数字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 设备。该产品自 2008 年 8 月开始提供样片。这款芯片组包含型号为 MB86K22 的基带 LSI 芯片,型号为 MB86K52 的无线射频 LSI 芯片;型号为MB39C316 的电源管理 LSI 芯片。这三颗核心芯片所构成的芯片组可用以提供目前最具竞争力的12x12mm尺寸规格的WiMAX模块。考虑到待机电流直接影响电池寿命这一关键因素,不超过 0
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富士通微电子 Mobile WiMAX 芯片
- 6月20日消息,据中国台湾媒体报道,继Hynix 66纳米DRAM制造工艺出现问题后,三星的68纳米DRAM日前也曝出问题,导致8000万颗1GB DDR2被客户退回。
今年4月,因Hynix 66纳米工艺良率不高,导致大批1GB DDR2晶圆报废。日前,三星也曝出同样的问题。有消息称,三星有8000万颗瑕疵1GB DDR2被OEM厂商退回。
对此,下游客户表示出了一丝担心,三星将如何处理这批瑕疵产品呢?如果以较低价格倾销到现货市场,那势必将对该市场价格产生剧烈影响。目前,三星并未给出具体
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三星 DRAM 晶圆
- 半导体产业是否进入了“无利润繁荣”时代?半导体产业是否无法再获得足够的投资回报率来满足空前高涨的产能需求?在美国加州HalfMoonBay举行的“SEMI产业战略座谈会”(SEMIIndustryStrategySymposium)上,LamResearch总裁兼CEOStephenNewberry针对产业的状态发表了观点,并指出目前复杂的财务状况用“无利润繁荣”来描述是再合适不过的了。Newberry的讲话被与会者评价为此次座谈
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半导体 DRAM NAND NOR
- 市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元。
Gartner公司负责半导体制造业务调查的副总裁Klaus Rinnen表示,“原来所预测的DRAM芯片的投资泡沫终于破裂了,大多数厂商选择了从紧的投资策略。就当前的市场行情,预计今年DRAM市场支出将减少47%,而整个存储芯片市场费用支出将减少29%”。
Gartner还称,预计今年全球用于芯片设
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半导体 DRAM NAND 存储芯片
- 6月13日消息,AMD称,它将按计划推出代号为“Kuma”的双核处理器,否认某些型号的“Kuma”处理器已经取消的猜测。
AMD发言人Jake Whitman说,这种猜测完全是不真实的。我们仍将按计划在2008年下半年推出代号为“Kuma”的处理器。这种处理器仍采用65纳米生产工艺,仍以Star的内核为基础。
AMD发言人称,不像某些文章说的那样,“Kuma”处理器与代号为“Phen
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AMD Kuma 处理器 半导体 存储芯片 DRAM
- NAND和mDRAM激增,NOR-less机型增多
手机内存内容是否正在发生根本性变化?
在相对较短的时间内,随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具,手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合,最近是NOR闪存与pSRAM的组合。但是,这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。
这种转变的背后,是因为市场需要大容量、低成本数据存储用于保存语音/音乐、照片和视频,NAND最适于满足这种需求。这些功能也需要手机RAM
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