全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布与英特尔携手,推出一款电源管理解决方案,为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。瑞萨同英特尔紧密合作,开发出创新的定制化电源管理芯片(PMIC),全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款先进且高度集成的PMIC,配合预稳压器和电池充电器,面向采用全新英特尔处理器的个人电脑提供一站式解决方案。这三款全新器件协同工作,为客户端笔记本电脑,特别是运行高功耗人工智能(AI)应用的笔记本电脑,提供了量身定制的高效电源解决
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瑞萨 英特尔 Ultra 200V 电源管理
根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品,这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300,B200A Ultra和GB200A
Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200,预计将在
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英伟达 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
3月4日,苹果在官网以新闻稿的形式,宣布推出搭载M3芯片的新一代MacBook Air,13英寸版和15英寸版同步推出,两款均是在推出之后就开始接受预订。在搭载M3的MacBook Air发布后,马克·古尔曼《Power On》时事通讯中坚称,苹果有望在3月底或4月的某一时间点直接在官网推出最新款的iPad Pro和iPad Air,以及重新设计的妙控键盘和另一个版本的Apple Pencil。并可能会对iPadOS 17.4进行修订,以确保兼容性。预计将推出的iPad Air,可能也会有调整。此前已有消
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苹果 iPad Pro iPad Air OLED M3
3 月 12 日消息,彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)在周一的 Q&A 活动中,披露了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节,表示 Apple Silicon 团队深入参与,其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家简要回顾下苹果
M2 Ultra 芯片的细节:每个 M2 Ultra 芯片配有 1340 亿个晶体管,共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU
和一个专用的 32 核神经引擎(NPU)。苹果在新一代 Mac Studio 和
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M2 Ultra 苹果汽车
IT之家 3 月 4 日消息,苹果今日发布了两款搭载 M3 芯片的全新 MacBook Air 笔记本电脑,其中一项重大改进是新机在笔记本盖合上时支持外接两个显示器。据IT之家了解,苹果仍在销售的搭载 M2 芯片的上一代 MacBook Air 机型,官方只支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器。相比之下,新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型在笔记本盖子打开的情况下,可支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器;在合盖情况下,可支持连接两台最高
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Apple Macbook Air M3
近日,小米召开主题为“新层次”的新品发布会,正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台,集小米领先技术于一身,带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰,让真实有层次。智能体验新层次小米14 Ultra搭载了第三代骁龙8移动平台,该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台,第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%,能效提升高达40%;全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;Adreno GPU的图形渲染速度也有25%的
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小米 Ultra 骁龙8
2月22日,小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会,正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra,全面定义了未来移动影像新层次,并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。 Xiaomi 14 Ultra搭载第三代骁龙8,带来巅峰性能和卓越能效表现。第三代骁龙8采用4nm制程工艺,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均实现了大幅提升,赋能极致流畅的日常使用体验。第三代
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骁龙8 Xiaomi 14 Ultra 移动影像
2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一样,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了钛合金框架,以提升手机的耐用性和轻量化程度。然而,两款手机的钛合金含量和品质却并不相同。知名 Youtube 科技频道 JerryRigEverything 通过火烧测试,揭示了其中的奥秘。此前,JerryRigEverything 已经对 iPhone 15 Pro Max 进行了同样的测试,发现其钛合金框架在高温灼烧下依然完好无损。这并不令人意外,因为测试所用的熔炉温度不足以熔
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三星 Galaxy S24 Ultra 钛合金 Phone 15 Pro Max
康宁,纽约州——康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和三星电子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra设备将采用康宁的新型Corning® Gorilla® Armor盖板材料。大猩猩Armor具有无与伦比的耐用性和视觉清晰度,能在阳光下提供更丰富的显示效果,并能更好地防止日常磨损造成的损坏。“康宁的大猩猩®玻璃与Galaxy S系列一起推动了创新,并在实现更高的耐用性方面取得了重大进展,”三星电子执行副总裁兼移动体验业务机械研发团队主管 Kwang
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Corning 三星 Galaxy S24 Ultra 视觉清晰度
11 月 5 日消息,苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器,据一位分析师估计,仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片(Tape-Out)成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
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苹果 M3 M3 Pro M3 Max
11 月 2 日消息,苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中,正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后,M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上,搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9,目前共有 4 条信息,其中一条单核成绩跑分为 2943 分,多核为 21084 分。相比较而言,搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分,多核得分为 21231 分。以上述多核
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苹果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
10月31日消息,北京时间周二早晨,苹果举办了主题为“快得吓人”(Scary Fast)的线上发布会,宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会,可以说是有喜有忧,似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容:苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋(trick and treat)。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片,但其他方面基本没变化,这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺,搭载M3芯片的电脑性能超群,图形图像处
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苹果 芯片 M3
10月31日消息,苹果举行新品发布会,线上发布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布,苹果官方在发布会中也表示:这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程,意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息:M3配备8核CPU,10核GPU,24GB统一内存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU,18核GPU,36GB统一内存,速度最高比
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苹果 M3 芯片 3nm 工艺 GPU
苹果在官网宣布将举行线上特别活动,这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时,可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例,在9月份发布新款iPhone之后,它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且,苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动,而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上,苹果的彩蛋似乎也暗示着,这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后,苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔,而Finder是macOS系统中的文件管理器
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苹果 发布会 M3 芯片 Mac
据外媒报道 ,在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤,已预计苹果在2025年,将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也给出了预期,他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样,郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac,长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格,将采用3nm制程工艺代工,能效和性能
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苹果 iMac M3 芯片
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