据外媒报道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,苹果自研M系列芯片将进入M3系列,首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报,其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市,此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点,将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年,苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片,截至今年6月份,整个Mac电脑生
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8月8日消息,最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片,为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示,这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中,有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务,还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
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IT之家 8 月 7 日消息,据彭博社的 Mark Gurman 报道,苹果公司正在加紧测试新款 M3 芯片的 Mac 电脑,预计将在 10 月份发布。M3 芯片是苹果自主研发的一款处理器,采用了先进的 3 纳米制程技术,性能和效率都有显著提升。据报道,苹果正在测试的 M3 Mac 有以下几种型号:M3 13 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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7 月 23 日消息,据彭博社的记者 Mark Gurman 称,苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称,苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini,但苹果并不急于推出该产品,可能要到明年底或更晚才能上市。同样,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出,而是后续会使用 M3
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7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称,苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac,可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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对于MicroLED屏的Apple Watch Ultra,苹果最“关键的项目”之一研究机构预计苹果MicroLED屏的Apple Watch Ultra将再度推迟,是因为在生产方面遇到了问题,在大规模生产之前,需要解决生产的高成本问题。
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据外媒报道,在月初举行全球开发者大会,推出各大产品线新的操作系统及传闻已久的MR头显Vision Pro之后,外界对苹果的关注就将转向秋季的新品发布会,以及将推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。对于将推出的Apple Watch,有外媒在最新的报道中称苹果将推出3款。援引一名资深记者透露的消息,报道苹果在秋季将推出3款新Apple Watch,其中两款是Apple Watch Series 9,另一款则是Apple Watch Ultra。代号分别为N207、N208和N210,
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中国上海,2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来,随着数字技术的渗透,特别是在物联网IoT领域的普及,以及日益先进的各种设备功能,用户对更大程序容量和支持FOTA(无线固件升级)的需求不断增加。新产品M3H组(2)将东芝现有产品M3H组(1)的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至
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东芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
在2023年Google I/O大会上,Android为照片拍摄引入了一个新的图像格式——Ultra HDR。Android 14中将支持该照片格式,这一格式能够以向后兼容的JPEG格式拍摄照片,同时提供超过8-bit的动态范围,使摄像头捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人惊叹的细节。 Ultra HDR将在顶级Android终端上大幅提高照片质量,为用户拍摄和分享的照片带来10-bit HDR体验。我们很高兴与高通技术公司合作,充分利用高通先进的18-bit ISP功能,为骁龙移动平台带来Ult
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4月18日,小米推出全新旗舰影像Xiaomi 13 Ultra。搭载第二代骁龙8移动平台的Xiaomi 13 Ultra,采用徕卡与小米共同打造的徕卡 Summicron 镜头,带来强悍的影像性能,造就小米有史以来最出色的影像旗舰。 作为Xiaomi 13 Ultra旗舰性能的基础,第二代骁龙8采用先进的4nm工艺制程和全新CPU架构设计,带来卓越的性能表现。其中,全新Kryo CPU采用Cortex-X3超级内核,与前代平台相比,带来高达35%的性能提升和高达40%的能效提升。同时,Adren
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最新消息称,除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外,苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前,有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能,相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核),但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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今日,盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。当前,以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的第三代半导体迅速发挥发展,其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉,碳化硅衬底用于功率半导体制造,而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热,以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加
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3月7日,努比亚在新品发布会上重磅推出努比亚Z50 Ultra,此款旗舰手机搭载了由BOE(京东方)独供的6.8英寸柔性OLED全面屏,通过创新采用第四代屏下摄像头技术解决方案,在画质显示、操作性能、美学设计、健康护眼等方面实现飞跃性突破,标志着BOE(京东方)实现了全面屏智能终端领域更强劲的爆发,充分彰显了BOE(京东方)在柔性OLED显示领域强大的技术实力和行业引领地位。得益于BOE(京东方)业界领先的高端柔性OLED显示技术解决方案加持,努比亚Z50 Ultra搭载其全新一代屏下摄像头技术,完全取消
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据彭博社记者Mark Gurman报道,苹果公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道,两款新的iMac的开发已经到了 "后期阶段",苹果最近开始了制造测试。Gurman预计2023年iMac的批量生产至少还要三个月才能开始,但好消息是更新的机型将有一些改进。最重要的是,据说2023年的iMac将包括苹果的下一代M3系统芯片。Gurman指出,鉴于新的芯片组有望利用台积电即将推出的3纳米工艺,它可能会提供显著的性能和功率效率提升
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今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
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