- Cadence Encounter数字实现系统与Cadence光刻物理分析器
可降低风险并缩短设计周期
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence? Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
在开发过程中
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Cadence 20纳米 SoC
- 伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。
现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。
专家表示自物联网诞生以来，很多工业自动化业内人士认为物联网将为工业自动化加速发展增加新的引擎，随着物联网与工业自动化的深度融合。
目前物联网与工业
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物联网 FPGA SoC
- IPC-国际电子工业联接协会®发布奖项提名征集令，以表彰数以千计的业界志愿者在IPC标准开发及重大活动中付出的辛劳和专业技能。欢迎IPC会员企业踊跃参与奖项提名，毛遂自荐各自公司及员工取得的突出成就。颁奖仪式将于2013年10月12日在德克萨斯州福和市SMTA 国际会议上，举办的IPC 秋季标准开发委员会会议上进行。
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IPC 电子工业
- 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP开关电容模块，发现了该产品的一个隐藏特性。PSoC的入门设计工具PSoC Creator中并没有提到这个特性，参考手册提到了，但只是非常简略地一笔带过。您会问，这到底是什么特性?这就是开关电容模块中内置的一阶Sigma-Delta调制器模式。
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PSoC 隔离器 SoC
- 12月4-6日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)，将首次迎来IPC标准开发技术组会议， 这为中国电子行业的专业人士提供了一个交流标准开发的机会，欢迎有兴趣的同行现场参与。
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IPC APEX 线路板
- IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《5月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。报告结果显示5月份PCB订单出货比高达1.10，继续保持连续六个月以来的强劲态势，预示近两年的衰退即将宣告结束。
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IPC PCB
- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能，要求具有精确计时的功能，在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性，分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响，提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案，通过设计校准程序
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SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
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28nm SoC
- IPC- 国际电子工业联接协会®近日宣布，将每年10月底在华南地区召开的IPCWorksAsia技术会议，从2013年起并入国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)，并将之更名为“APEX华南展技术交流会”。APEX华南展将于12月4-6日在深圳会展中心举行，APEX华南展技术交流会，将为业界观众提供更丰富的最新技术、市场、管理资讯。
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IPC APEX 线路板
- 为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技术会议：弥合芯片到PCB制程之间的技术缺口。
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IPC PCB
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
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芯微电子 28纳米 SoC
- IPC-国际电子工业联接协会®于6月10日，向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中，IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事RoHS2指令下禁用物质的评估方法的开发工作。
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IPC RoHS2
- 美国最近对国际武器贸易条例(ITAR)和出口管理法规(EAR)的修订，将对航空电子企业和军工电子企业产生重大的影响。法规通过对印制电路板和电路板设计的管控要求，将把影响直接传递到整个电子行业供应链。为此，IPC-国际电子工业联接协会®将于7月份组织ITAR/EAR网络研讨会，讲解法规的最新变化、将来的变化趋势以及法规对整个电子供应链产生的影响。
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IPC 电路板 PCB
- IPC—国际电子工业联接协会®发布最新月度报告：《IPC北美EMS市场调研报告》。该报告，过去仅向参与“IPC北美EMS调研统计项目”的公司提供，现在首次向业界公开发行，提供订阅服务。
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IPC EMS
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