弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证，该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。
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创意电子 SoC CPU GPU
未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。
物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。
近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，
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赛灵思 软硬件平台 SOC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。Incisive ®12.2提供了两倍性能，全新Incisive调试分析器产品，全新低功耗建模，以及当今复杂IP与SoC高效验证所需的数百种其他功能。
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Cadence Incisive SoC
2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。来自中国最主要行业媒体现场体验 Altera 28-nm FPGA 产品系列如何帮助设计师实现更低成本、更高效能、更低能耗，为客户提供差异化的解决方案。
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Altera 28nm FPGA OpenCL SoC
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时间。
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联华电子 智原 SoC 逻辑闸
IPC APEX1印制电路桥台与电子组装展览会2013年2月19-22日美国-圣地亚哥简介：该展始于2000年，由国际电子工业联接协会IPC主办，本届展会预计有400多家展商，携带其最新产品、设备、材料及相关服务参展，是业界分享行业发展现状的绝佳平台。展会同期，印制电路板及电子组装领域的最新技术和研究成果将通过多场高端会议发布，手工焊接大赛将吸引世界最高水平的技术人员同场竞技。展会的举办地圣地亚哥是一个美丽的活力之城，常 年沐浴在阳光下，拥有加利福尼亚最先进的餐饮娱乐设施和世界级的旅游名胜
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IPC 印制电路
有鉴于工业计算机(IPC)产品的应用领域相当广泛，导致长期以来业者对于市场划分多半是依照产品种类或区域进行划分，为了聚焦产业发展趋势，IPC龙头研华科技近期再度进行事业群重整，将旗下事业群依据客户属性区分为以系统整合商、设备制造商，以及智能生活自动化为主的3大事业群。
而在事业群重整之后，结合2013年全球市场的回温，对2013年的营收及获利均持正面看法，认为在美洲与大陆市场的带动下，研华不但在2013年能有2位数的成长空间，并许下未来5年内集团整体营收将以达到20亿美元的规模为目标。而市场则认
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研华 IPC
如果你以一款更新的智能电话或PDA为例，毫无疑问，你会在其中发现一个SoC处理器。这是因为SoC处理器往往能提供...
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移动消费 嵌入式 SoC
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整合度。
乘着2012年营收创新高的气势，高通(Qualcomm)特别举办2012年Editors' Week活动，广邀全球记者参访位于美国圣地牙哥的高通大本营;并针对应用处理器、无线通讯晶片、物联网(IoT)技术，以及行动作业系统、扩增实境(AR)等软体发展动态举行多场演讲，揭示该公司未来
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高通 SoC
1引言发展清洁能源，已经成为世界各国应对金融危机和经济衰退的核心战略之一。由于电动汽车在使...
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混合动力车 锂离子电池组 SOC
验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多
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SoC 如何利用 激励 软件
用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件,组网设备的开发者，正竞争 相采用CARDtools系统公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系统协同设计及仿真工具包。NitroVP上市刚刚几个月，设计人员可以使用它来建立虚拟原形，对硬件与软件进行协同仿真，或进行权衡分析。
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权衡 软硬件 工具 系统 嵌入 SoC/
All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面继续领先。
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赛灵思 20nm SoC 201212
2012年是中国集成电路设计产业在进入新世纪后走过的最艰苦的一年，也是在内外部环境压力下继续取得进步的一年。在党和各级政府的高度重视和持续支持下，经过全行业的艰苦努力，我国集成电路设计业仍然取得了较好的成绩。可以归纳为：产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观、问题挑战不断加大。
产业规模继续增长
2012年全行业销售额将达到680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%;产业“头重脚轻”的格局得到一定改善。
中国
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展讯 芯片 SoC
2012年12月13号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布，通过双方特有协议，两家公司联合开发了DS-5嵌入式软件开发工具包，实现了Altera SoC器件的FPGA自适应调试功能。Altera版ARM®开发Studio 5 (DS-5™)工具包经过设计，消除了集成双核CPU子系统与Altera SoC器件中FPGA架构的调试壁垒。ARM体系结构最先进的多核调试器与FPGA逻
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Altera ARM SoC FPGA
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