- 未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽,以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时,这些组件也必须满足严格的功耗要求,并尽可能降低成本。
物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求,这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯,让我们能够做出更好更明智的决策。
近年来,系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移,
- 关键字:
赛灵思 软硬件平台 SOC
- 摘要 介绍以Philips LPC3180微控制器为核心的嵌入式软硬件平台设计;对系统设计的硬件部分和软件部分进行详细的分析,并针对LPC3180芯片特性着重讨论了其软件系统构建以及系统启动流程。实验结果表明,LPC3180嵌入式系统平台结合片内硬件浮点运算单元,具有高性能的浮点运算处理能力,可满足复杂的嵌入式应用场合的要求。 关键词 LPC3180 ARM9 软硬件平台 嵌入式应用系统设计包括硬件平台和软件平台两部分。前者是以嵌入
- 关键字:
LPC3180 ARM9 软硬件平台 MCU和嵌入式微处理器
软硬件平台介绍
您好,目前还没有人创建词条软硬件平台!
欢迎您创建该词条,阐述对软硬件平台的理解,并与今后在此搜索软硬件平台的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473