日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack™ 1.3 软件中提供独特无线下载(OTA 或 OAD)特性的真正无线解决方案，该方案可实现与 CC2540 和 CC2541 蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系统 (SOC) 的联用，充分满足可无缝升级的智能手机及平板电脑应用不断增长的需求。
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TI 无线 OAD SoC
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。
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富士通 ADC SoC
根据IPC —国际电子工业联接协会®本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测，2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。
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IPC PCB
1 高速SoC单片机C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)
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LED 应用 双基 C8051F040 SoC 单片机 高速
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
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CEVA DSP SoC
为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域，IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业，从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPC ESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。
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IPC ESTC
备受瞩目的首届IPC手工焊接世界冠军赛于2月21日在圣地亚哥IPC APEX 展会® 上圆满结束。9位参赛选手分别是 IPC印度、中国和美国手工焊接竞赛的年度冠、亚、季军，参赛者需要在一个小时内完成一件功能性电子组件。组件按照IPC-A-610E 3级标准、组装速度以及电气功能来综合评定。
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IPC 手工焊接
IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年1月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。
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IPC PCB
本周，Intel推出了一套崭新的简易视频转码解决方案，且可为移动设备和智能电视提供流媒体。该系统基于Intel的Atom Media CE5300系列处理器，可使用户在分享高清视频的同时，为多款移动设备提供丰富的多媒体内容，用户也可用其为智能电视提供简单高效的高清流媒体视频。Intel的Atom CE5300系列还将携手Asustor、Synology(群晖)和Thecus(宏普)——这还只是开始。
这些系统将搭配低功耗的CE5300片上系统
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Intel SoC
IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命蒋文和(Peter Chiang)担任IPC中国副总裁，同时兼任IPC在台湾的首席代表。
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IPC OEM
在IPCCEMAC2013中国电子制造年会上，关于产品可靠性的实践知识和解决方案成为这次会议关注的重点内容。IPCCEMAC2013中国电子制造年会，是IPC-国际电子工业联接协会®在华东地区组织的有关电子行业的科研、技术、生产管理、材料、清洗、实验、政策及行业趋势等内容于一体的交流会
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PCB IPC
富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。
2013年2月7日，该公司宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。今后将协商正式签署协议。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为新公司出资。新公司的成立时间预定在2013年中期。
预计将有约4500名员工从富士通半导体转职到新的无厂公司及代
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富士通 SoC 半导体
所有的SoC使用扫描链来检测设计中是否存在任何制造缺陷。扫描链是专为测试而设计的，以串联方式按顺序连接芯片的时序单元。随着越来越多的功能被集成在SoC中，SoC中的触发器(时序单元)和组合逻辑的总数量不断增加。
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SoC 触发器
亚洲第一家提供原创性32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 继先前针对低阶市场推出AndeSight™ 2.0.0 MCU版整合开发环境后, 近日内更针对中高阶市场推出2.0.0 STD 版本。
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晶心科技 AndeSight SoC
IPC—国际电子工业联接协会® 任命John Hasselmann担任IPC政府关系副总裁。Hasselmann先生将于2013年3月4日正式上任，工作地点在IPC华盛顿办公室。
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IPC BSA
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