- 日前，德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。
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TI 惠普 月球探测器 SoC
- 引言随着深亚微米工艺技术日益成熟，集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法，发展到基于IP复用的设计方法，并在SOC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中，片上总线设计是最关键的问
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AMBA SoC 片上总线 中的应用
- 1 引言随着半导体工艺技术的发展, 愈来愈复杂的IP核可集成到单颗芯片上, SoC (片上系统)技术正是在集成电路( IC) 向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。采用SoC 技术, 可将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 5月20-23日在拉斯维加斯New Tropicana举行的IPC ESTC展会上，将举行八场电子行业专业发展课程，内容涵盖从裸板到成品有关的封装、材料、设计、组装等技术。
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IPC 封装 PCB
- 苛刻的环保法规和冲突矿物法规的实施对电子行业的影响，使电子企业心存畏惧。IPC—国际电子工业联接协会®将于2013年6月3-5日在马塞诸塞州坎布里奇举办两场专题会议—— “IPC关于冲突矿物行业实践的最新进展”和“任重道远的绿色：法规和可持续趋势” ，来帮助电子行业内的众多企业更好地理解最新合规要求和可持续性发展的动态。
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IPC 冲突矿物
- 全志科技(Allwinner)A31s平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项，专为呈现多样化内容所设计和优化，从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社交媒体互动都可适用。
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全志 GPU SoC PowerVR
- 本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB 销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。
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IPC PCB
- arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
- SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时深亚微米工艺带来的设计困难等使得SoC设计的复杂度大大提高。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方
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AEMB SoC 微处理器 平台设计
- 在连续三年成功举办手工焊接竞赛，特别是2012年度冠军北京铁路信号工厂的付春艳、2010年度冠军中科院长春光学精密机械与物理研究所的王鹤，于2013年2月在美国圣地亚哥举办的“IPC手工焊接世界冠军赛”上，分别摘得世界冠军赛的冠军和季军桂冠。IPC手工焊接竞赛已在电子企业员工中掀起了一股竞相磨练焊接操作技能的风潮。
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IPC 手工焊接
- 1、引言随着IC的生产成本持续上涨，消费类电子产品制造商不得不努力寻求多种方法以满足价格上升的迫切要求同...
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SoC 设计链 配置IP
- 为了满足会员对全球供应链验证支持的需求，IPC —国际电子工业联接协会® 组建新的业务部门——验证业务部，并任命行业资深人士Randy Cherry担任该部门总监。
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IPC SMT
- IPC—国际电子工业联接协会® 将于6月4-5日在德国法兰克福举办IPC/FED 嵌入式器件会议。该会议是为从事嵌入式元器件技术的设计师、制造商、供应商和终端用户等，提供一个共同探讨最新技术发展状况的交流机会，听众可接触到嵌入式元器件技术领域的前沿行业专家，专家来自OEMs、制造商、装配商乃至设计公司。目前，可在线注册参加此会议。
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IPC 嵌入式
- 5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。
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IPC 封装 PCB
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