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ipc soc 文章 进入ipc soc技术社区

4月份PCB订单出货比达到34个月以来的最高点

  • IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年4月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。报告结果显示4月份PCB订单出货比高达1.10,为2010年7月份以来的最高点。
  • 关键字: IPC  PCB  

IPC报告显示全球经济和电子行业未来呈现缓慢增长

  • 全球经济正在回暖复苏,但是遭受经济危机的十七个欧元区国家,仍在拖累经济复苏的步伐。 根据《IPC电子行业市场最新数据季度报告》显示,在2013年第二季度,宏观经济前导指数和电子供应链前导指数均表现出缓慢增长。在2013年5月版报告中,发布了宏观经济和电子行业最新全球和区域发展状态,行业统计数据和前导指数等内容。
  • 关键字: IPC  PCB  

新汉完整SoC解决方案整合硅智财模块

  • 行动装置蔚为风行,对低功耗及小型化的特殊需求,加速了系统单芯片(SoC)技术发展,SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比,已见长足进步。与此同时,SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点,适用于广大工业应用。
  • 关键字: 新汉  SoC  嵌入式  

IPC发布EMS行业质量标杆报告

  • IPC—国际电子工业联接协会® 近日发布的《2013年电子制造服务(EMS)行业质量标杆报告》,可按照企业规模、区域、产品类型等选择,对照平均水平的行业关键运营质量指标,评估本企业的运用状况。
  • 关键字: IPC  PCB  

AMD发布用于台式电脑的32nm工艺4.4GHz四核SoC

  •   Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013台北国际电脑展上正式发布了一款面向台式电脑的MPU/GPU整合型处理器(APU)新产品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(开发代码:Richland)。该产品实现了4.4GHz的最高工作频率,是台式电脑用处理器的业界最高速度。现已开始量产,配备该处理器的个人电脑预定2013年6月内上市。   Richland配备4个高速版x86架构CPU内核
  • 关键字: AMD  SoC  32nm  

博通宣布推出蓝牙智能芯片

  • 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出一款新的蓝牙智能SoC,以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈,其中包括经典蓝牙和蓝牙智能(前身为蓝牙低功耗)技术。
  • 关键字: 博通  SoC  蓝牙智能  

假设先进制造公司和设计公司发生了捆绑

  • 编者按:我国本土设计公司进步得很快。然而居安思危也是很有必要的,魏少军博士用假设英特尔和高通结成联盟的命题,来分析我国集成电路企业发展背后的隐忧,希望我国制造和设计业早日步入世界先进水平。……
  • 关键字: 英特尔  集成电路  SoC  201306  

IPC在大中华地区继续扩展策略

  • IPC-国际电子工业联接协会®大中华区总裁Philip S. Carmichael博士、副总裁蒋文和、标准技术总监刘春光先生、6-10dCN标准技术组主席宜特科技的张筌钧先生及标准技术组成员走进台湾,在台北举行IPC大中华区成立庆典暨台湾地区电子行业联谊会,同时还首次在台湾召开IPC标准技术组会议, 为下半年组建IPC大中华区台湾办事处先行铺垫。
  • 关键字: IPC  6-10dCN  

分析宽带系统互联中的串行选择

  • 系统中的互联体系结构一直得到了广泛应用。芯片边界和电路板边沿等物理约束要求对系统进行划分。而I/O...
  • 关键字: 宽带系统  串行选择  SoC  

医疗设备制造中的创新探索

  •    2013年5月15日,美国伊利诺伊州班诺克本—电子技术的快速发展,给医疗电子产品制造商带来了有限的时间和成本控制下的产品创新压力的同时,还要面对更强大功能的产品需求,更为严格的环境和安全标准要求。为帮助医疗电子厂商应对这些挑战,IPC—国际电子工业联接协会®将于6月12-13日在明尼苏达州明尼阿波利斯为时一天半的“医疗电子产品创新会议”。   IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说:“全球环境安全法规、无铅
  • 关键字: IPC  医疗设备  

IPC ESTC期间召开标准开发会议

  •    2013年5月16日,美国伊利诺伊州班诺克本—5月21-22日在拉斯维加斯举办的IPC 电子系统技术会议(IPC ESTC)上,将同期举行IPC标准开发会议,这为业界专业人士提供了一个交流标准开发的机会,欢迎有兴趣的同行现场参与。   IPC认证总监兼标准协调员Jack Crawford说:“IPC ESTC为标准开发人员提供了一个面对面讨论的机会,欢迎更多的同行来现场参与讨论。我们的标准开发工作大部分是通过在线及电话会议的形式进行的,这些形式可没有面对面交流更直
  • 关键字: IPC  电子产品  

北航“嵌入式系统联谊会”5月25日将举办

  •   过去的几年,电子信息产业发生了巨大的变革。互联网和移动终端对于传统电子产业的影响已经随处可见,云计算落地应用渐入佳境。物联网在摸索和徘徊中前行,智能家居和车联网或将成为应用热点。   集成电路产业在快速发展30年之后步入了缓慢发展的时期,无论传统的巨头还是fabless新星们都在咀嚼着投资大,产品更新快和利润少的烦恼。嵌入式系统芯片公司正把精兵强将集中在ARM Cortex M内核上32位单片机上,如何化解同质化做到领先一大步依然还是难题。短短的几年Android手机占据多数智能手机市场,Andro
  • 关键字: 嵌入式  SoC  

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

  •   【中国,2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题,包括高级建模、调试、功率格式支持,并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。   Incisive SimVision Debugger的最新
  • 关键字: Cadence  SoC  

片上系统SoC设计流程

  • 什么叫SOC?  20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直 ...
  • 关键字: 片上系统  SoC  

硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出(二)

  • 活用现场可编程门阵列  现场可编程门阵列(FPGA)是系统设计人员的第三种方案(图1)。在很多方法中,FPGA一直是以 ...
  • 关键字: 硅晶片  融合技术  SoC  FPGA  
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