- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能，要求具有精确计时的功能，在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性，分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响，提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案，通过设计校准程序
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SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
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28nm SoC
- IPC- 国际电子工业联接协会®近日宣布，将每年10月底在华南地区召开的IPCWorksAsia技术会议，从2013年起并入国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)，并将之更名为“APEX华南展技术交流会”。APEX华南展将于12月4-6日在深圳会展中心举行，APEX华南展技术交流会，将为业界观众提供更丰富的最新技术、市场、管理资讯。
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IPC APEX 线路板
- 为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技术会议：弥合芯片到PCB制程之间的技术缺口。
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IPC PCB
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
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芯微电子 28纳米 SoC
- IPC-国际电子工业联接协会®于6月10日，向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中，IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事RoHS2指令下禁用物质的评估方法的开发工作。
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IPC RoHS2
- 美国最近对国际武器贸易条例(ITAR)和出口管理法规(EAR)的修订，将对航空电子企业和军工电子企业产生重大的影响。法规通过对印制电路板和电路板设计的管控要求，将把影响直接传递到整个电子行业供应链。为此，IPC-国际电子工业联接协会®将于7月份组织ITAR/EAR网络研讨会，讲解法规的最新变化、将来的变化趋势以及法规对整个电子供应链产生的影响。
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IPC 电路板 PCB
- IPC—国际电子工业联接协会®发布最新月度报告：《IPC北美EMS市场调研报告》。该报告，过去仅向参与“IPC北美EMS调研统计项目”的公司提供，现在首次向业界公开发行，提供订阅服务。
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IPC EMS
- IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年4月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。报告结果显示4月份PCB订单出货比高达1.10，为2010年7月份以来的最高点。
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IPC PCB
- 全球经济正在回暖复苏，但是遭受经济危机的十七个欧元区国家，仍在拖累经济复苏的步伐。 根据《IPC电子行业市场最新数据季度报告》显示，在2013年第二季度，宏观经济前导指数和电子供应链前导指数均表现出缓慢增长。在2013年5月版报告中，发布了宏观经济和电子行业最新全球和区域发展状态，行业统计数据和前导指数等内容。
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IPC PCB
- 行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
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新汉 SoC 嵌入式
- IPC—国际电子工业联接协会® 近日发布的《2013年电子制造服务(EMS)行业质量标杆报告》，可按照企业规模、区域、产品类型等选择，对照平均水平的行业关键运营质量指标，评估本企业的运用状况。
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IPC PCB
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013台北国际电脑展上正式发布了一款面向台式电脑的MPU/GPU整合型处理器(APU)新产品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(开发代码：Richland)。该产品实现了4.4GHz的最高工作频率，是台式电脑用处理器的业界最高速度。现已开始量产，配备该处理器的个人电脑预定2013年6月内上市。
Richland配备4个高速版x86架构CPU内核
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AMD SoC 32nm
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈，其中包括经典蓝牙和蓝牙智能(前身为蓝牙低功耗)技术。
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博通 SoC 蓝牙智能
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