- 5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。
- 关键字：
IPC 封装 PCB
- IPC—国际电子工业联接协会®日前发布《2013年2月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。
- 关键字：
IPC PCB
- 手机、电视、音视频设备等电子信息整机产品是集成电路的消费市场。2012年受房地产市场低迷、新政退出等多种因素叠加的影响，电子产品市场疲软。据工业和信息化部统计，前三季度(2012年1-9月)中国大陆地区共生产计算机2.4亿台，增长4.7%;手机8.2亿部，增长0.4%;液晶电视0.8亿台，增长10.9%，增速均低于去年同期水平。
- 关键字：
集成电路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 每年一度的EMS行业质量基准调研项目已经开始，IPC —国际电子工业联接协会®诚邀业界EMS企业主管质量的领导人员，参与这一全球性行业调研项目。此调研项目将一直持续到2013年4月5日，调研报告预计5月底发布。
- 关键字：
IPC EMS
- 当今的系统设计人员受益于芯片系统(SoC)设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统，系统设计团队必须要知道，实际是怎样进行SoC功耗管理的。他们必须对整个系统进行功耗规划。他们必须针
- 关键字：
SoC 芯片级 功耗 管理技术
- 近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。
- 关键字：
安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 问世，快速扩大智能型手机的使用族群与年龄层，使得其市场立即呈爆发性成长。而Google Android在2008年加入后，更成为品牌手机厂商大洗牌的强力推手，短短两年时间胜出成为市占第一的手机操作系统，更因此在三年的时间，Google也让其合作伙伴挤下NOKIA，取得市占率冠军的宝座。
- 关键字：
三星 智能型手机 SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack™ 1.3 软件中提供独特无线下载(OTA 或 OAD)特性的真正无线解决方案，该方案可实现与 CC2540 和 CC2541 蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系统 (SOC) 的联用，充分满足可无缝升级的智能手机及平板电脑应用不断增长的需求。
- 关键字：
TI 无线 OAD SoC
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。
- 关键字：
富士通 ADC SoC
- 根据IPC —国际电子工业联接协会®本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测，2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。
- 关键字：
IPC PCB
- 1 高速SoC单片机C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)
- 关键字：
LED 应用 双基 C8051F040 SoC 单片机 高速
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
- 关键字：
CEVA DSP SoC
- 为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域，IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业，从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPC ESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。
- 关键字：
IPC ESTC
- 备受瞩目的首届IPC手工焊接世界冠军赛于2月21日在圣地亚哥IPC APEX 展会® 上圆满结束。9位参赛选手分别是 IPC印度、中国和美国手工焊接竞赛的年度冠、亚、季军，参赛者需要在一个小时内完成一件功能性电子组件。组件按照IPC-A-610E 3级标准、组装速度以及电气功能来综合评定。
- 关键字：
IPC 手工焊接
- IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年1月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。
- 关键字：
IPC PCB
ipc soc介绍
您好，目前还没有人创建词条ipc soc!
欢迎您创建该词条，阐述对ipc soc的理解，并与今后在此搜索ipc soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
