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ipc soc 文章 进入ipc soc技术社区

异构双核SoC设计与实现

  • 摘要:异构双核SoC采用SPARC V8处理器加专用DSP的架构,根据其应用特点,设计了SPARC V8处理器与专用DSP之间互斥通讯机制。并完成了SPARC V8处理器的状态控制设计与优化、外部存储控制器的接口优化设计,以及SoC的整体功能验证。
  • 关键字: SoC  DSP  FPGA  201301  

SoC设计:虚拟原型成为主流

  • 摘要:近期SoC的开发使虚拟原型对于软件和模型开发人员都更易于使用。本文阐述了虚拟原型验证技术将如何帮助数量不断增长的开发团队将更高质量的软件解决方案快速推向市场。
  • 关键字: SoC  嵌入式  虚拟原型  201301  

插旗嵌入式市场AMD力推SoC APU

  •   超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展,AMD不仅在2012年重整事业组织,成立全新嵌入式解决方案事业群,2013年更将加码投资嵌入式产品研发,并推出低功耗G系列及R系列的加速处理器,目标于今年底将嵌入式产品营收占比由原本5%提升至20%。   AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理ArunIyengar表示,相较于去年,AMD今年针对嵌入式市场投入的资金金额将显著提升,盼能透过技术整合与创新产品架构,提高嵌入式市场营收
  • 关键字: AMD  SoC  

AMD与法拉利终止12年合作关系

  •   在合作12年,推出4款赛车,获得6个冠军之后,AMD和法拉利已经终止合作关系。AMD不再出现在法拉利生态系统内的技术合作伙伴名单上。AMD现在决定更明智地利用资源,而不是花钱在高级运动上。   法拉利和AMD之间长期合作关系,也让AMD获得阿布扎比投资集团投资,集团当时拥有5%的法拉利股份。   AMD与法拉利之间的合作也将台湾厂商宏碁卷入其中,宏碁推出了法拉利品牌的笔记本电脑,其中采用AMD硬件。其中,碳纤维外壳的4000系列赢得了无数国际媒体奖项。   根据知情人士透露,双方终止合作主要原因
  • 关键字: AMD  SoC  

Xilinx在20奈米已发展出SoC并即将试产

  •   在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大凸破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统,并提供最具竞争力的可编程替代方案,取代各种ASIC与ASSP。   Xilinx Vivado设计套件是首款针对可编程元件打造的SoC设计套件,将支援2013年3月推出的首批20
  • 关键字: Xilinx  SoC  设计套件  

德州仪器推出全新完全整合式计量SoC

  • 日前,作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC,并将于 DistribuTECH 2013 展出。
  • 关键字: 德州仪器  SoC  电表  

德州仪器推出多相智能电表的完全整合式片上系统 (SoC)

  •   2013 年 1 月 30 日,北京讯   日前,作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC,并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果,符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准,包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 级标准。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式内存有助于更精密的计量功能,而且进阶的防窜改保护能够让
  • 关键字: 德州仪器  SoC  智能电表  

创意电子成功地验证了28nm GPU/CPU平台

  • 弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证,该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。
  • 关键字: 创意电子  SoC  CPU  GPU  

嵌入式系统的未来:更智能的专业化软硬件平台

  •   未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽,以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时,这些组件也必须满足严格的功耗要求,并尽可能降低成本。   物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求,这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯,让我们能够做出更好更明智的决策。   近年来,系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移,
  • 关键字: 赛灵思  软硬件平台  SOC  

新版Cadence Incisive平台可将SoC验证效率提升一倍

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学,拥有全套最新增强功能,与之前发布的版本相比,可将SoC验证效率提高一倍。Incisive ®12.2提供了两倍性能,全新Incisive调试分析器产品,全新低功耗建模,以及当今复杂IP与SoC高效验证所需的数百种其他功能。
  • 关键字: Cadence  Incisive  SoC  

Altera在京展示业界最全面28nm最新技术

  •   2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能,其中包括 Stratix®  V, Arria®  V , Cyclone®  V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。来自中国最主要行业媒体现场体验 Altera 28-nm FPGA 产品系列如何帮助设计师实现更低成本、更高效能、更低能耗,为客户提供差异化的解决方案。   Alt
  • 关键字: Altera  28nm  FPGA  OpenCL  SoC  

智原与联电合作产出40纳米三亿逻辑闸SoC

  • 联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技共同宣布,双方因应客户需求,已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出,主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术,以及长期合作默契。同时,此合作过程与产出,也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源,并缩短其产品上市时间。
  • 关键字: 联华电子  智原  SoC  逻辑闸  

IPC APEX1印制电路桥台与电子组装展览会

  • IPC APEX1印制电路桥台与电子组装展览会2013年2月19-22日美国-圣地亚哥简介:该展始于2000年,由国际电子工业联接协会IPC主办,本届展会预计有400多家展商,携带其最新产品、设备、材料及相关服务参展,是业界分享行业发展现状的绝佳平台。展会同期,印制电路板及电子组装领域的最新技术和研究成果将通过多场高端会议发布,手工焊接大赛将吸引世界最高水平的技术人员同场竞技。展会的举办地圣地亚哥是一个美丽的活力之城,常 年沐浴在阳光下,拥有加利福尼亚最先进的餐饮娱乐设施和世界级的旅游名胜
  • 关键字: IPC  印制电路  

确立三大事业架构 研华2013年目标成长15%

  •   有鉴于工业计算机(IPC)产品的应用领域相当广泛,导致长期以来业者对于市场划分多半是依照产品种类或区域进行划分,为了聚焦产业发展趋势,IPC龙头研华科技近期再度进行事业群重整,将旗下事业群依据客户属性区分为以系统整合商、设备制造商,以及智能生活自动化为主的3大事业群。   而在事业群重整之后,结合2013年全球市场的回温,对2013年的营收及获利均持正面看法,认为在美洲与大陆市场的带动下,研华不但在2013年能有2位数的成长空间,并许下未来5年内集团整体营收将以达到20亿美元的规模为目标。而市场则认
  • 关键字: 研华  IPC  

选择移动/消费类嵌入式SoC的5大注意事项

  • 如果你以一款更新的智能电话或PDA为例,毫无疑问,你会在其中发现一个SoC处理器。这是因为SoC处理器往往能提供...
  • 关键字: 移动消费  嵌入式  SoC  
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