日本半导体制造商 Rapidus 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。IBM 半导体研发部门负责人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的关键合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣约 10 名工程师到 Rapidus 在北海道的工厂，全力支持该公司 2 纳米芯片的生产工作。Khare 还透露，IBM 预计在未来几年内开发出低于 1 纳米的半导体，而 Rapidus 未来有可能成为这些芯片的制造
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Rapidus 日本 半导体制造 IBM
5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已与 IBM 签署协议，将 Deca 的 M 系列和自适应图案技术引入 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。根据该协议，IBM 将建立一条专注于 Deca M 系列扇出转接层技术 （MFIT） 的大批量生产线。通过将 IBM 的先进封装专业知识与 Deca 的成熟技术相结合，两家公司旨在扩展高性能小芯片集成和高级计算系统的全球供应链。此次合作是 IBM 扩展其先进封装能力的更广泛战略的一部分。作为北美最大的半导体封装和测试基地之一，I
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Deca IBM MFIT
5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列 FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先进封装工厂。根据这一协议，IBM 将建设一条以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技术分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介层技术）为重点的大批量生产线。MFIT 技术可支持双面路由、密集 3D 互联和嵌入式桥片，适用于 xPU+HBM 等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的
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IBM Deca 先进封装 量产线
计算机和软件服务公司 IBM Corp. 表示，它计划在未来五年内在美国投资 1500 亿美元。但是，可能需要借款和/或政府支持。拟议的 1500 亿美元投资是 IBM 2024 财年总收入（628 亿美元）的两倍多，是净收入的 25 倍。虽然支出是通用的，但显然强调要赶上量子计算的采用浪潮。IBM 表示，这笔支出将包括 300 亿美元的研发资金，以帮助应对量子计算市场。值得注意的是，IBM 在其公告中使用了大陆术语“美国”，这意味着美国也是如此;加拿大、墨西哥和更南端的国家可能会从这笔支出中受益。“自
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IBM 量子计算
川普政府（Trump Administration）激进且多变的关税政策，已为经济发展产生负面预期。 苹果供应链透露，近期客户已完成iPhone 17第一阶段的EVT（工程验证阶段），即使苹果（Apple）尚未松口全年出货下修，然供应链多数保守看待，最保守评估将较2024年出货下修1成。事实上，不只iPhone，供应链也保守看待苹果的iPad、MacBook及穿戴装置出货量，将较2024年衰退，顶多持平，主因也是特朗普政府的关税政策带来的不确定因素，将对全球经济成长造成冲击，或甚引发美国经济衰退，并拉高通
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iPhone 17 供应链
iPhone 17系列越来越近了。4月29日消息，据知情人士透露，目前苹果已完成至少一款iPhone 17机型的工程验证测试（EVT），这是新机量产前的重要节点。EVT阶段主要是通过原型机测试验证硬件功能，后续仍通过DVT阶段验证整体设计完整性，随后进入PVT阶段验证量产可行性，旨在确保设备能够达到预期的性能与可靠性指标。完成EVT阶段后，苹果仍保有对硬件规格进行小幅调整的窗口期。正常来说，完成EVT之后基本就是定版了，后续即便是改动也只能是小幅调整，不会影响基本设计和配置。iPhone 17系列这一代变
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苹果 iPhone 17 EVT 工程验证测试 量产 DVT PVT
4月29日消息，据MacRumors报道，苹果原计划为iPhone 17 Pro的屏幕配备抗刮抗反射涂层，目前已经取消。消息称，苹果在扩大显示屏涂层工艺方面遇到了问题。此前考虑到Apple生产的数百万台设备，为iPhone显示屏添加防反射涂层的过程太慢了，因此即使它只计划用于Pro机型，今年似乎仍然不可行。三星早在Galaxy S24 Ultra上就开始使用Gorilla Glass Armor面板，也是同类型技术，可以将反射减少75%，在强光、灯光下保持屏幕清晰可见。目前市面上流行的一种AR贴膜就使用了
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工艺 苹果 iPhone 17 Pro 屏幕抗 刮抗 反射涂层
爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片，并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中，涵盖iPhone 17系列的三种主要型号，包括标准版、Air版以及Pro版，其设计方案上各有特色。图片和相关消息显示，苹果iPhone 17系列在设计上呈现出多样化的特点。标准版iPhone 17预计保持苹果家族式的设计语言，沿用iPhone 16的经典风格，采用药丸状凸起以及两个垂直排列的后置摄像头。而iPhone 17 Air摄像头是个横条，为“环形跑道设计”设计，配备单个摄像头，设计与谷歌Pi
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iPhone 17 Apple 智能手机
4月1日消息，据国外媒体报道称，在关闭中国研发中心后（1800人员失业），IBM在美国也开始了大裁员。现任和前任IBM员工证实了美国裁员的规模比报道的要大，而且工作岗位将转移到印度。报道中提到，2024年1月7日，IBM在印度仅列出了173个空缺职位，2024年11月23日，印度共有2946 个职位空缺，近日IBM在印度列出了3866 个职位空缺。而这三个时期IBM在美国列出的就业岗位分别为192个、376个和333个。有消息称，IBM对印度员工的关注不仅限于招聘，IBM某些项目要求将来自印度的团队成员纳
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IBM 裁员 印度
2025年3月，IBM启动新一轮人员优化，传统云基础设施部门（CloudClassic）成为重点调整对象，涉及美国北卡罗来纳、纽约、得克萨斯和加利福尼亚州的数千名员工。此前，IBM中国投资公司正式宣布停止运营，北京、上海、大连三地的1800名员工集体失业。裁员成为老传统此次裁员延续了IBM自2020年以来的"持续优化"策略——2024年已裁减约9000人，本次传统云部门裁减比例达25%，主要基于2013年收购的SoftLayer团队。非Classic业务的云部门整体约10%人员被裁。内
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IBM 云服务 裁员
3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析师郭明錤此前也曾提到，苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供应商博通。公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早
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快科技3月7日消息，苹果公司计划在今年晚些时候推出全新的iPhone 17 Air，这款设备将采用超薄设计，厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄设计通常会带来一些妥协，例如电池容量更小，以及背面采用单镜头相机传感器，不过苹果似乎已经找到了解决方案。据分析师，郭明錤最新透露，苹果的可折叠iPhone将采用和iPhone 17 Air类似的高密度电池单元，这意味着iPhone 17 Air使用的将是高密度电池。iFixit曾指出，iPhone 16e由于采用了单镜头摄像头传感器，为电池腾出了更多空间，
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在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案，通过高通 AI 推论套组（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Dur
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高通 IBM 企业级 生成式AI
1月6日消息，据媒体报道，苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道，苹果将在下半年发布iPhone 17 Air，三星今年将新增一款超薄机型Galaxy S25 Slim。先说iPhone 17 Air，该机将会替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相，这是苹果打造的全新产品线。据爆料，iPhone 17 Air机身厚度只有6.25mm，这是苹果史上最薄的机型，该机背部采用横置相机模组设计，仅配备一颗摄像头，同时搭载苹果自研5G基带芯片
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近日，IBM发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷，也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴，并期待以此为契机，在双方长期合作伙伴关系的基础上，进一步加强半导体行业发展。IBM 董事长兼首席执行官 Arvind
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