全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。 而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+)，台积电将首次应用EUV，不过仅限四个非关键层，以降低风险、加速投产，也借
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5nm EUV
半导体业界为EUV已经投入了相当庞大的研发费用，因此也不难理解他们急于收回投资。虽然目前还不清楚EUV是否已经100%准备就绪，但是三星已经迈出了实现大规模量产的第一步。
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三星 EUV 3nm
引领技术开发的少数芯片制造商认定，极紫外光(EUV)微影技术将在明年使得半导体元件的电晶体密度更进一步向物理极限推进，但才刚失去全球半导体产业龙头宝座的英特尔(Intel)，似乎放弃了继续努力在采用EUV的脚步上领先;该公司在1990年代末期曾是第一批开始发展EUV的IC厂商。 曾是电子工程师的市场研究机构Bernstein分析师Mark Li表示，英特尔不会在短时间内导入EUV，该公司仍在克服量产10纳米制程的困难，因此其7纳米制程还得上好几年，何时会用上EUV更是个大问题。 在此同时，三星(S
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英特尔 EUV
业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris(纳斯达克：ENTG)日前发布了下一代EUV 1010光罩盒，用于以极紫外(EUV)光刻技术进行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是与全球最大的芯片制造设备制造商之一的ASML密切合作而开发的，已在全球率先获得ASML的认证，用于NXE:3400B等产品。 随着半导体行业开始更多地使用EUV光刻技术进行先进技术制程的大批量制造(HVM)，对EUV光罩无缺陷的要求比以往任何时候都要严格。Entegris的EUV 1010光罩盒已
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Entegris EUV ASML
先前李在镕涉入政治关说丑闻的负面影响尚未完全消除，设法恢復各界对三星的信赖也是李在镕须解决的课题。
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三星 EUV
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。 本次论坛上，三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队，介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果，以及未来发展路线图和服务，首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划，以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图，
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EUV，晶圆
联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M70 5G Modem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还在三星电子(SAMSUNG)、台积电7纳米制程技术犹疑之间，联发科已先一步表达忠诚，而面对高通、苹果专利讼诉
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台积电，EUV
据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的话称，中国芯片加工企业中芯国际(SMIC)向全球最大的芯片设备制造商——荷兰ASML订购了首台最先进的EUV(极紫外线)光刻机，价值1.2亿美元。目前，业内已达成共识，必须使用EUV光刻机才能使半导体芯片进入7nm，甚至5nm时代。今天，中芯国际方面对观察者网表示，对此事不做评论。 消息称，这台几乎相当于中芯国际去年全部净利润的设备，将于2019年前交付。 ASML发言人对《日经亚洲评论》表示，该企业对包括中国客户在内
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中芯 EUV
据知情人士透露，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备，在中美两国贸易紧张的情况下，此举旨在缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。
中芯国际的首台EUV设备购自荷兰半导体设备制造商ASML，价值1.2亿美元。尽管中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代，此举仍突显了该公司帮助提升中国本土半导体制造技术的雄心壮志，也保证了在最先进的光刻设备方面的供应。目前包括英特尔、三星、台积电等巨头都在购买该设备，以确保
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中芯 EUV
种种迹象表明，2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年，多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用，然后在2019年爆发。
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台积电 芯片 EUV
可穿戴等市场发展快。DC/DC转换器成为影响这些产品电池寿命的重要器件。ROHM的BD70522GUL超轻载消耗电流只有180 nA，通过电路、布局和工艺实现。
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可穿戴 DC/DC 降压型 轻载 nA 201804
载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。
我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术产品已经达到国际先进水平，这是一个值得自豪的成绩。未来，7nm工艺逐渐向5nm升级，技术的研究会越来越困难
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ASML EUV
2017年，三星在半导体事业中的投资达到了260亿美元，创下历史新高，这主要得益于其存储芯片的巨大需求。
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三星 EUV
在前段时间，台积电创始人张忠谋在即将退休的时候却意外表示，其实中国台湾地区的企业本来就不应该死守，假如价钱够好把台积电卖掉也无妨。
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台积电 EUV
韩国三星电子2017财年(截至2017年12月)合并营业利润创下历史新高，但其危机感正在加剧。三星1月31日发布的财报显示，营业利润同比增长83%，其中仅半导体业务盈利就增至上年的2.6倍，约合3.5万亿日元，显著依赖市场行情，因此危机感增强。3大主要部门面临着半导体增长放缓等课题。三星能否在新经营团队的领导下，将智能手机和电视机的自主技术培育成新的收益源? 2018财年将成为试金石。
三星整体的营业利润为53.65万亿韩元，时隔4年再创历史新高。其中，半导体部门的服务器和智能手机存储销量坚挺，
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