EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。 不过，根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。
极紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。 不过，根据日前在美国加州举办的年度产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂(photoresist)仍存在挑战。
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EUV 7nm
晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。
Android Authority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV， 才能准确刻蚀电路图。 5nm以下制程，EUV是必备工具。 三星明年生产7nm时，就会率先采用EUV，这有如让三星在6nm以下的竞
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4nm EUV
一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦？
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EUV 5nm
近日，TRUMPF公司CTO及股东Peter Leibinger在谈到令人着迷的激光创新时重点提及极紫外光刻，也就是我们常说的EUV。他认为，EUV令人着迷的原因是其极富挑战性及对世界的重要影响。
Peter Leibinger
“如果我们无法实现EUV突破，摩尔定律将失效” Peter Leibinger表示：“其影响范围不仅仅是芯片行业，智能手机产业乃至整个电子装备产业都将改变运作方式。”
什么是EUV?
极紫外光刻(Ex
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TRUMPF EUV
新的光刻工具将在5nm需要，但薄膜，阻抗和正常运行时间仍然存在问题。
Momentum正在应用于极紫外(EUV)光刻技术，但这个谈及很久的技术可以用于批量生产之前，仍然有一些主要的挑战要解决。
EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段。
如今，GlobalFoundries，英特尔，三星和台积电相互竞争，将EUV光刻插入到7nm和/或5nm的大容量
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EUV
Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。 今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和整合组件制造商(IDM
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晶圆 EUV
台积电(2330)南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。
海思及联发科将是首批客户
张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。 南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科(2454)将是首批客户。
工程师已陆续由台湾进驻
今年上半年台积电工程师已经陆续由台湾进驻南京厂协助建厂事宜，8月16奈米大型机台陆续透过华航包机，由台湾运往南京禄口机场，而南京市政府为了迎接重量级贵宾，加快浦口
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台积电 EUV
晶圆代工龙头台积电将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，以及于国家音乐厅举办音乐会。 台积电30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕，由董事长张忠谋亲自主持，将邀请包括高通、博通、辉达(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴， 与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。
台积电今年欢度30周年，活动当天将盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，由董事长张忠谋亲自主持，与谈人包括了NVIDIA执行长黄仁勋、高通执行长Steve Mollenko
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台积电 EUV
对于7nm制程工艺，三星和台积电两大晶圆代工领域巨头都早已入手布局以便争抢IC设计业者们的订单。
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7nm EUV
今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商(“光罩厂”)为了进行光罩原料检测，设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)光刻的空白光罩。
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KLA-Tencor EUV
张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。
01、引言
据IC Insight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。
全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。
然而在三家之中三星谋求改变的势头最猛，而台积电
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三星 EUV
全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 公布最新2017第二季财报。ASML表示，由于不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段，EUV光刻机目前第二季已累积27台订单总计28亿欧元。
ASML 第二季营收净额 (net sales)21亿欧元，毛利率(gross margin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。
ASML预估2017第三季营收净额(net sales)约为22亿欧元，毛
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ASML EUV
全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)近日公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额21亿欧元，毛利率为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。
预估2017第三季营收净额约为22亿欧元，毛利率约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财务表现，ASML预估2017全年营收成长可达25%。
ASML总裁暨执行长温彼得指出:“ASML今年的主要营收贡献来自内存芯片客户，尤其在DRAM市场需求的驱动下，这部分的
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EUV ASML
据日经中文网报道，7月11日，韩国三星电子在首尔举行的说明会上，向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。新一代7纳米半导体将采用最尖端的制造技术，从2018年开始量产。此次说明会上，三星展示了发展蓝图，记载了决定性能好坏的电路线宽的微细化进程。三星表示，采用“极紫外光刻(EUV光刻)”新技术的7纳米产品计划从2018年开始接单，5纳米产品和4纳米产品分别将从2019年和2020年开始接单。EUV能大幅提高电路形成工序的效率，7纳米以下的产品曾被认为难以实现商用化，而EUV是
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三星 EUV
台积电已宣布将在2018年第二代7奈米制程中开始导入EUV微影技术，以做为5奈米全面采用EUV的先期准备。 尽管目前EUV设备曝光速度仍不如期待且价格极为高昂，但与采用双重或多重曝光技术相比，EUV的投资对解决先进制程不断攀升的成本问题仍是相对有力的解决方案。
每一季的台积电法说会上，张忠谋董事长或是共同执行长对于极紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)的发展进度必会对台下观众做一专门的报告，法人代表对于EUV的导入时程亦表示高度兴趣。 到底EUV的发展对于台积电未来发展甚至
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摩尔定律 EUV
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