- 针对国产EDA工具应用推广的平台化共性技术问题，研究基于国产EDA工具先进工艺设计参考流程，以及关键EDA工具的评测技术，包括EDA工具的功能对比、性能测试、可兼容性、稳定性、易用性等的测试验证，形成规范的EDA工具评测报告，以此促进国产EDA 工具的改进、更新和完善，并指导设计企业选用合适的EDA工具完成芯片设计。该研究内容获得北京市科技计划项目“国产EDA工具产业链应用推广示范平台”项目的支持。基于全定制设计流程的EDA评测技术：针对纳米工艺全定制设计流程的系列EDA工具开展EDA评测技术研
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- 基于新型非易失存储的高能效终端架构技术：为解决资源受限物联网终端的“存储墙”问题，利用MRAM、PCM等新型存储器，构建异构非挥发存储架构。通过研究软、硬件协同的异构存储架构管理技术，达到降低内存功耗、减小I/O延时的目的。此项工作得到国家重点研发计划、北京市科技计划、中科院先导专项的支持。AI计算加速技术：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是实现高能效AI计算的重要手段，然而受限于移动计算环境对芯片面积、功耗等的要求，AI加速芯片片上缓存容量有限，当计算深度模型时需要频繁访问片外存储，因此“内存墙”
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- EDA中心硅集成验证技术，聚焦于利用EDA技术及设计、工艺、封测技术，实现多环节集成、交叉技术集成，解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域，形成了独特的解决方案，并成功实现芯片功能验证。★ 设计与工艺集成 ★&nb
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- 研发基于Web的EDA工具授权管理技术、安全可靠的网络架构及VPN解决方案，构建EDA软件管理系统，实现license的分时复用策略，解决昂贵EDA工具灵活授权问题。该系统支持EDA工具授权的全信息化管理模式，可实现License授权管理及分析服务，帮助用户优化EDA软件采购方案，降低用户软件成本。研究EDA资源的平台化技术与智能EDA计算技术，构建集成电路高性能EDA平台，实现SaaS化的EDA应用创新服务模式，平台提供从EDA工具授权、IP库选择、项目管理到高性能计算支撑等完整的云端芯片设计解决方案，
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- 纳米芯片可制造性设计(DFM)技术：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版图可制造性设计分析，用于面向良率提升和性能提升的版图优化，先进工艺CMP工艺后芯片形貌预测；提出了多物理机理耦合建模、基于LDE的有效平坦化长度特征提取、多粒度算法并行技术。部分成果被行业龙头企业应用。获国家科技重大专项支持。极低功耗设计：研发了多款性能指标优于公开文献报道的亚阈值极低功耗IP以及用于底层低功耗电路优化的电路结构-器件尺寸-版图优化工具；研发亚阈值电路特征化、统计延时建模、统计时
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- 2020年12月15日至16日，国家重点研发计划“高性能计算”重点专项2018年度汇报评估交流会在北京召开，本次交流会由科技部高技术中心发起，2017年立项项目“面向高性能计算环境的集成电路设计自动化业务平台”的6名项目成员参加了会议。 会上，项目负责人陈岚研究员重点汇报了项目的考核指标完成情况、关键技术和创新点、组织宣传成果以及后续的工作计划。项目立项至今，构建了面向EDA行业的高性能计算平台，能够提供从EDA工具授权、IP库选择、项目管理到计算资源智能调度等完整的云端芯片设计解决方案，全方位助力设
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- 2021年6月1日，2021集成电路设计自动化前沿技术研讨会在北京国际会议中心成功举办，会议由中国科学院微电子研究所主办，中国科学院微电子研究所EDA中心（三维及纳米集成电路设计自动化技术北京市重点实验室）承办。国家02专项专家组总体组组长叶甜春、中科院微电子研究所党委书记戴博伟、华大九天董事长刘伟平、概伦电子董事长刘志宏、以及来自清华大学、北京大学、中科院计算所、中科院上海微系统所、鸿芯微纳、芯华章、新思科技、全芯智造等50余家单位的150余名专家学者出席了会议，会议由中国科学院微电子研究所EDA中心主
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- 2022年3月10日，由中科院微电子所EDA中心陈岚研究员牵头承担的国家重点研发计划“高性能计算”重点专项“基于高性能计算的集成电路电子设计自动化（EDA）平台”项目在北京顺利通过项目综合绩效评价。本次会议由科技部高技术中心“高性能计算”重点专项组织，以“线上+线下”的形式召开，科技部高技术中心领导、项目综合绩效评价技术和财务专家组、项目承担单位代表及科研骨干共37人参加了会议。 由钱德沛院士组成的综合绩效评价专家组听取了项目负责
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- EDA 工具素有“芯片之母”的美誉，是芯片制造最上游的产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平都有重要影响。近年来，国产 EDA 产业受到国家高度重视，且涌现出了大量的 EDA 公司。而事实上，早在上世纪 80 年代，中国 EDA 产业也曾有过短暂的辉煌，但可惜，有如昙花一现，辉煌很快就沉寂下去，并长达 15 年之久，这段历史有着怎样的“隐情”？国产 EDA 产业的转折点又是从何时到来？本期我们让我们一起走进 EDA 的发展史。中国 EDA 产业失去的 15 年（199
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- 四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
- 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix全球销售组织体系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半导体公司担任销售副总裁兼中国区总经理并常驻上海。在Marvell，江先生通过赢得一些战略性的项目和提高市场份额，成功地加快了公司业务的增长，同时对多项收购和资产剥离进行了整合和
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Achronix FPGA
- Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计划 – EDA联盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的创始伙伴之一，将提供同级最佳的EDA工具和模拟解决方案，支持客户创新，包括用于3D-IC设计的订制芯片。 Ansys RedHawk-SC电源完整性模拟结果将用于验证单芯片与多芯片3D-IC系统透过运用Ansys领导市场的多物理场解决方案，IFS加速计划将为客户提供硅科技，帮助其设计独特创新的芯片。Ansys的顶尖E
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晶圆代工 EDA Ansys Intel 英特尔
- AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机挹注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）内存密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力。C2D延续AMD EPYC处理器的发展动能，加入T2D和N2D实例的行列，成为Google Cloud第3个搭载AMD第3代EPYC处理器的实例。凭借AMD EPYC处理器和其高核心密度，C2D虚拟机将成为Google Cloud运算优化型实例中，拥有最大容量的虚
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Google Cloud C2D AMD EPYC处理器 EDA CFD
- 莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬件和软件解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作。 莱迪思FPGA助力联想新一代网络边缘AI体验莱迪思营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：「我们的AI优化解决方案产品旨在满足希望实现更高智能的各种网络边缘应
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莱迪思 FPGA 联想 边缘AI
- 近期，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。EDA作为数字化产业的底层关键技术，自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统，将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。芯华章在这一变局下，以面向未来发展、面向数字化系统的智能化设计流程为目标，融合人工智能、云原生等技术，对EDA软硬件底层
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芯华章 数字验证 EDA
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