7月3-5日，2020慕尼黑上海电子展在国家会展中心隆重举行。安路科技作为中国FPGA行业创新的科技公司，在此次展会上，重点展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA产品，更配置对应的终端展示区，聚焦FPGA在消费电子、工业控制等多领域的前沿创新应用，增设了互动体验。点击图片查看视频ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特点，备受喜爱。这一系列的器件可编程单元规模最高可达 9K LUTs，最大用户IO数量达336。内嵌的FLASH无需外部配置器件，有效缩小产品体积。与此同时，更有支持AES加
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FPGA EAGLE系列 ELF系列
随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来
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Cadence 台积电 EDA IC设计
莱迪思半导体公司 ，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出全新Lattice Certus™-NX系列FPGA。该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。Certus-NX FPGA拥有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口，可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。Certus-NX FPGA面向从自动化工业设备中的数据处理到通信基础设施中的系统管理等一
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FPGA 低功耗
在20／22nm引入FinFET以后，先进工艺变得越来越复杂。在接下来的发展中，实现“每两年将晶体管数量增加一倍，性能也提升一倍”变得越来越困难。摩尔定律的发展遇到了瓶颈，先进制程前进的脚步开始放缓。但是由于当今先进电子设备仍需求先进工艺的支持，因此，还有一些晶圆厂还在致力于推动先进制程的继续发展。这些晶圆厂与EDA企业之间的合作，推动了先进制程的进步。从整体上看，当先进制程进入到14nm/7nm时代后，EDA工具的引入可以缩短研发周期，尤其是针对后端设计制造工具的更新，EDA起到了至关重要的作用。EDA
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机器学习 EDA Calibre
Intel这几年全力投入AI人工智能，尤其在数据中心市场，拥有业内最完整的解决方案，Xeon CPU、Xe GPU（开发中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以灵活应对各种不同的工作负载，实现最优化加速。 今天，Stratix 10 FPGA家族迎来了最新成员“Stratix 10 NX”，号称第一款专为AI优化的FPGA，通过定制硬件集成了高性能AI，可带来高带宽、低延迟的A
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Intel AI Stratix FPGA
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化。莱迪思最新推出的Lattice Propel开发工具包含两大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及软件开发工具Lattice Propel SDK。Lattic
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莱迪思 FPGA Propel RISC-V
英特尔公司近日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合，旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器处理器，第三代英特尔®至强®可扩展处理器能够帮助图像分类、推荐引擎、语音识别和语言建模等应用的AI推理和训练更简便地部署在通用CPU上。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和数据分析对当今各类企业至关重要。英特尔一直致力于不断强化处理器的
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AI FPGA IoT IDC
随着美国对中国芯片产业的打压逐步升级，卡脖子由芯片向着核心技术延伸，大家发现EDA软件也是要补的短板，发展国产EDA软件的呼声很高。EDA软件虽然也是一种软件，但开发时要运用大量半导体和微电子学知识，而且它的市场容量很有限，养不活大批EDA软件公司。因此，国产EDA软件的开发要科学规划，要避免低水平竞争，避免蜂拥而上。集成电路(芯片)产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。EDA软件是芯片设计的必备工具，因而是芯片产业的重要基石之一。虽然从商业角度看，EDA
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国产 EDA
新基建是数字技术的基础设施，具有发展速度快、技术含量高等特点，随着新技术新应用层出不穷，其对计算、架构、协议、接口的动态更新提出了新的需求，因此，对底层芯片提出了新的考验。FPGA具有软硬件可编程、接口灵活、高性能等优势，能够满足高新技术对于计算和连接的需求。那么，新基建将为FPGA带来哪些市场增量？又将提出怎样的技术挑战？我国FPGA企业该如何抓住新基建带来的发展机遇？新基建将大幅拉动FPGA新需求新基建是以技术创新和信息网络为基础，来推动基础设施体系的数字转型、智能升级以及融合创新等。在原型设计、协议
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FPGA 新基建 基础设施
西门子近日宣布对其行业领先的 ODB++™ 语言智能单一数据结构进行扩展，该数据结构可利用针对整个数字线程的开放式数据格式的统一电子制造解决方案，将 PCB 设计转移到制造、组装和测试中。西门子数据交换格式在全球拥有 50000 多家 ODB++ 用户，现更名为 ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing，并全部归于 ODB++ 之下。其中最新的数据交换
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EDA OPM NPI OML
俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关&nb
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MPSoC SoM FPGA
James Wilson （Silicon Labs时钟产品总经理） 1 从时钟角度看5G的特点 为了在全球范围内提供5G网络连接和覆盖，服务提供商们正在部署更多的无线设备，从大容量的宏基站到专注于扩展网络覆盖范围的小基站和毫米波解决方案。与4G网络将射频和基带处理放在一起不同，5G将这些资源分布在整个网络中，因此需要更大容量、更低延迟的前传和回传解决方案。如此广泛的应用需要大量的时钟发生器、时钟缓冲器、时钟去抖芯片、网络同步器和振荡器，来提供必要的时钟发生和分配功能。此外，5G网络有一个共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出专为联网和存储加速而优化的 UltraScale+ FPGA 产品系列最新成员 Virtex® UltraScale+™ VU23P FPGA ，通过独特方式综合多种资源，实现了更高效率数据包处理和可扩展的数据带宽，致力于为联网和存储应用突破性的性能。在数据指数级增长对智能化、灵活应变的网络和数据中心解决方案提出极高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
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