中科院:硅集成验证技术
EDA中心硅集成验证技术,聚焦于利用EDA技术及设计、工艺、封测技术,实现多环节集成、交叉技术集成,解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域,形成了独特的解决方案,并成功实现芯片功能验证。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202204/433141.htm★ 设计与工艺集成
★ 交叉技术方案
★ 样品试制
★ 性能、良率分析
★ 芯片代工
★ 中试
★ 设计优化
★ 芯片封测
★ 量产
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