最近几年，FPGA这个概念越来越多地出现。例如，比特币挖矿，就有使用基于FPGA的矿机。还有，之前微软表示，将在数据中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其实，对于专业人士来说，FPGA并不陌生，它一直都被广泛使用。但是，大部分人还不是太了解它，对它有很多疑问——FPGA到底是什么？为什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（专用芯片），FPGA有什么特点？……今天，带着这一系列的问题，我们一起来——揭秘FPGA。一、为什么使用 FPGA？众所周知，通用处理器（CPU）的摩尔定律已入暮年，而机器学
关键字：
FPGA 嵌入式系统
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
关键字：
英伟达 Windows PC ARM SoC
USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能与设计限制之间取得平衡。本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性。莱迪思最近发布了一款带有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
关键字：
FPGA USB解决方案 莱迪思 Lattice
近日，全球FPGA创新领导者Altera宣布推出Altera解决方案合作伙伴加速计划，助力企业在Altera及其合作伙伴生态系统的支持下，加速创新、加快产品上市并高效拓展业务。面对由AI驱动的市场变革带来的复杂设计挑战，该计划提供强大的资源和支持，从而助力企业获取竞争优势。全新Altera合作伙伴计划汇聚了来自数据中心、通信和嵌入式系统等广泛终端市场的软硬件领域技术专家，提供从基础培训、IP开发到仿真、模拟、验证与硬件制造及全套“交钥匙”系统设计在内的服务，确保为FPGA部署的每一个环节提供端到端支持。A
关键字：
Altera FPGA
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
关键字：
台积电 三星 SoC 晶圆代工
自Altera官方获悉，日前，Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立，成为一间独立的FPGA（现场可编程门阵列）公司，并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新，塑造下一个FPGA技术时代。 据悉，Altera在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起了印有公司名称的旗帜，标志着其从英特尔分拆出来，成为一家独立公司。虽仍由英特尔持股，但将专注于以更大的灵活性拓展其FPGA产品，同时保持与英特尔的战略合作伙伴关系。 据了解，2015年英特尔斥资167亿美元收购Altera
关键字：
英特尔 Altera FPGA
发布于2024年12月13日随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-ass
关键字：
Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire® FPGA SoC
1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。我们注意到，根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的报告，苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的
关键字：
SoC 智能手机
随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-assisted 4K60计算
关键字：
Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire FPGA
近日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashma
关键字：
莱迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
12 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架构安兔兔跑分最高 180W+汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI
关键字：
联发科 天玑 SoC
12月4日日，有拆机博主在直播中首拆华为Mate 70系列，展示了华为麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了卫星芯片，整体尺寸较上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！网友直呼：国产芯片之光！
关键字：
华为 Mate 70 soc
通过将软核 RISC-V 处理器集成到现场可编程门阵列 (FPGA) 中，可以显著增强其可编程性。Bluespec 的产品与业务发展副总裁 Loren Hobbs 分享了如何实现这一目标及其潜在优势。为何选择软核 RISC-V 处理器？软核 RISC-V 处理器在 FPGA 中有诸多优势，主要包括：硬件资源的灵活管理它可作为硬件资源的“指挥官”，在需要多个硬件加速器的复杂任务中协同管理硬件，使其高效运行。软件升级成本低与硬件更新相比，软件更新的成本显著降低，并且验证过程更简便。某些复杂的功能，比如有限状态
关键字：
FPGA
11 月 27 日消息，三星发言人昨日（11 月 26 日）通过科技媒体 Android Headline 发布声明：“所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实，是毫无根据的谣言”。IT之家曾于 11 月 25 日报道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平台曝料后，包括 Gizmochina 在内的多家主流媒体也跟进报道，消息称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前消息称三
关键字：
三星 SoC Exynos 2600
做了一个AMD/Xilinx FPGA无线调试器可以使用Vivado无线调试FPGA！网友表示：具有智能配网功能，oled屏幕显示连接状态、IP地址等信息……主要参数基于ESP32-C3设计，软件兼容ESP32全系具备智能配网功能，连接路由器无需修改代码支持Vivado调试、下载FPGA，无需额外插件具备电平转换设计，兼容低压IO FPGA硬件设计思路原理图PCB图主控：ESP32因为好用便宜，且能连上WIFI，配合Arduino能大大降低软件开发难度。LDO不再使用典中典1117因为现在有更好用的长晶C
关键字：
FPGA 调试器 vivado
fpga soc介绍
您好，目前还没有人创建词条fpga soc!
欢迎您创建该词条，阐述对fpga soc的理解，并与今后在此搜索fpga soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473