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fpga soc 文章 进入fpga soc技术社区

莱迪思Avant-X:捍卫数字前沿

  • 现场可编程门阵列(FPGA)在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品,再到关键基础设施和汽车行业,FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行(固件)的IP需要花费大量资源,受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。它们是许多FPGA应用的基础,在某些地区有相应法律要求(例如,欧盟的GDPR、美国的HIPAA、英国的2018年
  • 关键字: 莱迪思  Avant-X  FPGA  

【实战】一个Buck电路设计的完整过程

  • 设计需求:硬十开发的一块基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。该系统应用于一个USB传输,可以进行多通道ADC数据采集的项目。整体框图如下:实物如下:1、Buck控制器选型电源框图制作过程,可以参考前期文档:硬件总体设计之 “专题分析”我们可以看到在电源树中,分别需要实现:5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此处我们选型的Buck电源控制器(集成Mosfet)是杰华特的JW5359从Datasheet我们可以看到:1、输入电压范围满足要求4.5V~18V2、输出电流可以达到
  • 关键字: 电路设计  FPGA  BUCK电路  

将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!

  • 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中,我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性,并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述,分析开发A
  • 关键字: ASIC IP  FPGA  SmartDV  

国产FPGA,走到哪一步了?

  • 随着人工智能(AI)技术的飞速发展,其应用边界不断拓宽,从简单的图像识别到复杂的自然语言处理,再到自动驾驶、智能制造等前沿领域,AI 正以前所未有的速度改变着我们的世界。在这场 AI 革命中,深度学习作为其核心驱动力,不断推动着算法与模型的革新,同时也对计算资源提出了更为严苛的要求。诞生于 1985 年的 FPGA 虽然问世时间不长,但已经凭借「可编程」的独特优势,在百花齐放的芯片浪潮中夺得一席之地,成为 GPU 芯片的又一劲敌。FPGA 的特点FPGA 芯片是基于可编程器件(PAL、GAL、CPLD)发
  • 关键字: FPGA  

将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务

  • 本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第一篇,作为全球领先的验证解决方案和设计IP提供商,SmartDV的产品研发及
  • 关键字: FPGA  SmartDV  

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

  • 莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示:“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新,为我们的客户提供优化的解决方案,满足空间受限的应用需求,
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  小型FPGA  

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

  • 许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计。莱迪思的Propel工具套件由两部分组成:Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件设计,通过拖放方式,选择处理器和相关的外设与IP,通过图形化的方式进行配置和连接,从而完成系统层面的硬件设计;
  • 关键字: 软件设计工具  FPGA  莱迪思  

联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息,联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球
  • 关键字: 联发科  天玑  SoC  

挑战苹果!曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段:台积电代工

  • 7月5日消息,纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始,Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始,谷歌将实现芯片的完全自研,据报道,Tensor G5将由台积电代工,采用3nm工艺制程,目前已经进入到了流片阶段。所谓流片,就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,该环节处于芯片设计和芯
  • 关键字: 谷歌  Soc  台积电  Pixel  

泰凌微:公司发布新产品TLSR925x 系列 SoC

  • 财联社7月3日电,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产,并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
  • 关键字: 泰凌微  TLSR925x  SoC  

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

  • 莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)远程现场更新功能,实现可靠和安全的产品生命周期管理。此外,莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合,其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复(PFR)解决方案,且支持最
  • 关键字: 莱迪思  安全控制  FPGA  加密敏捷性  硬件可信根  

采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

  • 摘要本文根据完整的基准测试,将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较,在运行同一个Llama2 70B参数模型时,该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。采用 FPGA 器件来加速LLM 性能,在运行 Llama2 70B 参数模型时,Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美?证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合,在
  • 关键字: Achronix  FPGA  

FPGA比单片机厉害吗?

  • 01 前言做单片机开发的工程师,一般都会接触FPGA。有读者大概问了这样的问题:FPGA能做什么?比单片机厉害吗?这么说吧,FPGA在某方面也能实现单片机做的事,在某些领域,FPGA远比单片机强的多。当然,FPGA和单片机各有各的特点,在应用上也有一些区别,本文主要说下FPGA厉害的地方。02 关于FPGAFPGA(现场可编程门阵列)是一种可编程的硬件设备,通过编程可以定义其内部逻辑电路的结构和功能,具有高度的灵活性和可定制性。下面说说FPGA常见的几大应用的领域:通信系统FPGA在通信领域的应用可以说是
  • 关键字: FPGA  单片机  

iCE40 LP/HX系列FPGA:莱迪思的创新可编程解决方案

  • FPGA是一种集成电路芯片,它属于专用集成电路(ASIC)领域中的半定制电路。FPGA芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。FPGA具有高度的灵活性和可编程性,其内部由大量的可编程逻辑块(Configurable Logic Block,CLB)组成,这些逻辑块可以通过编程连接成任意的逻辑电路,从而在不重新设计电路的情况下,通过编程来改变其功能。FPGA的这种特性大大加快了开发速度并降低了开发成本。随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展,FPGA芯片的市场需求将进一步增加。根据最新的研究报告
  • 关键字: iCE40 LP/HX  FPGA  莱迪思  可编程解决方案  

完美结合无线连接、人工智能和安全性的智能家居解决方案

  • 智能家居设备已经深深融入亿万家庭中,成为提升我们居家生活便利性的重要工具,但是早期的智能家居设备往往只能被动地接受用户设定的指令来运行,显然这样的“呆板”无法满足用户的智能化需求。现在随着人工智能(AI)技术的发展,智能家居设备正变得越来越“聪明”,能够主动适应并调整相关设定,以更好地配合用户的生活习惯与作息规律。本文将为您介绍人工智能将如何强化智能家居设备的功能,以及由芯科科技(Silicon Labs)所推出的解决方案,将如何增强智能家居设备的功能性与安全性。人工智能赋予智能家居设备自主判断能力在许多
  • 关键字: 智能家居  芯科科技  SoC  物联网安全  
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