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fpga soc 文章 进入fpga soc技术社区

从边缘到云,Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新

  • 近期,英特尔子公司Altera推出了一系列FPGA软、硬件和开发工具,使其可编程解决方案更易应用于广泛的用例和市场。Altera在年度开发者大会上公布了下一代能效与成本优化的Agilex™ 3 FPGA情况,并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持。 “通过与生态系统和分销合作伙伴保持紧密的合作,Altera将持续提供基于FPGA的解决方案,为创新者提供易于设计和部署的前沿可编程技术。通过此次新品发布,我们将继续利用可编程技术塑造未来,帮助客户在数据中心、通信基础设施、汽车
  • 关键字: Altera  FPGA  

CareMedi 采用BG22蓝牙SoC打造小型贴片式胰岛素泵

  • Silicon Labs(芯科科技)为CareMedi公司提供BG22小型化蓝牙SoC,帮助其开发新一代的贴片式胰岛素泵,大幅提升智慧医疗照护设备的应用价值。● 与传统贴片式泵相比,药物容量大1.5倍。● 11 毫米厚,20 克重,佩戴舒适。● IP48 级防水设计,支持舒适的日常活动以及各种户外活动。糖尿病管理领域正经历一场变革,其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测(CGM)设备的需求正在激增,这些设备可以无缝融入患者的生活,并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步
  • 关键字: SoC  智慧医疗  CareMedi  

NMPSM3软处理器

  • NMPSM3概述在UCSC扩展学院上了第一门FPGA课后,我对这些设备为普通人提供的功能感到惊讶,我决定更深入地研究它们。我最终意识到我有足够的逻辑设计知识,可以构建自己的简单处理器。在了解了KCPSM(nanoblaze)之后,我开始构建自己的处理器,并将其称为NMPSM(Nick Mikstas可编程状态机)。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的处理器,因此命名为NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的启发,其内部结构也完全不同。NMPSM3是具有四个独立中断和一个复位的16位处
  • 关键字: NMPSM3  FPGA  Verilog  

用FPGA实现各种数字滤波器

  • FPGA滤波器实施概述本篇部分内容来自网站FPGA滤波器实现的一些项目,源于一位在校学生的学习和设计- 了解并在FPGA上实现几种类型的数字滤波器器,设计的所有滤波器均为15阶滤波器,并使用16位定点数学运算,该学生有一篇PPT可供参考:FPGA滤波器实现研究项目期间创建的Verilog源文件如下。FIR滤波器FIR滤波器是四个滤波器中最简单、最快的,它利用了预加器的对称性,而且使用加法器树来最小化组合路径延迟。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
  • 关键字: FPGA  滤波器  Verilog  

AMD面向ADAS和数字座舱推出尺寸小成本优化的车规级FPGA

  • 在汽车传感器和数字座舱中,尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统( ADAS )摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元,预计到 2029 年将达到 27 亿美元。 为了满足这些市场需求,AMD 推出了 AMD 汽车车规级( XA )系列的最新成员:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准,并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统( IVI )进行了优化。 新款 Art
  • 关键字: AMD  ADAS  数字座舱  车规级  FPGA  Artix  

天玑 9400、骁龙 8 Gen 4 参数全曝光,两大旗舰手机处理器年底正面对拼

  • IT之家 9 月 12 日消息,联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相,根据目前已知爆料信息,vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出,卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台,预计就是骁龙 8 Gen 4。今日,博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息,IT之家为大家汇总对
  • 关键字: 天玑  骁龙  SoC  

苹果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出炉:A18 Pro 单核 3409 分、多核 8492 分

  • IT之家 9 月 11 日消息,苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布,升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表现并不理想,但最新的跑分已经出炉,这次跑分似乎更为正常一些。目前,代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分,
  • 关键字: iPhone 16  A18  SoC  

苹果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架构,进一步强化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息,新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称,苹果将在发布会上发布 A18 芯片,采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构,力推 AI 功能进入手机。目前,Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权,该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道,苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
  • 关键字: iPhone 16  AI  A18  SoC  

SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发

  • 西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件,助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间,在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境,以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group,富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司,致力于设计和销售先进的车用半导体产品,为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
  • 关键字: SiliconAuto  西门子  PAVE360  ADAS SoC  

小米定制芯片曝光:台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带,2025 年上半年登场

  • IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G 基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,IT之家曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。
  • 关键字: 小米  SoC  台积电  

FPGA让嵌入式设备安全成为现实

  • 谈及嵌入式设备,安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止,人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明,最薄弱(且经常被忽视)的环节往往导致重大的安全漏洞。庆幸的是,设计师现在可以采用一些重要的新方案确保将硬件可信根、集成加密、固件弹性等关键功能融入到各种互连设备的设计中。秘诀是什么?FPGA。具体而言,全新低功耗FPGA解决方案,如莱迪思MachXO5D-NX™系列芯片,搭配莱迪思Propel™和莱迪思Sentry™软件解决方案,可以帮助设备和系统设计人员以经济高效、低
  • 关键字: FPGA  嵌入式设备安全  莱迪思  

将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!

  • 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中,我们分享了第二到第四主题,介绍了使用FPGA进行原型设计时需要立即想到哪些基本概念、在将专为ASIC技术而设计的I
  • 关键字: ASIC IP  FPGA  SmartDV  

科技记者古尔曼:苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术 将花费数十亿美元开发相关芯片

  • 《科创板日报》19日讯,科技记者古尔曼在最新一期Power On时事通讯中透露,苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术,该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示,苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片,该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能,但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
  • 关键字: 古尔曼  苹果  蜂窝调制解调器  芯片  SoC  

不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片,在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统,在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能,从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
  • 关键字: DSP  软件定义  SoC  音频汽车  

嵌入式FPGA(eFPGA)为SoC带来了新的灵活性

  • 引言随着嵌入式系统的不断发展,设计师面临着越来越多的挑战。功能性和连接性增加了集成的复杂性,尤其是在设计系统级芯片(SoC)时,通常很难提供最佳的逻辑架构来管理系统。本文将探讨嵌入式FPGA(eFPGA)的结构,并探讨如何在保持最大灵活性的同时,实现硅资源的最佳优化。高级SoC设计取代板级系统我们正进入一个将许多传统PCB上的IC合并到单一单片IC或芯片组作为SoC的时代。如果IC设计团队未能加入正确的功能,或者在设计部分发现了漏洞,他们可能会错失市场机会或时间节点。传统上,FPGA常用于原型设计、在PC
  • 关键字: FPGA  
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