- 在汽车传感器和数字座舱中,尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统( ADAS )摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元,预计到 2029 年将达到 27 亿美元。 为了满足这些市场需求,AMD 推出了 AMD 汽车车规级( XA )系列的最新成员:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准,并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统( IVI )进行了优化。 新款 Art
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AMD ADAS 数字座舱 车规级 FPGA Artix
- IT之家 9 月 12 日消息,联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相,根据目前已知爆料信息,vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出,卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台,预计就是骁龙 8 Gen 4。今日,博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息,IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息,苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布,升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表现并不理想,但最新的跑分已经出炉,这次跑分似乎更为正常一些。目前,代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分,
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息,新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称,苹果将在发布会上发布 A18 芯片,采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构,力推 AI 功能进入手机。目前,Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权,该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道,苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件,助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间,在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境,以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group,富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司,致力于设计和销售先进的车用半导体产品,为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
- IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G 基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,IT之家曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。
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小米 SoC 台积电
- 谈及嵌入式设备,安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止,人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明,最薄弱(且经常被忽视)的环节往往导致重大的安全漏洞。庆幸的是,设计师现在可以采用一些重要的新方案确保将硬件可信根、集成加密、固件弹性等关键功能融入到各种互连设备的设计中。秘诀是什么?FPGA。具体而言,全新低功耗FPGA解决方案,如莱迪思MachXO5D-NX™系列芯片,搭配莱迪思Propel™和莱迪思Sentry™软件解决方案,可以帮助设备和系统设计人员以经济高效、低
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FPGA 嵌入式设备安全 莱迪思
- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中,我们分享了第二到第四主题,介绍了使用FPGA进行原型设计时需要立即想到哪些基本概念、在将专为ASIC技术而设计的I
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 《科创板日报》19日讯,科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露,苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术,该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示,苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片,该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能,但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
- XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片,在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统,在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能,从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
- 引言随着嵌入式系统的不断发展,设计师面临着越来越多的挑战。功能性和连接性增加了集成的复杂性,尤其是在设计系统级芯片(SoC)时,通常很难提供最佳的逻辑架构来管理系统。本文将探讨嵌入式FPGA(eFPGA)的结构,并探讨如何在保持最大灵活性的同时,实现硅资源的最佳优化。高级SoC设计取代板级系统我们正进入一个将许多传统PCB上的IC合并到单一单片IC或芯片组作为SoC的时代。如果IC设计团队未能加入正确的功能,或者在设计部分发现了漏洞,他们可能会错失市场机会或时间节点。传统上,FPGA常用于原型设计、在PC
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FPGA
- 现场可编程门阵列(FPGA)在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品,再到关键基础设施和汽车行业,FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行(固件)的IP需要花费大量资源,受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。它们是许多FPGA应用的基础,在某些地区有相应法律要求(例如,欧盟的GDPR、美国的HIPAA、英国的2018年
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莱迪思 Avant-X FPGA
- 设计需求:硬十开发的一块基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。该系统应用于一个USB传输,可以进行多通道ADC数据采集的项目。整体框图如下:实物如下:1、Buck控制器选型电源框图制作过程,可以参考前期文档:硬件总体设计之 “专题分析”我们可以看到在电源树中,分别需要实现:5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此处我们选型的Buck电源控制器(集成Mosfet)是杰华特的JW5359从Datasheet我们可以看到:1、输入电压范围满足要求4.5V~18V2、输出电流可以达到
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电路设计 FPGA BUCK电路
- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中,我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性,并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述,分析开发A
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 随着人工智能(AI)技术的飞速发展,其应用边界不断拓宽,从简单的图像识别到复杂的自然语言处理,再到自动驾驶、智能制造等前沿领域,AI 正以前所未有的速度改变着我们的世界。在这场 AI 革命中,深度学习作为其核心驱动力,不断推动着算法与模型的革新,同时也对计算资源提出了更为严苛的要求。诞生于 1985 年的 FPGA 虽然问世时间不长,但已经凭借「可编程」的独特优势,在百花齐放的芯片浪潮中夺得一席之地,成为 GPU 芯片的又一劲敌。FPGA 的特点FPGA 芯片是基于可编程器件(PAL、GAL、CPLD)发
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