- 相比于传统键盘鼠标人机交互模式，手势识别具有更大发展潜力，本文先搭建了一个有关手势识别的框架，然后再和FPGA的硬件技术相关联，将FPGA融入手势识别之中，并设计自己的手势识别算法，使得能够在平台上得以实现。
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202306 FPGA 手势识别
- 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流，探讨最新的技术创新，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产品设计目标。 CEVA将在行政会议室展示用于边缘AI、5G、计算机视觉、空间音频(spatial-audio)和物联网连接的最新解决方案，包括： ● 边缘AI推
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CEVA 上海世界移动通信大会 IP
- 这些新工具使得转向使用PolarFire® FPGA和片上系统（SoC）FPGA变得比以往更容易 随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。&n
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Microchip FPGA 工业边缘协议栈
- 介绍了基于色控技术的电视氛围灯方案，并比较了相应技术以及应用的优劣势。氛围灯在智能家居、商业展会、艺术照明、车机等场景应用较多，在电视上还较少应用，本文就基于色控技术在电视上的应用方案进行了分析以及探讨。
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202305 LED氛围灯 RGB FPGA HDMI IOT
- 在过去的几年里，我们见证了人工智能模型的革命性发展，尤其是随着市场上生成式人工智能工具的兴起（如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型），这种发展比以往任何时候都要迅猛。AI模型包括自然语言处理、计算机视觉和其他工作类型，这些任务将推动AI的进一步发展，但这也需要系统基础设施跟上步伐，因为系统控制复杂性与日俱增，同时对存储容量、系统控制接口速度和带宽要求也不断增长。随着这些技术创新带来的计算吞吐量的显著提高，先进、复杂的系统设计和系统控制架构的需求和重要性只会进一步增加。这
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系统控制 FPGA
- 随着人工智能、机器学习技术和物联网的兴起，人工智能的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案。Microchip的智能嵌入式视觉解决方案，致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列（FPGA）内执行人工智能的模型，进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。作为Microchip嵌入式解决方案组合的重要新成员，VectorBlox™加速器软件开发工具包（SDK）可帮助软件开发人员在不学习FPGA工具流程的前提
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VectorBlox 开发工具包 PolarFire FPGA 人工智能
- 设计了一种基于FPGA的多UART扩展系统，用来批量采集温湿度传感器的数据，简单介绍FPGA扩展UART的方法。上位机控制程序对接收到的批量温湿度数据进行自动分选、存储，并实现批量自动线性校准。温湿度校准前后的测量数据表明，设备数据的一致性得到很大提升。此设计已成功应用于生产校准系统中，方便快捷。此设计方法和思想可以推广到其他需要批量数据采集，批量数据自动处理的场合。
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202305 批量 自动校准 FPGA UART扩展 线性拟合
- 当地时间5月22日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔表示，面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex
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R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过
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英特尔 PCIe5.0 CXL FPGA
- 在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器
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英特尔 Agilex FPGA
- 为了满足毫米波5G信号采集传输控制系统中对前端射频芯片的控制以及5G数据到上位机的高速传输的需求，设计了一套基于FPGA的高速采集系统。实现了基带数据的高速传输，测试结果验证了设计方案的可行性。该系统可允许用户通过PCIe总线访问FPGA中的用户配置寄存器，同时该系统可对前端射频产生的不高于4 GB/s的连续或非连续上行数据进行实时采集，同时可以将上位机中的下行数据以不少于4 GB/s的速率写入FPGA侧的DDR4。
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202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
- 通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间，输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
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SoC FPGA
- 英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，
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英特尔 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
- 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- 2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互动平台表示，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此，在人工智能领域，芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网（AIoT）、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
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芯原股份 IP 神经网络处理器IP
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
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